|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
, f! m, G u: `9 D4 c
在PCB设计中FPC的挠曲性能非常重要,而影响它的因素,则可以从两个方面来说:
4 w* e5 H1 \1 J9 N$ n/ n# b) l; E
8 J/ K6 n7 U/ v( c( l& g0 p7 ]) C' x% F- x5 w7 [; {( M# N# z
A、FPC材料本身来看有以下几点对FPC的挠曲性能有着重要影响。9 D. v# w+ J$ z9 k3 Q @# h9 _
" u$ `) i9 Y3 _6 w2 C$ c! C
4 U1 @5 o8 ^7 N8 }% ~5 m 第一﹑ 铜箔的分子结构及方向(即铜箔的种类)( W7 |; P! \. j$ R% W
压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。
/ ?% D. s N x8 G; g3 x! d4 j- L& y F
5 d) d) q" J+ r/ P$ g, V 第二﹑ 铜箔的厚度
+ }6 B. ~" P$ t: c- h6 ~3 H- @$ s
8 [& b" f+ M4 [5 J1 i1 a4 W 就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。8 o# u9 l" c: n; T3 b+ t" A
$ Y8 N; `2 s! _0 |2 ^# A4 o1 z/ {) Q" Y+ k
第三﹑ 基材所用胶的种类 a0 V+ ~( f- F. x! ^* ^) F/ T
一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提高挠曲性。3 X o2 p: ]( n( r7 Y, H
/ K) Z- ?( n* Q* u9 z# V# B) }
! T* i ^- n: k& ^ 第四﹑ 所用胶的厚度
; c, x, a( p* P) W1 P- n 胶的厚度越薄材料的柔软性越好。可使FPC挠曲性提高。
- ^9 u1 t$ e( n" t z' N
( o$ S# `! W' [& J* m# ~
0 t v9 m* l, I/ y6 p# N$ `6 Y 第五﹑ 绝缘基材5 k9 M3 O; z# N4 Y
绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好,对FPC的挠曲性有提高,选用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI对FPC的挠曲性能越好。' D: E: i/ g+ }! c
9 C d* X" U1 G/ r
, k! Q, f! N" |& x! E3 x/ k' ` 总结材料对于挠曲的主要影响因素为两大主要方面:选用材料的类型;材料的厚度0 x4 f8 W6 T! a9 A7 U. ~& G1 X$ G
) d, \/ c$ m2 c# Q4 f# J
$ {9 `. P7 ^$ q7 n b) 从FPC的工艺方面分析其挠曲性的影响。
7 ?$ N* J0 {0 o T
5 f0 C. j1 O, \- c1 y: U3 k( O1 f! u
第一﹑FPC组合的对称性6 l& O6 n8 P* R# x. r: x
在基材贴合覆盖膜后,铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。
6 ]' h2 S$ {3 I; G2 z PCB板两边的PI厚度趋于一致,PCB板两边胶的厚度趋于一致
9 f. l3 z: v% T8 s0 ]: K* L
0 H+ d7 V3 ^' e& q/ h2 v8 U0 f. S/ G; h5 E) @2 ^# W q4 Q( b
第二﹑压合工艺的控制# u* H; j. X# e. ?% H( T9 J) Q' T
在coverlay压合时要求胶完全填充到线路中间,不可有分层现象(切片观察)。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数。 |
|