Altium Designer中的元素

QqWw11

1、 Top Layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
02
8 ?! j3 I- g, O* ^( e1 s. G1 QBottom Layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
+ a9 V$ b# ~. Q% V$ K2 C03
3 _3 d5 f, H' t! q5 a( N- b( D& j: }Top/Bottom Solder（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
04
Top/Bottom Paste（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
: ]. r( U2 L2 D; w05
1 i! R  {, `5 S) ]1 j, j* z( S3 wTop/Bottom Overlay（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
: m) Y; L- |# B( j06
Mechanical Layers（机械层）：设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
07
- f$ c+ n1 ]$ E/ fKeepout Layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。
9 A/ y( [* Q- i* |8 v8 I; {! \2 i08
$ k7 P, j( q% H* K: M2 v& h- ZMidlayers（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
5 l. z/ O9 d2 n' s09
: ^1 P% T3 l' o) KInternal Planes（内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。
10
) j. P5 a2 m9 S) t/ q* {: LMultiLayer（通孔层）：通孔焊盘层。
11
" O4 y+ p  @0 {& z6 YDrill Guide（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
) {' }: u+ d7 f6 B0 \12
2 Q9 k, Z# h6 x; n8 g# dDrill Drawing（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。
- U6 ^5 @% c$ t- N13
  K5 P9 ?( ~9 D3 h( B) I/ N( `Signal layer(信号层)：信号层主要用于布置电路板上的导线。
14
Internal plane layer(内部电源/接地层)：主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
5 t* X* v) }% F
, h$ [3 c, Y0 g0 X
9 Z( N9 A: F- G' ^机械层各层定义及描述
9 P( S9 F2 _: P5 n5 P5 L01
Mech1：机械一层多用来勾画线路板的边框，以及内部较大的镂空或者异型镗孔。
. y( t3 H7 }, X' }" G3 u
& w: W% U# i. \. Q02
Mech2：机械二层多用来绘制V型槽。
4 N# o0 o$ X8 v& x+ l/ U
03
8 l  i4 l6 A- Z0 I7 a0 K( qMech3：机械三、四层多用来放置辅助定义边界，以及特殊的分隔线。

3 h3 U8 r& s) K6 M4 A" u; F04
) o$ Z4 e2 M. g4 b* }! t; X% K. H/ {Mech5：机械五、六层多用来放置线路板的尺寸标注。

05
Mech7：机械七、八层多用来放置各种描述文本，如板号名称、版本号、加工说明、设计者、设计日期等等。
" v) f* s! a9 h
06
- S) A) l; N4 F/ X) S: @* u+ jMech13、14：AD默认用于描述器件的物理外形，也用于绘制三维实体。
7 z, l1 h. M  H2 U
- f- B6 q9 q4 A9 d& I07
4 U, a5 ~7 b3 z0 [Mech15、16：AD默认用于勾绘器件的占位尺寸。

孔的含义
0 u: b1 f& o( t    过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。一个过孔主要由三部分组成，一是孔；二是孔周围的焊盘区；三是POWER层隔离区。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。
    从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。
/ Q/ T& h7 ?7 }! p# M
3 ]" e" q2 m, y1 w6 s: I2 ?
阻焊层


阻焊层就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。
: J* U6 h/ O" g
- o+ H# W3 t( |; c

! B0 l+ o) f" C! q
9 d' o8 r$ j1 C/ V6 C铜层
+ v1 @& t* H0 R+ V% I* j! C8 l. {
3 H: Y" W( L' [; d* f: Y* Y$ x铜层重要意义在于降低接地阻抗，提高抗干扰能力，降低压降，提高供电效率，并与地线连接，减小回路面积。

6 I1 `7 ]- J( O
丝印层


在阻焊层上面，是白色的丝印层。在PCB的丝印层上印有字母、数字以及符号，这样可以方便组装以及指导大家更好地理解板卡的设计。我们经常会用丝印层的符号标示某些管脚或者LED的功能等。

% f& x9 I* r8 z: v
3 W. W5 p; o2 I3 N; `. x* e

KIObole

设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层

sdzhang1

正在学习，谢谢分享