决定FPC挠曲性能的因素有哪些？

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在PCB设计中FPC的挠曲性能非常重要，而影响它的因素，则可以从两个方面来说：
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  L# @$ x2 E4 D; \0 @  O4 n　　A、FPC材料本身来看有以下几点对FPC的挠曲性能有着重要影响。0 {1 \2 z$ r/ a7 n5 V) o


　　第一﹑ 铜箔的分子结构及方向(即铜箔的种类)
2 N2 H" _; Z* ]5 F5 k　　压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。
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　　第二﹑ 铜箔的厚度5 r$ m3 K0 U1 K" C/ N

　　就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。/ `! E  J% @$ X5 B- h; d3 h
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5 r! e7 q5 V/ M, u, k: |　　第三﹑ 基材所用胶的种类4 k( a9 i# V7 k4 f5 {
　　一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提高挠曲性。

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" H( p% n. }% f" ]5 n　　第四﹑ 所用胶的厚度4 B& m9 {# w" {0 R
　　胶的厚度越薄材料的柔软性越好。可使FPC挠曲性提高。
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, `; l- T; M# k2 `8 k: ]　　第五﹑ 绝缘基材0 ?& v$ i5 C" n8 l& X
2 T4 S" ?# x# Y4 n0 s# m  U8 p　　绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好，对FPC的挠曲性有提高，选用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI对FPC的挠曲性能越好。' e3 K4 l: a$ X" B' C# E
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　　总结材料对于挠曲的主要影响因素为两大主要方面：选用材料的类型;材料的厚度
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　　b) 从FPC的工艺方面分析其挠曲性的影响。
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( C: J# B7 i) ~　　第一﹑FPC组合的对称性! P+ e0 Q, Z& X# `' F' [7 ?
$ o' Q/ c. l" i) a. w% R0 q　　在基材贴合覆盖膜后，铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。
# ?0 w% y! O- Q$ m% ^　　PCB板两边的PI厚度趋于一致，PCB板两边胶的厚度趋于一致
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　　第二﹑压合工艺的控制
　　在coverlay压合时要求胶完全填充到线路中间，不可有分层现象(切片观察)。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数。
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