SMT加工红胶工艺掉件的主要原因 分析

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SMT贴片加红胶工艺掉件的主要原因，大致可归结为以下几个方面：

一、SMT贴片加工红胶问题
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如果SMT贴片加工红胶的黏性不够，经搬运振荡等会造成组件移位；如果焊锡膏或贴片胶超过使用期限，其中的成分已经变质，其固有特性发生变化或消失，也会造成贴装问题；如果焊锡膏中的助焊剂含量太高，在再流焊过程中焊剂的流动会导致元器件移位。解决办法：选用合适的焊锡膏和贴片胶，并严格按要求存放和使用。

3 h1 I: U1 Q4 b' k$ Q8 J' T8 s! r9 U二、印刷机在印刷时精度不够 印刷精度的保证与很多因素有关，除了丝网和基板设计及加工精度因素外，与印刷操作者的经验和熟练程度也有很大关系。首先，印刷前对基板的定位偏差是造成贴装偏移的主要原因；其次，操作者对焊锡膏印刷量的多少和印刷压力的控制是否妥当也有关系，如果控制不当就会导致贴装缺陷。解决办法：从钢网的设计加工、印刷的定位到操作者的技能培训等全面加强，从而提高锡膏的印刷精度。

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三、在印刷、贴片后的周转过程中，发生振动或不正确的存放和搬运方式。解决办法：规范印刷、贴片后印制板的放置和周转方式。

四、SMT贴片加工时吸嘴的气压调整不当造成压力不足，或是贴片机机械问题，造成组件安放位置不对。解决办法：调整贴片机。

对于上述贴装偏移问题，在smt贴片加工实际生产中，只要在规定的偏移量范围内是可以接受的。一般侧面偏移的偏移量不大于组件可焊端的 四分之一 或焊盘宽度的 四分之一中的较小值被认为是可以接受的；末端偏移时，组件可焊端与焊盘需重迭部分，一般没有超出焊盘的可焊端是可以接受的；角度偏移量一般以组件的焊接面积和焊接横截面长度来判断，其中焊接面积不小于可焊端的 三分之二或焊盘的 三分之二中的较小值，焊接横截面长度大于可焊端三分之二 和焊盘横截面的三分之二 中较小值即可接受。
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与印刷操作者的经验和熟练程度也有很大关系