8层板叠层

sjh835170 · 发表于 2011-2-16 09:16

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做一块9263的核心板，计划8层，但是从走线来看，如果使用2对电源层，布线很困难。所以计划使用1对电源层，剩下的走线，但top和bottom最后覆网格铜，不知这样的叠层从成本和信号完整性综合考虑是否最周全？

蓝色格调 · 发表于 2020-7-12 16:23

谢谢分享

jimmy · 发表于 2011-2-16 09:33

TOP,BOTTOM作灌铜从理论上是可行的.
但实际上,
TOP,BOTTOM已经布满了器件,再进行灌铜无任何意义.
因为存在大量的孤铜.
已经违背原先灌铜的意义(散热和最短回流路径)

所以,上面的层叠对TOP,L2,L7,BOTTOM层的信号走线屏蔽和回流效果并不好,信号完整性会有问题.

折衷的方法是尽量保持BOTTOM层能有大面积的灌铜,并多打GND过孔来达到最短回流.

重要信号线应尽量安排在第四层,特别是时钟线.数据总线.

jimmy · 发表于 2011-2-16 09:35

TOP,BOTTOM不要灌网格铜

sjh835170 · 发表于 2011-2-16 11:30

好，多谢版主的建议。

CBOBO · 发表于 2011-3-11 16:43

你这种层叠不太合理，SI和PI同要重要。

liuhuit2006 · 发表于 2011-3-11 20:00

本帖最后由 liuhuit2006 于 2011-3-11 20:01 编辑

为了内部有4层走线层，也只能这样了！可以在内部走线层上copper pour，作为GND，因为内部走线层实际上有很多空的地方。

zhangbao3838438 · 发表于 2012-1-4 17:10

叠层知识还得继续学习

dzwinner · 发表于 2012-1-5 18:13

我最近正好也在搞一个核心板，跟楼主类似。我是 top，sig1，GND， pow1，POW2,gnd2，sig2 bottom
我的POW1 和POW2 也走部分走线，TOP,BOTTOM 基本不走线，由于电源层都靠近2个完整的地平面GNG和GND2 所以信号的PI会很好，而且叠层对称。阻抗线基本走在SIG2 ！

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