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PCB电路板失效分析的常用手段

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发表于 2020-11-19 14:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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      随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求,PCB 也向高密度高Tg以及环保的方向发展,但是由于成本以及材料变更的原因,PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题,如何处理产品失效成为使用者面对的首要问题。
6 ^5 {  j$ @( q' `; x
* R9 y7 @4 Q2 C) ?( \
失效分析能够帮助使用者:
1)找出产品失效的原因;
& l1 b4 p! y9 I& ~2)追述产品在设计、制造、使用过程中存在的不良因素;2 ^3 |; m" E1 o5 g# e
3)提出纠正措施,预防失效的再次发生。
" w: a8 B( ^% j# M
介于pcb的结构特点以及失效的主要模式,小编将重点介绍6个用于pcb失效分析的基本手段:
1)外观检查
5 y9 Y; M0 q' s# L2)x射线透视检查
- h0 t! S; v3 f3 I# R1 U3)金相切片分析
& x1 O7 [9 {& k4)红外显微镜分析
- [# O+ q+ i0 u& ^5)扫描声学显微镜分析0 \: T  I4 X1 x5 J7 E
6)能谱分析

- u. m4 y+ E4 ]+ G! m: ~% [' ^
. H6 V0 ]7 o! s* ~) B
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    发表于 2020-11-19 15:45 | 只看该作者
                     
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    发表于 2020-11-19 16:02 | 只看该作者
    外观检查最直接了
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