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创新科技之选择性波峰焊工艺 , w+ d6 v) n0 i: i. c% n
在现代电子焊接技术的发展历程中，经历了两次历史性的变革:第一次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变，回流焊工艺已经成为大批量生产的主流;第二次便是从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变。虽然有第一次的变革， 但有些行业(如电力系统、航空系统、汽车电子等)由于高可靠性的要求，仍有些器件(如开关、变压器、散热器、连接器及一些插座等)还是通孔封装，而且在相当长的一段时期内，通孔元器件将与表贴元器件共存。6 d- Y+ r5 O1 j" e+ p: z
传统的通孔元器件焊接主要采用手工焊工艺、波峰焊工艺两种焊接技术，它们的特点各不相同。
2 r6 A; H5 V I3 ]% H手工焊接工艺
* k0 H# `, @! `! C1 |* J3 i手工焊接由于成本低、灵活性高等优势，至今仍被广泛采用。但是，在可靠性要求高、焊接难度大的一些应用中，由于下述原因受到相当的制约:
8 A+ m& S L! g: J/ Z# q5 r" [! Z1、烙铁头的温度难以精确控制，这是一个最根本的问题;" m, f+ m, r6 y) b
2、焊点质量的好坏往往受到操作者的知识、技能和情绪的影响，很难进行控制;1 F7 M, c$ U G/ w B
3、劳动力较机器设备的成本优势正在逐渐丧失。" }2 s. F. g. F1 k
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发表于 2020-11-24 16:23
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