PCBA返修工艺及焊点注意事项

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一、PCBA修板与返修的工艺目的
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①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具（比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜）进行修整后去除各种焊点缺陷，从而获得合格的pcba焊点。

②补焊漏贴的元器件。
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③更换贴位置及损坏的元器件。
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4 k) l1 A  y1 R! O④单板和整机调试后也有一些需要更换的元器件。
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③整机出厂后返修。

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二、需要返修的焊点
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下面介绍如何判断需要返修的焊点。

& Z$ U, p5 m/ ^  o(1)首先应给电子产品定位
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判断什么样的焊点需要返修，首先应给电子产品定位，确定电子产品属于哪一级产品。3级

是最高要求，如果产品属于3级，就一定要按照最高级的标准检测，因为3级产品是以可靠性作为主要目标的;如果产品属于1级，按照最低一级标准就可以了。
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(2)要明确“优良焊点”的定义。
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1 Z8 I1 j; s% k1 q$ q6 K% b5 |; S优良SMT焊点是指在设计考虑的使用环境、方式及寿命期内，能够保持电气性能和机械强度的焊

; h6 E9 Y# j% P5 C$ Y; {: a- A6 [点，因此，只要满足这个条件就不必返修。

(3)用IPCA610E标准进行测。满足可接受1、2级条件就不需要动烙铁返修。
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(4)用IPC-A610E标准进行检测，缺陷1、2、3级必须返修

(5)用IPCA610E标准进行检测。过程警示1、2级必须返修。
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过程警示3是指虽然存在不符合要求的条件。但还可以安全使用。因此。一般情况过程警
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示3级可以当做可接受1级处理，可以不返修。
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三、PCBA修板与返修工艺要求除了满足1. SMC/SMD手工焊接工艺要求的①一⑦外，再增加下面③的要求拆卸SMD器件时，应等到全部引脚完全熔化时再取下器件，以防破坏器件的共面性。

四、返修注意事项
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①不要损坏焊盘
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2 c4 |  j8 i7 A, }②元件的可用性。如果是双面焊接，一个元件需要加热两次:如果出厂前返工1次，需要再加热两次(拆卸、焊接各加热1次):如果出厂后返修1次，又需要再加热两次。照这样推算，要求一个元件应能够承受6次高温焊接才算是合格品。因此，对于高可靠性产品，可能经过1次返修的元件就不能再使用，否则会发生可靠性问题
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③元件面、PCB面一定要平。

4 _" c# B9 X" @; E5 v. C& a④尽可能地模拟生产过程中的工艺参数。

: v8 \" X: |7 L  b- e: s⑤注意潜在的静电放电(ESD)危害的次数。①返修最重要的是也要按照正确的焊接曲线进行操作。

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不要损坏焊盘