TA的每日心情 | 开心
2020-9-2 15:04 |
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绿色制造、执行ROHS与WEEE指令、电子产品无铅化己经成为全球共识，因此电子产品的无铅制造己成定局，势在必行。- ~* _6 @. e& e, d' P9 I* G) Q
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目前我国已经成为电子制造大国，设备已经与国际接轨，但设计、制造、工艺、管理技术等方面与国际还有差距。为了尽快地缩小、消除差距，电子制造业必须转入科学发展的轨道。' K+ q8 A+ @7 R
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“科技出效益，创新促发展”是真理，我们要加强基础理论、基础材料、无铅工艺、无铅可
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靠性的研究，努力开辟新的绿色制造的途径。为此，靖邦电子结合自身在电子SMT贴片加工行业多年总结的经验，提出如下建议。# `) z4 n. b. c# S: W$ g t
! ?5 v0 A( J# }" y3 ~- Y①加强基础理论研究。' z9 v+ d, W' l3 D( T
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②加强无铅工艺研究。5 u3 q$ a D' K6 l! I& S+ A
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③加强无铅焊料、元器件、PCB等的基础研究。
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④加强无铅焊接可靠性研究。6 p$ Y' R/ E$ ^- s% a
7 R! K2 ^; e# y: Y4 ~: N% J⑤加强有铅、无铅混装工艺与可靠性研究。8 s$ Q" o) @* e8 l. v: D8 H$ B( I1 k
5 a- J# s" Y* N& `) ~9 z& G8 O⑥无铅器件(指BGA等球栅阵列器件)逆向转换为含铅器件工艺、可靠性与可行性的研究。
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3 ^& b) I) J9 S2 e$ p' {9 c⑦对于镀Sn的无铅元件，可以通过对组装板的“敷形涂覆”工艺来解决锡须问题。& P: W7 o4 ^, |7 ~
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⑧开发替代无铅的新工艺，开降新的绿色制造的途径。: \* a) _/ n( e1 B& F4 j
! H5 v' B2 ~) d总之。有铅和无铅混用时。可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等何题。因此要求高可常产品从产品设计开始就要考忠到装的可都性。选择最优秀的组装力式及工艺流程选择合格的元器件、PCB* T0 T% O X: Z
% C& P/ H( p, B+ r/ p基板材料、焊盘层、焊接材料、助焊剂：严格管理，特别是物料管理工艺管理：对印刷、SMT贴片、再流焊、波峰焊、手工焊、返修、清洗、检测等制造过程中所有工序进行过程控制。按照正确的工艺方法。
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把混装工艺做得比有铅、至比无铅工艺更细致一些。这样就能比较正确处理有铅、无铅混用问题
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发表于 2020-12-9 13:49
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