PADS各层的意义及用途

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pads各层的用途和作用 : Y" N7 j, i4 k0 [. d* p: i3 CTOP----------------------- 顶层 走线和放元器件 BOTTOM------------------底层 走线和放元器件 # J3 R' n( a7 K  ILAYER-3至LAYER-120 ----普通层 可以走线，一般不可放元器件。埋阻埋容的话，里面是可以放一些贴片阻容 solder mask top ----------顶层阻焊层 就是露出铜，用于焊接，没有绿油覆盖 paste mask bottom ------底层锡膏层 做钢网用的，钢网就是一块钢板在上面把贴片元件要露出铜的焊盘的地方开孔，铜网盖到PCB上，就把贴片元件的焊盘都露出来，锡膏往钢网上一涂，PCB上所有贴片元件的焊盘都涂上锡膏了。 ( a) ^2 G! b  |8 u' b2 F 4 N6 r( ~$ Z- `vpaste mask top------------ 顶层锡膏层 drill drawing ---------------孔位层 钻孔 " z/ i2 Z; j% {" qsilkscreen top --------------顶层丝印 就是在电路板表面印刷字符，图案等 assembly drawing top -----顶层装配图 & ]+ C- J* ~) K7 vsolder mask bottom -------底层阻焊层 - Z8 V0 {: I. ysilksceen bottom -----------底层丝印 8 W0 U/ T- S0 r$ N6 Nassembly drawing bottom--底层装配图

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表层放器件布线，内层布线