决定FPC挠曲性能的因素有哪些？

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在PCB设计中FPC的挠曲性能非常重要，而影响它的因素，则可以从两个方面来说：
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: d  d$ W) ]+ ~- J% O+ \# e5 M6 \7 M8 ^
7 Q- n  x: n1 ?' o) H* G" U　　A、FPC材料本身来看有以下几点对FPC的挠曲性能有着重要影响。0 {1 \2 z$ r/ a7 n5 V) o
* J* F  w2 m, D$ C# H
( S  k. E+ I$ J/ |, s- O
  r; \- }# N7 Z0 o　　第一﹑ 铜箔的分子结构及方向(即铜箔的种类)
　　压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。
0 U/ X8 Q* i  k, Q) v% j0 F# u) i# ^5 P" q0 \* {$ o  ?

　　第二﹑ 铜箔的厚度5 r$ m3 K0 U1 K" C/ N

" O, t* C; ~$ J  I7 z　　就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。/ `! E  J% @$ X5 B- h; d3 h
; w2 X: j6 c5 {" Y: T. A1 y& m# [& C8 d4 F

+ d) i% V7 |+ O+ V0 j+ m　　第三﹑ 基材所用胶的种类4 k( a9 i# V7 k4 f5 {
9 I" ?  @- ]5 A% V　　一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提高挠曲性。

* \& _. z) i5 A# R
　　第四﹑ 所用胶的厚度4 B& m9 {# w" {0 R
　　胶的厚度越薄材料的柔软性越好。可使FPC挠曲性提高。
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　　第五﹑ 绝缘基材0 ?& v$ i5 C" n8 l& X
) r5 w$ l1 ?- Y3 X　　绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好，对FPC的挠曲性有提高，选用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI对FPC的挠曲性能越好。' e3 K4 l: a$ X" B' C# E


- B4 S0 T& V% x5 D1 _　　总结材料对于挠曲的主要影响因素为两大主要方面：选用材料的类型;材料的厚度
3 o/ c1 f6 R" g+ t7 Q) Y6 o! N, Y; L  B& x: x' c: D* O1 w; _
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$ k0 p9 o4 `' c/ w* a! v　　b) 从FPC的工艺方面分析其挠曲性的影响。
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　　第一﹑FPC组合的对称性! P+ e0 Q, Z& X# `' F' [7 ?
; U7 I& Z/ H! ?7 w7 x+ P　　在基材贴合覆盖膜后，铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。
; F0 Q) n/ ~& r/ s　　PCB板两边的PI厚度趋于一致，PCB板两边胶的厚度趋于一致

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　　第二﹑压合工艺的控制
　　在coverlay压合时要求胶完全填充到线路中间，不可有分层现象(切片观察)。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数。
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决定FPC挠曲性能的因素