#技术风云榜#回流炉简介

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$ S, i2 {% e# g5 K回流炉简介      流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板 焊盘上的膏状软钎 焊料，实现 表面组装元器件 焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与 电气连接的 软钎焊。回流炉是 SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。
# s+ |- w( B" R. I      设备的现代化设计以及相关法规的认证保证机器可对应于所有 SMT的无缺陷应用，包括无铅应用。机器也非常适用于经常切换中小型机种的用户，通用性的载板使机器具有相当的灵活性。
. m* P& w2 b! I优势
■ 可对应于高性能的焊接要求
■ 预热和焊接过程的无氧环境
0 K9 U! k, q* b■ 整个焊接组件的温度一致性
- {, h- Q; N- r6 Z$ F& W* K, U■ 决不会发生温度过热现象
/ R0 ]* Y! ]8 I; b" t/ \■ 决无阴影现象
- z" X) x$ R+ f& }! c■ 可进行单板多次焊接
& B( M  A2 i3 C6 O■ 超低的操作成本
) d/ W4 Z0 U- x- j* F8 a■ 灵活通用性和独立操作性
9 @; G5 v" o8 |6 u$ o3 [% ]回流炉热风回流原理
+ {5 \$ i/ q5 t- j# i: x/ ]     当PCB进入预热区时，焊膏中的水份、气体蒸发， 助焊剂湿润元件引脚和 焊盘，焊膏开始软化并覆盖焊盘，使元件引脚和焊盘与氧气隔离；PCB进入回流区时，温度迅速上升，焊膏达到熔化状态，对PCB上的元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流、之后冷却形成 锡焊接头，从而完成了 回流焊。
      强迫对流热风回流即通过气流循环，在元件的上下两个表面，以相对较低的温度而产生高效的 热传递，同时使小型元件避免过热，避免由于单面受热引起PCB变形，PCB上大量的焊点相对均匀地受热，从而实现回流焊接。
回流炉温设置步骤
+ B: y9 n5 V2 k/ x! I' `( n9 E" z. e1）首先，按照生产量设定传送带速，注意带速不能超过 再流焊工艺允许的最大速度(这里指应满足预热升温速率运≤3℃/s，焊接峰值温度和再流时间应满足焊接要求)。
( B9 N& q8 J  v  [1 x8 O; e2）初次设定炉温。
3）在确保炉内温度稳定后，进行首次温度曲线测试。
& H% E- x$ ?: h0 C' p  e4）分析所测得的温度曲线与所设计的温度曲线的差别，进行下一次炉温调整。
5）在确保炉内温度稳定以及测试用SMA冷却到室温后，进行下一次温度曲线的测试。
3 ^7 S7 m( d% W: R" O6 `4 @6）重复4)～5)过程，直到所测温度曲线与设计的理想温度曲线一致为止。

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tutututut

回焊炉就是把锡加热器件贴上去