#技术风云榜#哪些因素决定了FPC的挠曲性能？

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2 b( M8 v$ L% `& o6 V在PCB设计中FPC的挠曲性能非常重要，而影响它的因素，则可以从两个方面来说：
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　　A、FPC材料本身来看有以下几点对FPC的挠曲性能有着重要影响。

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　　第一﹑ 铜箔的分子结构及方向(即铜箔的种类)
; a7 Q  S7 o9 w2 y　　压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。
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) T7 |( i; W) E/ _+ n# X　　第二﹑ 铜箔的厚度

　　就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。
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3 e' t, y: G: T1 B　　第三﹑ 基材所用胶的种类
1 s' p; S, @/ I, n7 @- F( _　　一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提高挠曲性。


8 p. v1 t# |- @- \　　第四﹑ 所用胶的厚度
2 L2 `# O. M( U+ i) R# m　　胶的厚度越薄材料的柔软性越好。可使FPC挠曲性提高。

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　　第五﹑ 绝缘基材
8 s0 L$ P% {/ y  v3 R* ~3 j　　绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好，对FPC的挠曲性有提高，选用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI对FPC的挠曲性能越好。
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　　总结材料对于挠曲的主要影响因素为两大主要方面：选用材料的类型;材料的厚度

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　　b) 从FPC的工艺方面分析其挠曲性的影响。
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# R. M& T8 Y) [+ @　　第一﹑FPC组合的对称性
　　在基材贴合覆盖膜后，铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。
　　PCB板两边的PI厚度趋于一致，PCB板两边胶的厚度趋于一致


　　第二﹑压合工艺的控制
+ @2 R* |$ G  ]. X　　在coverlay压合时要求胶完全填充到线路中间，不可有分层现象(切片观察)。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数。

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决定了FPC的挠曲性能的因素