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创新科技之选择性波峰焊工艺

在现代电子焊接技术的发展历程中，经历了两次历史性的变革:第一次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变，回流焊工艺已经成为大批量生产的主流;第二次便是从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变。虽然有第一次的变革， 但有些行业(如电力系统、航空系统、汽车电子等)由于高可靠性的要求，仍有些器件(如开关、变压器、散热器、连接器及一些插座等)还是通孔封装，而且在相当长的一段时期内，通孔元器件将与表贴元器件共存。
( B3 t, W5 i1 L- Y传统的通孔元器件焊接主要采用手工焊工艺、波峰焊工艺两种焊接技术，它们的特点各不相同。
' r0 W9 F. q6 x0 `- h8 a: I, v) P手工焊接工艺
2 Y: E# I# }( b4 q1 H( k手工焊接由于成本低、灵活性高等优势，至今仍被广泛采用。但是，在可靠性要求高、焊接难度大的一些应用中，由于下述原因受到相当的制约:
1、烙铁头的温度难以精确控制，这是一个最根本的问题;
2、焊点质量的好坏往往受到操作者的知识、技能和情绪的影响，很难进行控制;
4 |+ p! b/ A+ w& {3、劳动力较机器设备的成本优势正在逐渐丧失。
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创新科技之选择性波峰焊工艺

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