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随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求,PCB 也向高密度高Tg以及环保的方向发展,但是由于成本以及材料变更的原因,PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题,如何处理产品失效成为使用者面对的首要问题。
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失效分析能够帮助使用者: 1)找出产品失效的原因;
& l1 b4 p! y9 I& ~2)追述产品在设计、制造、使用过程中存在的不良因素;2 ^3 |; m" E1 o5 g# e
3)提出纠正措施,预防失效的再次发生。
" w: a8 B( ^% j# M 介于pcb的结构特点以及失效的主要模式,小编将重点介绍6个用于pcb失效分析的基本手段: 1)外观检查
5 y9 Y; M0 q' s# L2)x射线透视检查
- h0 t! S; v3 f3 I# R1 U3)金相切片分析
& x1 O7 [9 {& k4)红外显微镜分析
- [# O+ q+ i0 u& ^5)扫描声学显微镜分析0 \: T I4 X1 x5 J7 E
6)能谱分析
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