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产品可靠性设计分析

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  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-28 15:14
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2020-12-3 15:15 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    0、总结6 ^# C: i0 w6 |+ [
    0.1、此文将如何提高产品的可靠性分为3个方向内容:器件可靠性设计可靠性制造可靠性
    9 u8 `+ f0 b* y2 d' u- \6 D0.2、产品的可靠性设计是一个非常复杂的工程,此文只是设计一个框架,具体内容持续改进、增加中……

    1、器件可靠性
    : U! n6 s2 ?! _% A4 b  S    a、元器件的采购尽量选择大牌的供应商;$ J: ~' P5 f- W# M
        b、做好物料的来料检验工作;
    6 M$ `7 p1 u. `% j# T% z  c、确认产品的使用环境。例如在海上使用,考虑加三防漆。在轨道交通行业,考虑产品的防震问题,不同的使用环境,考虑的重点不一样;
      p  `7 e5 _; K$ }/ N    d、考虑产品的EMC安规等级,优先参考产品标准>产品类标准>通用标准;

    2、设计可靠性
    ! q% ~8 i+ E( ^( {9 k( a2.1、系统设计(DFMEA): ~2 j2 k% H# V. k  z2 r* X# z" _* L! V
    系统设计(DFMEA)包括功能FMEA、硬件FMEA、软件FMEA。基于系统设计的故障模式与失效分析DFMEA流程如下:* `/ X8 u% R& T4 u$ D8 q( ?
        a、列出各个接口的单一故障分析表,其中包括电气接口、信息接口、机械接口、环境接口;( \0 Q  m8 D+ H+ h; i
        b、对a中列出的单一故障进行DFMEA分析。) l5 V7 d5 y2 u
    2.2、容差设计
    3 i" l$ D% L8 b4 e7 D9 p# a容差设计在嵌入式系统里面可理解为WCCA(Worst Circuit Condition Analysis,最坏电路情况分析)。
    - B8 J5 \$ v+ a" k2.3、元器件降额设计, i( c& ]1 i) \( c' h9 \5 W. |( P
    2.4、热设计5 b, y3 g7 E9 A0 D3 v
    2.5、EMC、安规设计
    . G- x# W, o1 v3 Q- i2 y2.6、机械结构可靠性设计
    % b, r" D, N4 N* {2 x2 g2.7、软件可靠性设计

    3、制造可靠性
    9 N+ G! `8 ?2 m1 r, y: b6 F! d- N3.1、过程FMEA(PFMEA)
    ) Y5 Y8 w/ d* U0 a& n9 I" J* x3.2、环境应力筛选& `  S9 Y5 x' u# `; U/ A% t$ P
    3.3、可靠性制造准则) ?" W: k6 G3 J/ K
    制造过程中需要遵循生产的一些准则,例如焊接时需要带接地手环等。

    产品的可靠性设计如下图所示:

    , J! |% R  z! v) M& t- \


    0 ~. n8 C$ ?6 E7 M: K( K

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2020-12-3 16:52 | 只看该作者
    考虑产品的EMC、安规等级,优先参考产品标准>产品类标准>通用标准;
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