决定FPC挠曲性能的因素有哪些？

uqHZau

在PCB设计中FPC的挠曲性能非常重要，而影响它的因素，则可以从两个方面来说：
" B, N) x$ w: |! [  X/ G1 J" @4 v* q; {1 ^+ n
# e5 M6 \7 M8 ^
! e* j. x# [5 F. q" {! W" l) d　　A、FPC材料本身来看有以下几点对FPC的挠曲性能有着重要影响。0 {1 \2 z$ r/ a7 n5 V) o
3 P3 W5 y) x' G- A& J( v
5 Z9 w" \3 E+ |6 u
　　第一﹑ 铜箔的分子结构及方向(即铜箔的种类)
( \. u' P/ p9 M' J! Q　　压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。
% j0 F# u) i# ^5 P" q0 \* {$ o  ?
/ p1 v2 F* J" R2 t% P7 @
　　第二﹑ 铜箔的厚度5 r$ m3 K0 U1 K" C/ N

, Y5 v( {; o  v  P1 ?5 ]　　就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。/ `! E  J% @$ X5 B- h; d3 h
: T. A1 y& m# [& C8 d4 F
9 j9 K% q) }$ z$ a! g
+ z( [5 F0 a' R: B3 q$ e7 a　　第三﹑ 基材所用胶的种类4 k( a9 i# V7 k4 f5 {
& I# d' g* b. G0 a　　一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提高挠曲性。
' _5 l8 G4 K; X" g* z% h
5 F* V6 a1 [% W) H- t  g) E8 M* \& _. z) i5 A# R
! }" F4 u5 f! r7 D( Y$ E　　第四﹑ 所用胶的厚度4 B& m9 {# w" {0 R
8 D3 s& l, @! N& }: Q　　胶的厚度越薄材料的柔软性越好。可使FPC挠曲性提高。
4 r0 u; ]* g5 h: v6 ]1 b. J

　　第五﹑ 绝缘基材0 ?& v$ i5 C" n8 l& X
　　绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好，对FPC的挠曲性有提高，选用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI对FPC的挠曲性能越好。' e3 K4 l: a$ X" B' C# E


　　总结材料对于挠曲的主要影响因素为两大主要方面：选用材料的类型;材料的厚度
! N, Y; L  B& x: x' c: D* O1 w; _
, B, q3 ?; k7 b* E" p* i7 z% E/ @- q. G. D
1 n% X* _8 a, d　　b) 从FPC的工艺方面分析其挠曲性的影响。

2 |! J, l/ E2 V" G" A5 V, M- n
　　第一﹑FPC组合的对称性! P+ e0 Q, Z& X# `' F' [7 ?
+ I8 T7 u3 D  t8 D( |# S　　在基材贴合覆盖膜后，铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。
　　PCB板两边的PI厚度趋于一致，PCB板两边胶的厚度趋于一致
. _7 L9 v: q  {" c
3 i; T- v6 F3 M  B
　　第二﹑压合工艺的控制
　　在coverlay压合时要求胶完全填充到线路中间，不可有分层现象(切片观察)。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数。

xiaogegepcb

决定FPC挠曲性能的因素