#技术风云榜#回流炉简介

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回流炉简介      流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板 焊盘上的膏状软钎 焊料，实现 表面组装元器件 焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与 电气连接的 软钎焊。回流炉是 SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。
      设备的现代化设计以及相关法规的认证保证机器可对应于所有 SMT的无缺陷应用，包括无铅应用。机器也非常适用于经常切换中小型机种的用户，通用性的载板使机器具有相当的灵活性。
优势
8 C6 P0 f7 ?$ ]$ \( q6 g■ 可对应于高性能的焊接要求
8 h' s" Q1 Q, n5 t! S. i9 I■ 预热和焊接过程的无氧环境
■ 整个焊接组件的温度一致性
■ 决不会发生温度过热现象
- H0 I0 V$ ~# k/ a2 J■ 决无阴影现象
2 t) ]/ e: ~7 W7 n/ ], P■ 可进行单板多次焊接
■ 超低的操作成本
. \2 @9 P+ j2 w■ 灵活通用性和独立操作性
回流炉热风回流原理
     当PCB进入预热区时，焊膏中的水份、气体蒸发， 助焊剂湿润元件引脚和 焊盘，焊膏开始软化并覆盖焊盘，使元件引脚和焊盘与氧气隔离；PCB进入回流区时，温度迅速上升，焊膏达到熔化状态，对PCB上的元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流、之后冷却形成 锡焊接头，从而完成了 回流焊。
      强迫对流热风回流即通过气流循环，在元件的上下两个表面，以相对较低的温度而产生高效的 热传递，同时使小型元件避免过热，避免由于单面受热引起PCB变形，PCB上大量的焊点相对均匀地受热，从而实现回流焊接。
回流炉温设置步骤
: ?/ b* y+ l, k! z. F9 p- l* d! Q. W7 s1）首先，按照生产量设定传送带速，注意带速不能超过 再流焊工艺允许的最大速度(这里指应满足预热升温速率运≤3℃/s，焊接峰值温度和再流时间应满足焊接要求)。
2）初次设定炉温。
3）在确保炉内温度稳定后，进行首次温度曲线测试。
0 H# g! R9 _' Y4 e5 F( r4）分析所测得的温度曲线与所设计的温度曲线的差别，进行下一次炉温调整。
  ~$ A# M, X# w" K5）在确保炉内温度稳定以及测试用SMA冷却到室温后，进行下一次温度曲线的测试。
6）重复4)～5)过程，直到所测温度曲线与设计的理想温度曲线一致为止。

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回焊炉就是把锡加热器件贴上去