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在PCB设计中FPC的挠曲性能非常重要，而影响它的因素，则可以从两个方面来说：$ X# N+ A* z4 `& ?. B! j
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A、FPC材料本身来看有以下几点对FPC的挠曲性能有着重要影响。
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第一﹑ 铜箔的分子结构及方向(即铜箔的种类)
& m- `) K) r2 B8 T a 压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。9 |+ Z( d* B0 a8 ^$ w
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# B+ {. L9 i" W3 }% z 第二﹑ 铜箔的厚度/ @# }. L# |" y
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就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。5 X3 I/ Z3 h3 }% ]' s. X
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# v; m; Z T& U( A: o& l* q- t 第三﹑ 基材所用胶的种类
- d J0 F( {& L; H1 n 一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提高挠曲性。% d8 r1 R* v( K% ^! [
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第四﹑ 所用胶的厚度8 d; r; P2 @/ z. R
胶的厚度越薄材料的柔软性越好。可使FPC挠曲性提高。
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第五﹑ 绝缘基材
$ L) Q( R( G- i) W9 P5 n 绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好，对FPC的挠曲性有提高，选用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI对FPC的挠曲性能越好。3 H" b0 B3 {/ u$ Y1 {7 N3 b
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( G) Y( u$ c, N( ^9 { 总结材料对于挠曲的主要影响因素为两大主要方面：选用材料的类型;材料的厚度5 b9 T8 ]' n% _# z6 z. @ k8 z
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b) 从FPC的工艺方面分析其挠曲性的影响。$ q3 r6 s8 \& Z+ m) m( a
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% }* g [. s+ E) ] 第一﹑FPC组合的对称性
6 \) i6 v9 T4 u8 {: G& u, z9 K 在基材贴合覆盖膜后，铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。: v7 j! y* w3 `6 |
PCB板两边的PI厚度趋于一致，PCB板两边胶的厚度趋于一致! g5 ]# ]$ P& g) t
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第二﹑压合工艺的控制. c1 j( ]2 J) d1 h9 }! n* U, ?
在coverlay压合时要求胶完全填充到线路中间，不可有分层现象(切片观察)。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数。 |
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发表于 2020-11-17 15:41
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