PCBA返修工艺及焊点注意事项

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一、PCBA修板与返修的工艺目的
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3 i' S/ P+ m$ f  }. O* ]$ W8 {/ C  X①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具（比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜）进行修整后去除各种焊点缺陷，从而获得合格的pcba焊点。

6 M+ P+ ~$ m: n/ D9 V- r, |②补焊漏贴的元器件。

③更换贴位置及损坏的元器件。
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④单板和整机调试后也有一些需要更换的元器件。

. Z, N1 d! L# [! j& }③整机出厂后返修。
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PCBA返修

二、需要返修的焊点
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下面介绍如何判断需要返修的焊点。

+ P) B$ g' g; `3 V" S) W(1)首先应给电子产品定位
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判断什么样的焊点需要返修，首先应给电子产品定位，确定电子产品属于哪一级产品。3级
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是最高要求，如果产品属于3级，就一定要按照最高级的标准检测，因为3级产品是以可靠性作为主要目标的;如果产品属于1级，按照最低一级标准就可以了。

(2)要明确“优良焊点”的定义。
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' Q1 u( {& t+ }8 V4 J! y优良SMT焊点是指在设计考虑的使用环境、方式及寿命期内，能够保持电气性能和机械强度的焊
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8 r9 o, ^! `+ g& T5 Y1 [点，因此，只要满足这个条件就不必返修。
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(3)用IPCA610E标准进行测。满足可接受1、2级条件就不需要动烙铁返修。
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$ r$ j( Y5 Y2 {+ z: b- l(4)用IPC-A610E标准进行检测，缺陷1、2、3级必须返修

(5)用IPCA610E标准进行检测。过程警示1、2级必须返修。

* ^2 B  Z/ ^/ B- L: m! K* I过程警示3是指虽然存在不符合要求的条件。但还可以安全使用。因此。一般情况过程警
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, J- B; O& J$ T* ]示3级可以当做可接受1级处理，可以不返修。
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; B% U! U! t1 [" a. B三、PCBA修板与返修工艺要求除了满足1. SMC/SMD手工焊接工艺要求的①一⑦外，再增加下面③的要求拆卸SMD器件时，应等到全部引脚完全熔化时再取下器件，以防破坏器件的共面性。
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) Q6 V/ O1 Z3 Q, W! f四、返修注意事项
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①不要损坏焊盘

( t2 Z& l9 ~6 q, a; Z9 c. O  I②元件的可用性。如果是双面焊接，一个元件需要加热两次:如果出厂前返工1次，需要再加热两次(拆卸、焊接各加热1次):如果出厂后返修1次，又需要再加热两次。照这样推算，要求一个元件应能够承受6次高温焊接才算是合格品。因此，对于高可靠性产品，可能经过1次返修的元件就不能再使用，否则会发生可靠性问题

0 L3 l: c4 n! C% j; c( k) d( X9 T③元件面、PCB面一定要平。

, @4 C  D/ j% |$ g④尽可能地模拟生产过程中的工艺参数。
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, Y6 V7 i: [- g2 r, S( l! `⑤注意潜在的静电放电(ESD)危害的次数。①返修最重要的是也要按照正确的焊接曲线进行操作。

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Zmb

不要损坏焊盘