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如何设计超高频RFID前端SP4T?

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发表于 2020-11-18 15:17 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如何设计超高频RFID前端SP4T?
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发表于 2020-11-18 15:21 | 只看该作者
由于超高频RFID的接收和发射频率相同,读卡器结构基本为零中频结构。零中频结构的接收机射频前端没有选择滤波器,对邻近频率的信号抗干扰能力很弱。我国在《800/900 MHz频段射频识别(RFID)技术应用规定(试行)》中规定的跳频间隔为250 kHz,这对零中频结构的RFID读卡器在多询问机环境下工作是一个很大的技术难点。

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3#
发表于 2020-11-18 15:22 | 只看该作者
所以,在现阶段的多询问机环境下工作的UHF RFID读卡器,基本是工作于时分复用方式。在读卡器中加入单刀多掷开关(Single Pole 4Throw,SP4T),本机轮询4个天线,可以取代另外的3个读卡器,降低整个系统成本。1 Z/ d# V  O  h( t' F) I) o

0 v) ?( S) ^) C* H3 n1 SP4T设计和仿真" v7 X. w9 P/ \

. O* n* `. g" \% j+ R1.1 SP4T的主要技术指标
+ }* m( _! G  j4 A9 Q. v  I! b1 B, O) g/ Q" n1 S
SP4T的主要技术指标有插入损耗、隔离度、开关时间、VSWR和功率容量。对于系统,要求SP4T的功率容量大于30 dBm,控制信号为1 kHz方波,插入损耗小于2 dB,VSWR小于1.5:1。$ v& o2 L$ Y4 i. {  y# y. J. @

6 t2 ^6 n  j7 i# R; x8 t3 ?, E1.2 PIN结构和等效电路' T+ b! L3 H, Y, @4 ?- Y" F
% i: l' f% u1 }* F( @/ D1 t+ u2 y2 I$ d
PIN管是在重掺杂的P层和N层之间加入一宽度较大的不掺杂本征I区,真正的本征区不可能实现,实际使用的PIN管I区多为低掺杂N区。I区使二极管级间电容减小,击穿电压提高。较宽的I区提高了二极管的反向击穿电压,使其功率容量增加。但同时使载流子渡越时间变长,阻抗变化缓慢,开关时间变长。I区面积增加时,导通电阻减小,导通功率容量加大,结电容上升,截止频率下降,限制了系统的工作频率和带宽。当PIN管正偏时,对微波信号等效为一线性电阻,阻值的大小决定于偏置电流,接近于短路。反偏时,I区载流子耗尽,PIN管对微波信号等效为一恒定电容。其微波等效电路如图1所示。

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4#
发表于 2020-11-18 15:22 | 只看该作者
图1中:Rj为耗散损失引入的电阻,由于其远小于Cj的阻抗,常将其省略;Lp和Cp为引线电感和封装电容,Lp和Cp的存在使电路的高频特性大大降低,所以频率较高时,一般采用管芯直接搭建电路。' K+ V) q2 `% u3 n0 D7 F
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