PCB电路板失效分析的常用手段

zxcvbvbnmn

      随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB 也向高密度高Tg以及环保的方向发展，但是由于成本以及材料变更的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，如何处理产品失效成为使用者面对的首要问题。
8 q" G+ ]; q- R. g  D6 w

失效分析能够帮助使用者：

1）找出产品失效的原因；
2）追述产品在设计、制造、使用过程中存在的不良因素；
! @" M6 O( h6 k0 @3）提出纠正措施，预防失效的再次发生。

介于pcb的结构特点以及失效的主要模式，小编将重点介绍6个用于pcb失效分析的基本手段：

1）外观检查
2）x射线透视检查
" K4 j4 l0 q& y# T8 {2 K& r4 B3）金相切片分析
- c) ?' v+ q' m4）红外显微镜分析
' l4 ?$ v# ?" @' \6 f1 k9 T5）扫描声学显微镜分析
6）能谱分析

, i/ `. c0 ^0 W; T
- b9 |7 g/ z! T; Q# @% B' |

Blah

                 

tutututut

外观检查最直接了