同一个芯片，不良率30%，锡膏印刷没问题，回流焊之后如图。上面一侧引角正常融化焊接，焊盘上面也能看到锡，但左侧焊盘上不融化锡。有一部分焊锡残留在焊盘上成点状。焊锡全部爬到引脚腿儿上面。求原因。 锡膏用的千住M40-LS720无铅，温度曲线也没问题。 电路板是4层板喷锡工艺，单面有器件。底面大面积接地敷铜。 如果说是炉温的问题吧，图片里面上面一侧都是正常的。如果说是焊盘氧化的问题吧，为什么都是出现在不确定的一个面，而不是随机出现在焊盘上，炉温调整了几次，也不见效果。 求各位专家给出指导意见。2 U A2 H3 ?# _! a5 Y8 \6 W" P" B
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发表于 2020-11-26 15:01
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发表于 2020-11-26 16:57