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随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求,PCB 也向高密度高Tg以及环保的方向发展,但是由于成本以及材料变更的原因,PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题,如何处理产品失效成为使用者面对的首要问题。
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+ ~2 f+ d8 D6 z! _6 u+ }% R失效分析能够帮助使用者: 1)找出产品失效的原因;
G9 B$ w) Z" g. P2)追述产品在设计、制造、使用过程中存在的不良因素;& R4 _( [+ c: J; u
3)提出纠正措施,预防失效的再次发生。
! c9 ~6 X r, a$ g5 }1 m; {# S: Y 介于pcb的结构特点以及失效的主要模式,小编将重点介绍6个用于pcb失效分析的基本手段: 1)外观检查" S1 v C. r) G8 ^
2)x射线透视检查2 V0 p5 m, E- [, d
3)金相切片分析4 T4 e; K9 R+ q( o! B L1 z" V
4)红外显微镜分析7 ]- \* B4 M! I4 A
5)扫描声学显微镜分析) m* l0 t- v4 j% C* a% n% s
6)能谱分析
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