放在背面好还是正面好呢？根据什么来决策呢？

fuxiaohua

针对一个具体的PCB板设计来说，芯片在TOP层，那么，去耦合电容放置在TOP层还还是BOT层好，考量的依据是什么呢？

. [7 q1 d6 D! W1 Y
9 h  Q4 w0 m+ {0 g2 h% O
0 b& r1 @" [' p# p* t

job_chen

看一下 信号完整性与电源完整性分析 电源分配网络章节

fuxiaohua

job_chen 发表于 2020-11-22 22:46
看一下 信号完整性与电源完整性分析 电源分配网络章节

8 O8 Q& s+ }# I  |感谢您的参与与讨论！！！于此同时，我还是想问：是否还有更简单的方式呢？
5 ]# P6 A8 F) A3 X& i: x

暗黑中的火光

单面板放正面，

fuxiaohua

暗黑中的火光 发表于 2020-11-23 10:30
: K. N' ?! Y3 z6 Z单面板放正面，

file:///C:\Users\FUXIAO~1\AppData\Local\Temp\SGPicFaceTpBq\14000\03A2DCB8.jpg
$ {( R0 t0 k/ G. A+ b

张志强

放正面的效果是最好的，放背面也不赖，但是背面的话放置和打孔要靠近引脚，只要放置的够近，走线先过电容在进引脚，正面背面没有很大的影响

fuxiaohua

张志强 发表于 2020-11-23 11:24
6 L) |$ n6 m! C/ N1 U放正面的效果是最好的，放背面也不赖，但是背面的话放置和打孔要靠近引脚，只要放置的够近，走线先过电容在 ...

7 ]6 w/ h9 f  q3 W0 I! o真地是这样吗？ 我看未必，还是有前提的，至于影响的大小，需要与需求有关系啦。
期待后续的分析再来看看其差异吧
6 @6 U( A; v1 u! m$ l$ d- V+ x4 ^: _

startostar

1.先经过 2。尽量靠近 3.回路最小 4.磁通互抵

张志强

多去看看跟 PI 相关的资料你就知道了，电容去偶是有半径的，只要不是很随意的摆放，放的离管脚很远，基本上没有多大的影响，你可以多去看看最经典的高速布线: DDR的例子，十个人有一半放顶层，一半放底层，放在顶层比底层的好处就是不用打孔，少了过孔带来的影响。
9 V3 ]# d2 \6 F
) V) h1 @3 _( E- H& N0 @

& C9 e3 Z- u5 `$ l* V

1 W* J2 L7 M0 @8 T9 I
8 i: ]- g4 ^9 H" [: w+ L

多去看看跟 PI 相关的资料你就知道了，电容去偶是有半径的，只要不是很随意的摆放，放的离管脚很远，基本上没有多大的影响，你可以多去看看最经典的高速布线: DDR的例子，十个人有一半放顶层，一半放底层，放在顶层比底层的好处就是不用打孔，少了过孔带来的影响。

fuxiaohua

张志强 发表于 2020-11-23 12:31
多去看看跟 PI 相关的资料你就知道了，电容去偶是有半径的，只要不是很随意的摆放，放的离管脚很远，基本上 ...

多去看看跟 PI 相关的资料你就知道了，电容去偶是有半径的（是的，不同电容有效滤波范围的半径不同），只要不是很随意的摆放（认同，因此有放置正面或者背面的说法），放的离管脚很远，基本上没有多大的影响（EMC对于噪声的容忍与PI对于噪声的容忍是不一样的，前者都是微V或A级别，而后者在毫V或A），你可以多去看看最经典的高速布线: DDR的例子，十个人有一半放顶层，一半放底层，放在顶层比底层的好处就是不用打孔，少了过孔带来的影响。(假如是BGA封装的呢？我想打孔有些时候是必然的也是必须的）
; R0 D+ {2 a+ G& F7 m  k因此，在有了放置正面或者背面是需要根据具体情况具体分析，但总得原则一定是如何在PCB制造工艺应许的前提下，实现环路最小化设计、磁通抵消设计的原则来考虑。
2 w: X. t* k7 A: |$ a  n% _

# E3 x+ u; |% v$ v9 A0 K
# x: {7 k" a0 \2 T3 g

浮世之绘

个人理解电容放背面，则需要通过过孔后到电容进行滤波，多了过孔长度，所以不如放在正面，路径更短。不知道这样理解是否正确