电子组装的可制造性设计技术

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一、印制板组装件验收条件：IPC-A-610标准，引脚焊接前沿0.4~0.6mm，并且大于1/3引脚厚度；焊接后边0.2~0.4mm;侧边-0.2~0.2mm;钢网内缩1mil~1mil可以提高自校准能力。

4 x$ L  t# R( I& I二、IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》；

5 W- K+ Y5 ~( }三、选择表面贴装工艺流程：1、尽量采用回流焊方式，因为回流焊比波峰焊具有以下优越性；2、混装情况下尽量选择插件、贴片在同一面。其次选择贴片在两面，插件在一面；3、表贴原件尽量在PCB一面，实在排不开，将阻容放在B面，IC在A面，不要放A\B面都有IC元件，体积重的元件，如铝电解电容，不要放在B面，在回流焊时容易掉件；4、BGA设计时，尽量最好一面有BGA，两面放，会增加工艺难度。
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四、PCB外形设计和尺寸：1、外形尽量简单，一般是矩形，长宽比3：2或4:3，版面不要设计过大，一面回流焊接时引起弯曲变形；2、PCB的最大最小尺寸一定考虑贴片设备的加工能力，最大尺寸为贴片机最大贴装尺寸，最小贴装尺寸（50*50）;3、厚度设计，一般为0.5~5mm，版面较大或无法支撑时，应选择2-3mm的板

' d* W: J: `7 U% }8 Y$ Y8 V五、边缘倒角：可以防止损坏PCB传送带，防止卡板，防止线路板损伤手。

! l, g! f/ ?. r+ e) `8 P六、所有的通孔原件要求引脚超出焊点0.5mm，为了达到这个要求，引脚长度应该比PCB厚度长1.02mm;最小推荐引脚间距为1.8mm,再小的话，良率会降低。

0 ~& j8 A2 I7 l1 x七、Cg/Pa<80,双面回流焊接的第二次回流时比较安全，Cg是元件重量，Pa是引脚与焊盘接触的面积，单位分别是g和inch2.
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八、单板keepout设置，传送边5mm,,f非传送边2mm,因为贴片机贴不到。

九、印制板小于50*50，必须拼版，为了提高贴装效率对于某些板，异形板也许拼版。
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可以防止损坏PCB传送带，防止卡板，防止线路板损伤手