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一个客户要求DIP通孔上锡做CPK 的,请教大神这合适吗?

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发表于 2020-11-16 17:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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5 N3 U3 J9 P2 h- c1 p8 `5 r; w* {6 _一个客户要求DIP通孔上锡做CPK 的,请教大神这合适吗?+ R9 {; g: U# A9 C
起因:整块PCBA上只有一个电解电容的一个脚因为需要避让Bot面SMT物料导致夹具开孔没有多余的地方,导致上锡偶尔会不足75%,然后客户让连续测试了150pcs的数据,Minitab后显示标准差为4.4与5.2,客户认为我们的合格率在99.5左右,比较不理解,特请教?
; s) L; o0 z! W1 z3 ?
9 }! W8 d# D3 j/ d0 B8 c5 n! m还有一事不明:IPC要求通孔上锡大于75%就可以了,但是客户要求我们要稳定在90%左右,合适吗?9 e! i) V5 }8 o: X3 `0 n4 Z* l
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6 S' C) a7 v6 r4 ]* m! k6 g3 V: X' A+ C1 X
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请教大神,非常感谢!
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2#
发表于 2020-11-16 18:12 | 只看该作者
客户的标准高于IPC很正常。尤其涉及到生命安全的产品,比如载人交通工具中的控制板,要求0PPM。

该用户从未签到

3#
发表于 2020-11-16 19:01 | 只看该作者
如果是强电,需要百分百填充,否则会产生打火现象。
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