手机问题请教

思齐

1、如果6223CPU只有最外圈的走表层，其它都是打孔，其中VIA 1-2的用的是0.1/0.3MM
第2层在CPU内部的走线宽度、间距应该设多少？
从网上下载的PCB文件及MTK的参考都是外两圈走TOP层，但我们公司的板子都是最外圈的才走表层的；
+ z6 a* L: B0 E; l8 S# s而研发给我们的文件是只能看，不能编辑的，也看不到线宽、规则什么的，所以不知道是怎么设
% P% e: q5 d- O$ ?
2、需要保护的线如26M、IQ、AUDIO等，包地一般在什么时候包？
9 k7 k2 t4 t7 n5 OA）走好这些线后就包地，这样的话，如果要调整就比较麻烦；
7 x- c& s" ]. e" LB）需保护的线做好颜色标记，走线时留出包地的空间；
C）全部布好后包，用推挤出来的空间走地线；
一般是怎么在操作？

jacklee_47pn

8 \# ~2 J3 _; x! }4 j( [' o
可以到 [廣場] => [三區] 裡面的 [EDA365作品展]  有一些MTK現成發展板的 PCB 文件可以參考. (可以用PADS打開看走线宽度、间距和其他走线規則)
舉例:
http://www.eda365.net:6080/forum ... 6orderby%3Ddateline       .這個是 6225 PCB 和原理圖
http://www.eda365.net:6080/forum.php?mod=viewthread&tid=29679&extra=page%3D1%26orderby%3Ddateline

思齐

这些文件我都有，谢谢了，我要的是过程

jacklee_47pn

我個人習慣是先走好重要的線後就包地，這樣的調整雖然會比較麻煩，但是這樣不會忘記或遺漏，而且這些線的優先等級本來就比較高，而且這些線是越短越好。當重要的線後固定後，要再次修改的機會很少，最多只要稍微推擠一下即可。

dallacsu

楼上正解

zhweit1989

需保护线用A和B两种方法。A方法给走线带来一定的麻烦，但让你在后继工作的包地处理轻松很。B方法如果对自己走线规划有信心那么选择B。C方法建议不使用，因为这样做会使包地处理很累。

zhweit1989

23C，外围第二圈选择从表层出线，到BB外后再过孔，
。如果外围第二圈必须从第二层出线，那么过孔的PAD需改为0•25MM，打偏孔制做。

zhweit1989

23C，外围第二圈选择从表层出线，到BB外后再过孔，
。如果外围第二圈必须从第二层出线，那么过孔的PAD需改为0•25MM，打偏孔制做。线宽、线与过孔局部3mils，线宽、间距找PCB板厂确认。这样做后面的规则检查很麻烦，还有推挤走线也有问题。
8 b# m1 c  |0 T

zhweit1989

23C，外围第二圈选择从表层出线，到BB外后再过孔，
8 A4 c' `7 [7 V- s4 o。如果外围第二圈必须从第二层出线，那么过孔的PAD需改为0•25MM，打偏孔制做。线宽、线与过孔局部3mils，线宽、间距找PCB板厂确认。这样做后面的规则检查很麻烦，还有推挤走线也有问题。

zhweit1989

23C，外围第二圈选择从表层出线，到BB外后再过孔，
。如果外围第二圈必须从第二层出线，那么过孔的PAD需改为0•25MM，打偏孔制做。线宽、线与过孔局部3mils，线宽、间距找PCB板厂确认。这样做后面的规则检查很麻烦，还有推挤走线也有问题。

思齐

谢谢大家，明白了
网上下载的都是外两圈走表层，不知道我们公司的板子为什么要这样
而且VIA 1-2的用的是0.1/0.3MM，也没有打偏孔处理
4 v, e" f" ]3 h& X; Y网上下载的PCB有些偏孔，有些没有，可能各公司规定不同

jimmy

外两圈走表层,那第二圈就只能用3mil线宽和3mil的间距.

" K5 g" Z+ I' d& `9 [# |6 b$ [, o你们公司之所以第二圈不让走表层,是不想用3mil的线宽和间距,3mil的加工难度要比4mil的大,费用也会相应增加.

尽量不打偏孔,有时不得已打偏孔是为了有空间出线.为折衷处理

思齐

jimmy 发表于 2011-2-15 09:26
外两圈走表层,那第二圈就只能用3mil线宽和3mil的间距.

你们公司之所以第二圈不让走表层,是不想用3mil的线 ...

好像不对啊，CPU的焊盘0.27，打孔的话用的是0.1/0.3，比表层的还要大啊
/ G) r! s6 S6 V. N- ~) w  L线宽和间距不还要小吗？
: @) y4 {9 H. D. a( b+ u

rjc

MARK

jimmy

CPU就用0.1/0.25的