PCB电路板失效分析的常用手段

zxcvbvbnmn

      随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB 也向高密度高Tg以及环保的方向发展，但是由于成本以及材料变更的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，如何处理产品失效成为使用者面对的首要问题。
$ K+ |1 |% H* f4 n! p9 J8 B

. C( {0 Z4 W3 Y8 N

失效分析能够帮助使用者：

1）找出产品失效的原因；
2）追述产品在设计、制造、使用过程中存在的不良因素；
3）提出纠正措施，预防失效的再次发生。

介于pcb的结构特点以及失效的主要模式，小编将重点介绍6个用于pcb失效分析的基本手段：

1）外观检查
2）x射线透视检查
3 x  C3 z+ g  r, M* v6 T# d3）金相切片分析
9 j7 x/ P) W& K3 C( R4 ?4）红外显微镜分析
5）扫描声学显微镜分析
  p% R7 @- `2 ]" }6）能谱分析

2 Z1 [- r( i/ O1 I. i8 M0 w9 v

Blah

                 

tutututut

外观检查最直接了