TA的每日心情 | 开心
2020-9-2 15:04 |
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绿色制造、执行ROHS与WEEE指令、电子产品无铅化己经成为全球共识，因此电子产品的无铅制造己成定局，势在必行。1 E2 N2 j: h; D2 ?% o y1 K
& g( }9 a: L% P6 h, I2 ]3 |目前我国已经成为电子制造大国，设备已经与国际接轨，但设计、制造、工艺、管理技术等方面与国际还有差距。为了尽快地缩小、消除差距，电子制造业必须转入科学发展的轨道。. ^ {! T% ^- @4 g5 i2 H
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“科技出效益，创新促发展”是真理，我们要加强基础理论、基础材料、无铅工艺、无铅可/ ^( z8 L$ m# c6 Y1 K9 d' k& ^7 f( e
+ j1 C) ~8 J, \4 ]靠性的研究，努力开辟新的绿色制造的途径。为此，靖邦电子结合自身在电子SMT贴片加工行业多年总结的经验，提出如下建议。
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①加强基础理论研究。
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, ?2 b' d7 W# L' C+ H②加强无铅工艺研究。
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. c! r+ p1 R. t1 w. E③加强无铅焊料、元器件、PCB等的基础研究。8 v. ~3 E9 o2 P" K+ x7 _
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④加强无铅焊接可靠性研究。
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⑤加强有铅、无铅混装工艺与可靠性研究。
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' ^ o" @4 E' O" L. L⑥无铅器件(指BGA等球栅阵列器件)逆向转换为含铅器件工艺、可靠性与可行性的研究。
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( m' Z9 d6 `" d6 I7 X0 t⑦对于镀Sn的无铅元件，可以通过对组装板的“敷形涂覆”工艺来解决锡须问题。0 V4 E( Z- `, A4 `0 i
0 M. \( a( ^6 k$ i& o% d⑧开发替代无铅的新工艺，开降新的绿色制造的途径。
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& X% w& B0 H* p5 @( d: B! m0 X0 K: r; J总之。有铅和无铅混用时。可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等何题。因此要求高可常产品从产品设计开始就要考忠到装的可都性。选择最优秀的组装力式及工艺流程选择合格的元器件、PCB
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$ X; U x4 T1 A基板材料、焊盘层、焊接材料、助焊剂：严格管理，特别是物料管理工艺管理：对印刷、SMT贴片、再流焊、波峰焊、手工焊、返修、清洗、检测等制造过程中所有工序进行过程控制。按照正确的工艺方法。1 H" v3 T# j& ]& A' l8 ]
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把混装工艺做得比有铅、至比无铅工艺更细致一些。这样就能比较正确处理有铅、无铅混用问题
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发表于 2020-12-9 13:49
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