TA的每日心情 | 开心
2020-9-2 15:04 |
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绿色制造、执行ROHS与WEEE指令、电子产品无铅化己经成为全球共识，因此电子产品的无铅制造己成定局，势在必行。- ~0 c3 i5 Y& {) M
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目前我国已经成为电子制造大国，设备已经与国际接轨，但设计、制造、工艺、管理技术等方面与国际还有差距。为了尽快地缩小、消除差距，电子制造业必须转入科学发展的轨道。3 k: x4 n( Y) G7 z( X/ H' K
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“科技出效益，创新促发展”是真理，我们要加强基础理论、基础材料、无铅工艺、无铅可: X. v% ?$ K0 b6 D) \1 W1 M
/ t& Z; D4 ?2 f靠性的研究，努力开辟新的绿色制造的途径。为此，靖邦电子结合自身在电子SMT贴片加工行业多年总结的经验，提出如下建议。/ j6 N$ ~7 C7 d. [) q
+ u% J. f7 |! Q- ~①加强基础理论研究。
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②加强无铅工艺研究。% S" m; J0 X" ]" ]
) E4 J) p3 M2 J e" K③加强无铅焊料、元器件、PCB等的基础研究。
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④加强无铅焊接可靠性研究。' {# y( k. z1 d. ^+ q) K3 ?
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⑤加强有铅、无铅混装工艺与可靠性研究。 \% k% n( H! G/ }
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⑥无铅器件(指BGA等球栅阵列器件)逆向转换为含铅器件工艺、可靠性与可行性的研究。
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⑦对于镀Sn的无铅元件，可以通过对组装板的“敷形涂覆”工艺来解决锡须问题。/ i2 V7 O8 B# b) X8 p/ ?* K1 {% s5 N, n' R' B
# W3 V( g" l% ]0 r4 q! w7 a* v; o⑧开发替代无铅的新工艺，开降新的绿色制造的途径。4 N) m9 H: A" I4 |7 I% `& R1 T
% x) K6 C. c# N$ S P总之。有铅和无铅混用时。可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等何题。因此要求高可常产品从产品设计开始就要考忠到装的可都性。选择最优秀的组装力式及工艺流程选择合格的元器件、PCB& x9 R6 V+ ~" z- y5 g/ V
" b0 ?& K; \- v6 G; l+ E% v3 ~0 H, L基板材料、焊盘层、焊接材料、助焊剂：严格管理，特别是物料管理工艺管理：对印刷、SMT贴片、再流焊、波峰焊、手工焊、返修、清洗、检测等制造过程中所有工序进行过程控制。按照正确的工艺方法。
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7 ]1 R7 N% j) B0 p( q, ?' Z1 Q! V把混装工艺做得比有铅、至比无铅工艺更细致一些。这样就能比较正确处理有铅、无铅混用问题! F* p8 k$ }4 c3 a
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发表于 2020-12-9 13:49
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