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1、什么是PCB/PCBA导通失效
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PCB是为电子组件中各元件提供电气互联的载体，如果其本身存在导通不良的情况，会直接导致互联的元器件功能失效。PCB/PCBA导通失效在指在电子产品组装测试过程中或使用一段时间后，有时会发现PCB的互联导通性能丧失而导致电子组件的功能性失效，直接导致设备故障。) j8 u: x- D. q3 J2 m
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2、PCB/PCBA导通失效的意义+ j7 r/ p: u3 U1 z* r1 ~
. F4 p6 [+ g$ k* |9 m9 H/ U$ d 印刷线路板PCB由绝缘板、金属导线、连通不同层导线的金属化孔，以及连接元器件的连接盘组成，其主要作用是支撑电子元器件之间的信号联通。理解PCB的导通失效机理、找出失效原因，并进行不断改善变得尤为重要。
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3、PCB/PCBA导通失效机理
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铜是目前实现PCB导通功能的主要材质,按照制作工艺,主要有3种来源:一是原材料覆铜板蚀刻后的线路图形,二是药水的自催化化学沉积,三是电解沉积。PCB导通性能的优劣在很大程度上取决于制作工艺控制。
- {/ N3 a$ E1 H, T' F" Z 覆铜板蚀刻图形的缺口、毛刺,自催化沉铜的背光不良,电解沉积铜层的质量差,以及在加工过程中对制程控制不当等,都会使最终产品产生导通性方面的失效。6 ^$ n" s" r) L9 a! [) R
对于PCB,线路导通介质附着于绝缘介质之上。在使用过程中,PCB往往需要经受各种环境应力(如热应力、不同温湿度等),应力过大或作用时间过长就会引起PCB中的导通介质出现开裂的情况,从而导致PCB或PCBA导通失效。% I& L( }2 O0 s
4、PCB/PCBA导通失效常用分析手段& c5 C) o# E$ M' a9 }7 K+ {0 k2 V+ W
外观检测：金相观察或者SEM分析失效模式确认：X射线测试厚度和XPS、微观形貌观察(SEM)、切片分析、TMA分析污染物分析: 元素分析（EDS)和FTIR光谱分析
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5、PCB/PCBA导通失效类型案例分析 5 S( Q. c% p+ j; G4 Z5 [+ e# r
形成PCB各层互连导通的主要是孔和线路,其中孔又分为通孔、盲孔和埋孔。根据互连导通的位置不同,可以将导通失效分为线路开路、孔开路和内层互连失效3种类型。分别如下：! p3 z6 Z& j) q/ S( O
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; `2 o: K, R" @/ ~4 u! D8 wa.线路开路
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线路开路通常包括两种情况,一是线路缺损导致的开路,二是线路开裂。前者多为线路形成过程中异物附着而出现线路过度蚀刻,导致局部位置线路偏细,在长期使用后发生开路;后者通常由于导线结晶形态异常,无法承受较大的应力而出现开路。
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( \5 K& F+ ~+ ?% pb.孔开路 6 Y R) I2 s1 A6 W# ~
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4 f8 D( {5 l5 F( W 根据孔的类型和发生位置不同,孔开路可能发生在通孔、盲孔或孔口。这通常是孔铜结晶形态异常、孔铜偏薄等而无法承受较大的应力,或者板材热膨胀系数CTE偏大导致孔铜断裂所致。" C$ E3 k8 ^/ B4 z& X# M2 Z
) ?' @! v& ]9 w" v9 Yc.内层互连失效- x2 P, N6 Y7 S" U1 ]4 i
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% d6 s9 U: _5 W, i 内层互连失效是指孔壁与内层接合部失效,包括盲孔底部与内层焊盘接合部连接不良、通孔孔壁与内层线路接合部连接不良。内层互连失效通常是钻孔参数问题导致残胶过多、除胶不净、杂物残留、电镀槽液问题等引起的。
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发表于 2020-11-17 14:55
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