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[仿真讨论] 3D封装为什么不用有机基板？

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发表于 2020-11-26 12:36 | 只看该作者回帖奖励

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看各种最新显卡都是HBM显存+silicon interposer，为什么不用有机 interposer呢？是不是因为bump pitch做不到这么小？

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发表于 2020-11-26 13:41 | 只看该作者

应该是封装不灵活

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