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随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求,PCB 也向高密度高Tg以及环保的方向发展,但是由于成本以及材料变更的原因,PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题,如何处理产品失效成为使用者面对的首要问题。
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失效分析能够帮助使用者: 1)找出产品失效的原因;. w1 y8 Z. t2 J9 Z' H( w9 |
2)追述产品在设计、制造、使用过程中存在的不良因素;
! @" M6 O( h6 k0 @3)提出纠正措施,预防失效的再次发生。0 A4 X( u* d1 O" f s
介于pcb的结构特点以及失效的主要模式,小编将重点介绍6个用于pcb失效分析的基本手段: 1)外观检查% N3 z& { F7 c) x, h, ?
2)x射线透视检查
" K4 j4 l0 q& y# T8 {2 K& r4 B3)金相切片分析
- c) ?' v+ q' m4)红外显微镜分析
' l4 ?$ v# ?" @' \6 f1 k9 T5)扫描声学显微镜分析. \( C, m' D% @4 d5 W8 d
6)能谱分析
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