与电阻可靠性相关的特性温度系数

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　　温度系数
  M- ?6 t; p/ l6 V　　电阻温度系数（temperature coefficient of resistance 简称TCR）表示电阻当温度改变1度时，电阻值的相对变化，单位为ppm/℃（即10E（-6）/℃）。
* q2 w2 u8 T2 ^0 M9 e$ i　　实际应用时，通常采用平均电阻温度系数，定义式：TCR（平均）=(R2-R1)/R1（T2-T1）
　　有负温度系数、正温度系数及在某一特定温度下电阻只会发生突变的临界温度系数。紫铜的电阻温度系数为1/234.5℃。
& z. s# \; P, x4 b　　不同类型电阻温度稳定性从优到次，依次为：金属箔、线绕、金属膜、金属氧化膜、碳膜、有机实芯。
+ v1 H8 \( E7 B$ d  {1 z　　1。镀金并不是为了减小电阻，而是因为金的化学性质非常稳定，不容易氧化，接头上镀金是为了防止接触不良（不是因为金的导电能力比铜好）。
. h& A# B% R; B* v　　2。众所周知，银的电阻率，在所有金属中，它的导电能力是的。
　　3。不要以为镀金或镀银的板子就好，良好的电路设计和PCB的设计，比镀金或镀银对电路性能的影响更大。
% i; G" ?; h  d& ^: C+ a　　4。导电能力银好于铜，铜好于金！现在贴上常见金属的电阻率及其温度系数：
" d/ F) g- C: ]7 S9 M0 A　　物质 温度t/℃ 电阻率 电阻温度系数aR/℃-1
1 M7 [' X/ g2 O" i! f　　物质
4 X4 k8 A; N8 e( ?; w　　温度 t/℃
5 L6 [. }1 b# `' E3 [8 P; V　　电阻率 Ω.m
　　电阻温度系数Ω/℃-1
, ?0 P9 d  d7 w( F! `; f* D　　电阻的额定功率
　　贴片电阻目前为常见封装有10种，同时也用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由EIA(美国电子工业协会)代码，另一种前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。比如：我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种1608是公制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
3 ~7 i0 g- Z* V* s8 ~; {5 c　　贴片电阻封装表示法以及对应功率客户经常弄错，我们为了让客户更加快速便捷的查询。为此我们将贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸和对应功率制定成表格以便查询。
5 W* Y& I  u8 p2 ~* K/ q) P8 a' h　　英制
　　公制
7 }( a2 j" d; p! D/ I; d  s% X　　功率
$ I! p. H4 C% e  M　　长(mm)
$ Z% w4 m1 E- T9 O1 Q2 z1 L6 d& Z　　宽:W(mm)
2 `: A- J3 r5 b　　高:T(mm)
, J0 e- V9 z* _/ W: C　　正电极(mm)
1 N& [3 D8 V. X　　背电极(mm)
* u6 ?/ ~4 b9 |, m　　电阻器降额规范
0 E0 ?3 i) S% {$ g" ~, L　　稳态功率与瞬态功率
. [) N/ y& W: @  v　　稳态功率
　　功率降额是在相应的工作温度下的降额，即是在元件符合曲线所规定环境温度下的功率的进一步降额，采用P=V?/R公式进行计算。
* E" u  ?; f; L. G$ i/ C: J; t　　为了保证电阻器的正常工作，各种型号的电阻厂家都通过试验确定了相应的降功率曲线，因此在使用过程中，必须严格按照降功率曲线使用电阻器。
* ~7 K7 a  W4 K1 _" g( {　　当环境温度定于额定温度时（T
　　P=PR(0.6+(Ts-T)/(Tmax-Ts))
1 V: B, z7 P' t　　PR是额定功耗；
' L. r$ {2 ^6 @$ p9 t　　T是环境温度；
; W" L6 [8 X+ K0 L2 i) e　　Tmax是零功耗时环境温度。
( y- g+ e# F) f. r; T　　瞬态功耗
! g' X' D; y9 O) n; l　　不同厂家，电阻脉冲功耗和稳态功率的转换曲线不同，具体应用时，要查询转换缺陷，将瞬态功率转换为稳态功率，然后在此基础上降额。
& f' J5 t# y$ S/ Y3 `　　厂家额定环境温度为70℃，低于这个温度的时候，直接按照60%进行降额。当超过这个温度的时候，额定曲线是一个斜线。降额曲线也按照，温度的降额为121℃，然后绘制一条红色的斜线，按照斜线进行降额。
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导电能力银好于铜，铜好于金