#技术风云榜#回流炉简介

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1 b3 v4 P( @8 Q- t# l; `) I, d回流炉简介      流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板 焊盘上的膏状软钎 焊料，实现 表面组装元器件 焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与 电气连接的 软钎焊。回流炉是 SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。
      设备的现代化设计以及相关法规的认证保证机器可对应于所有 SMT的无缺陷应用，包括无铅应用。机器也非常适用于经常切换中小型机种的用户，通用性的载板使机器具有相当的灵活性。
优势
■ 可对应于高性能的焊接要求
■ 预热和焊接过程的无氧环境
■ 整个焊接组件的温度一致性
! m; l; z) i( L! W0 f■ 决不会发生温度过热现象
0 T0 D0 j) d4 l■ 决无阴影现象
" f7 M, D! h1 _/ [■ 可进行单板多次焊接
, {) X; ]5 N6 Z6 F■ 超低的操作成本
4 @9 i4 L) [. h: e, H■ 灵活通用性和独立操作性
  D3 W/ B3 C' w( C* V7 R" n* W回流炉热风回流原理
     当PCB进入预热区时，焊膏中的水份、气体蒸发， 助焊剂湿润元件引脚和 焊盘，焊膏开始软化并覆盖焊盘，使元件引脚和焊盘与氧气隔离；PCB进入回流区时，温度迅速上升，焊膏达到熔化状态，对PCB上的元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流、之后冷却形成 锡焊接头，从而完成了 回流焊。
5 @% Y: U2 M$ `% [+ c) o      强迫对流热风回流即通过气流循环，在元件的上下两个表面，以相对较低的温度而产生高效的 热传递，同时使小型元件避免过热，避免由于单面受热引起PCB变形，PCB上大量的焊点相对均匀地受热，从而实现回流焊接。
6 W1 I6 \5 B; S8 g! E  a回流炉温设置步骤
. n+ L: R4 `8 c6 F9 F9 s0 P5 x1）首先，按照生产量设定传送带速，注意带速不能超过 再流焊工艺允许的最大速度(这里指应满足预热升温速率运≤3℃/s，焊接峰值温度和再流时间应满足焊接要求)。
2）初次设定炉温。
4 w( A7 [3 v& u" b. i3）在确保炉内温度稳定后，进行首次温度曲线测试。
1 U7 c8 x. h" w: \; i7 o( u' J4）分析所测得的温度曲线与所设计的温度曲线的差别，进行下一次炉温调整。
3 R  m# b$ f8 ?3 Z5）在确保炉内温度稳定以及测试用SMA冷却到室温后，进行下一次温度曲线的测试。
1 P) `0 q+ h' d. H* I6）重复4)～5)过程，直到所测温度曲线与设计的理想温度曲线一致为止。
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回焊炉就是把锡加热器件贴上去