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随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求,PCB 也向高密度高Tg以及环保的方向发展,但是由于成本以及材料变更的原因,PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题,如何处理产品失效成为使用者面对的首要问题。
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失效分析能够帮助使用者: 1)找出产品失效的原因;5 ^" C2 c5 e0 S7 c' g9 o# F
2)追述产品在设计、制造、使用过程中存在的不良因素;
: }" O2 C: B* I6 E5 F2 Z* Y3 B7 \% |' a9 z3)提出纠正措施,预防失效的再次发生。# j* I- \2 b9 x8 E' O( t# r
介于pcb的结构特点以及失效的主要模式,小编将重点介绍6个用于pcb失效分析的基本手段: 1)外观检查' ^+ z% `9 V* B+ e- A. x. c
2)x射线透视检查' h7 ^4 ]( B5 e
3)金相切片分析2 u2 N# A4 W4 Y- L& l# J
4)红外显微镜分析
, L. Q3 Q/ x8 p: y5)扫描声学显微镜分析
* R+ K. D" H. T6)能谱分析
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