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此次活动日除华为技术有限公司和深圳兴森快捷电路股份有限公司设计专家的演讲外,
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1.设计师理事会特邀到了3M中国的高级工程师戴斌,他将为此次活动带来他的演讲----《高速、高密电路的设计趋势--嵌入式器件的应用》,他的演讲将介绍埋容、埋阻的行业应用,以及埋容、埋阻电路设计和制造的最新发展。 2. 此次活动日还特设了“现场互动交流环节(PanelDiscussion)”,设计师活动日的所有演讲者将与听众互动交流,现场回答听众提问。 3.在互动环节,设计师理事会还邀请到了一位EMC专家,Esju中国的总经理--Esa Korhonen先生,听众还可就EMC的问题与这位专家进行交流。 敬请期待! ) _- @. e6 U% |% g9 j6 C! \1 n
2011华东区PCB设计师活动日最新演讲日程 2011年3月17日 | 演讲主题 | 演讲人 | 备注 | 9:00-10:30 | 《传输线特性及Hspice仿真分析》 | Matthew Li 深圳兴森快捷电路股份有限公司 | | 10:30-10:40 | 休息 | | | 10:40-12:10 | 《DDR的时序设计》 | Matthew Li 深圳兴森快捷电路股份有限公司 | | 12:10 1:30 | 午休 | | | 1:30-3:00 | 《采用新型埋容材料印制板的设计与仿真》 | 虞学犬 华为技术有限公司 | | 3:00-3:15 | 休息 | | | 3:15-4:45 | 《高速、高密电路的设计趋势--嵌入式器件的应用》 | 戴斌 3M中国 | | 4:45-5:30 | 现场互动交流(Panel Discussion) | 设计师活动日的所有演讲者: Matthew Li、虞学犬、戴斌、Esa Korhonen 与听众互动交流,现场回答听众提问。 | | 1 I8 U* E( t+ q. O
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