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一个客户要求DIP通孔上锡做CPK 的,请教大神这合适吗?

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发表于 2020-11-16 17:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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9 Z4 z4 B5 l8 ^$ s( m1 X一个客户要求DIP通孔上锡做CPK 的,请教大神这合适吗?
' y; d; [3 \1 G/ P( Y) T! q起因:整块PCBA上只有一个电解电容的一个脚因为需要避让Bot面SMT物料导致夹具开孔没有多余的地方,导致上锡偶尔会不足75%,然后客户让连续测试了150pcs的数据,Minitab后显示标准差为4.4与5.2,客户认为我们的合格率在99.5左右,比较不理解,特请教? & W. ~/ O  q# \: {$ C9 E
3 L6 X  `% Q8 y- a# W
还有一事不明:IPC要求通孔上锡大于75%就可以了,但是客户要求我们要稳定在90%左右,合适吗?8 s% S( |1 `" [' J
5 e  z  w' E. j

( S9 m" k& t# ]! q$ U; v! f* }
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$ Y8 c" Z: ^! Q  D' j1 m8 k4 ?* v请教大神,非常感谢!
2 N! }/ s4 x) E* V' |& a- ~

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2#
发表于 2020-11-16 18:12 | 只看该作者
客户的标准高于IPC很正常。尤其涉及到生命安全的产品,比如载人交通工具中的控制板,要求0PPM。

该用户从未签到

3#
发表于 2020-11-16 19:01 | 只看该作者
如果是强电,需要百分百填充,否则会产生打火现象。
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