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BGA元器件库元件的创建 9 `0 _4 x' U) A0 t3 T
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有两种类型的 BGA 球形引线: U* e3 }, i' w. F( Q& q
1. 非折叠式
0 Q. @$ V b# n8 j7 l2 D J2. 折叠式2 Y# E/ Q7 G6 r! |
本白皮书包含 BGA 焊盘尺寸的真实示例。其中包括用于展示和说明 BGA 最佳实践的表格、图像和示意图。/ Z4 L( v. P! k8 @
在创建 BGA 元器件时，应该考虑各个设计方面，包括每个封装特性对 PCB 设计流程所产生的影响。封装是影响从 PCB layout 到 PCB 制造和装配这一过程中的每个流程的起点。
( d k% q. w) r- ]* y" N; P阅读其他 CAD 库系列：
2 b# V$ h% l3 g; V& o O' P第 1 部分：模制实体元器件
# { q0 B2 H, Z9 h5 k4 N第 2 部分：SOT（小外形晶体管）
; f3 ], ^8 H) s6 t X8 R第 3 部分：BGA（球栅阵列）/ e. w# H# X1 p
第 4 部分：QFN（四方扁平无引线封装）
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发表于 2020-11-20 15:41
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