PCB电路板失效分析的常用手段

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      随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB 也向高密度高Tg以及环保的方向发展，但是由于成本以及材料变更的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，如何处理产品失效成为使用者面对的首要问题。

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失效分析能够帮助使用者：

1）找出产品失效的原因；
2）追述产品在设计、制造、使用过程中存在的不良因素；
6 O% b6 d0 k% E8 T# d! f8 r3）提出纠正措施，预防失效的再次发生。

介于pcb的结构特点以及失效的主要模式，小编将重点介绍6个用于pcb失效分析的基本手段：

1）外观检查
/ l" S) [, y* S% k8 }, y2）x射线透视检查
3）金相切片分析
$ L( @1 _* ^( ]' `4 p% M4）红外显微镜分析
. A5 i; ~- v/ P$ V5）扫描声学显微镜分析
6）能谱分析

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外观检查最直接了