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产品可靠性设计分析

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  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-28 15:14
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2020-12-3 15:15 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    0、总结
    ) z" b+ O  p8 R: @1 z4 L0.1、此文将如何提高产品的可靠性分为3个方向内容:器件可靠性设计可靠性制造可靠性
    # g: X) \6 [9 D; u4 S4 G( g3 i0.2、产品的可靠性设计是一个非常复杂的工程,此文只是设计一个框架,具体内容持续改进、增加中……

    1、器件可靠性) g/ g! r( z; N; T8 F1 k2 G
        a、元器件的采购尽量选择大牌的供应商;
      o- r0 j! C) i/ n& M/ Q    b、做好物料的来料检验工作;
    % H- c. y% o7 J" X, F2 n7 T5 e  c、确认产品的使用环境。例如在海上使用,考虑加三防漆。在轨道交通行业,考虑产品的防震问题,不同的使用环境,考虑的重点不一样;
    7 N" _* \* p9 D4 |9 c) o4 n; d# R8 P    d、考虑产品的EMC安规等级,优先参考产品标准>产品类标准>通用标准;

    2、设计可靠性* j! \$ O' b1 ^" e6 j& S
    2.1、系统设计(DFMEA)
      u* G' x/ B4 e/ L, f( x系统设计(DFMEA)包括功能FMEA、硬件FMEA、软件FMEA。基于系统设计的故障模式与失效分析DFMEA流程如下:
    * W1 {! P( U/ @% Y1 B, M    a、列出各个接口的单一故障分析表,其中包括电气接口、信息接口、机械接口、环境接口;: [7 m. F8 s4 w5 x4 o+ U
        b、对a中列出的单一故障进行DFMEA分析。
    * ^8 N9 {/ d( \: f2.2、容差设计) N+ j, e- i  a. y7 E* W3 ?7 o% ]
    容差设计在嵌入式系统里面可理解为WCCA(Worst Circuit Condition Analysis,最坏电路情况分析)。
    # V6 T+ U& J1 ]7 }; L2.3、元器件降额设计2 D) L0 U6 U- q" {: @' a
    2.4、热设计. o8 ]0 R% O' s
    2.5、EMC、安规设计
    ! O4 ~' N: E6 o5 K* }2.6、机械结构可靠性设计
    ' c! @# l( j% V1 ]2.7、软件可靠性设计

    3、制造可靠性
    4 F" ]9 m8 h. G% N& ?  d$ O3.1、过程FMEA(PFMEA)
      t' i/ S7 }* M7 M' O3.2、环境应力筛选
    1 V% j) B% ]& k% x" N# Y( X3.3、可靠性制造准则. a( w+ q% d( u5 D/ c+ B
    制造过程中需要遵循生产的一些准则,例如焊接时需要带接地手环等。

    产品的可靠性设计如下图所示:

    ' l: Z; |8 u1 D

    ( M( y& \8 N8 n3 n+ U3 ?4 g/ @/ R1 r7 u

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2020-12-3 16:52 | 只看该作者
    考虑产品的EMC、安规等级,优先参考产品标准>产品类标准>通用标准;
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