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为什么过期的PCB板过回焊炉第一步是烘烤？

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1#
发表于 2020-12-4 11:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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fordies1
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-8-28 15:16

    • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I
    2#
    发表于 2020-12-4 13:08 | 只看该作者
    PCB烘烤的主要目的在去湿除潮，除去PCB内含或从外界吸收的水气

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    fordies1
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-8-28 15:16

    • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I
    3#
    发表于 2020-12-4 15:50 | 只看该作者
    水是造成PCB爆板(popcorn)或分层(delamination)的主要凶手之一。

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    zmmdmn
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-2 15:04

    • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I
    4#
    发表于 2020-12-4 15:51 | 只看该作者
    当加热于PCB的速度越快，水蒸气膨胀也会越快；当温度越高，则水蒸气的体积也就越大；当水蒸气无法即时从PCB内逃逸出来，就很有机会撑胀PCB。

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