一种 ３Ｄ堆叠集成电路中间绑定测试时间优化方案

Zjianeng

摘 要： 中间绑定测试能够更早地检测出 ３Ｄ堆叠集成电路绑定过程引入的缺陷，但导致测试时间和测试功耗 剧增．考虑测试 ＴＳＶ、测试管脚和测试功耗等约束条件，采用整数线性规划方法在不同的堆叠布局下优化中间绑定测 试时间．与仅考虑绑定后测试不同，考虑中间绑定测试时，菱形结构和倒金字塔结构比金字塔结构测试时间分别减少 ４.３９％和 ４０.７２％，测试 ＴＳＶ增加 １１.８４％和 ５２.２４％，测试管脚减少 １０.８７％和 ７.２５％．在测试功耗约束下，金字塔结构 的测试时间增加 １０.０７％，而菱形结构和倒金字塔结构测试时间只增加 ４.３４％和 ２.６５％．实验结果表明，菱形结构和倒 金字塔结构比金字塔结构更具优势． 关键词： 三维堆叠集成电路；中间绑定测试；硅通孔；测试访问机制；整数线性规划

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三维堆叠集成电路