TA的每日心情 | 慵懒 2020-9-2 15:07 |
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电感器失效模式:电感量和其他性能的超差、开路、短路
1 C/ h$ H. i% P- { 模压绕线片式电感失效机理:
* c0 Z, }' @+ C' @$ o, X/ x 1.磁芯在加工过程中产生的机械应力较大,未得到释放
, v9 o: l7 w% M 2.磁芯内有杂质或空洞磁芯材料本身不均匀,影响磁芯的磁场状况,使磁芯的磁导率发生了偏差;
7 N- l& v4 W$ ^1 d& U' Z 3.由于烧结后产生的烧结裂纹;
& g* H5 _ y9 M2 F! m 4.铜线与铜带浸焊连接时,线圈部分溅到锡液,融化了漆包线的绝缘层,造成短路;
$ Z/ d0 C O F3 z: F 5.铜线纤细,在与铜带连接时,造成假焊,开路失效
O4 A7 m$ f' k* e1 W. T 1 耐焊性
/ W, d4 N6 Q0 G3 Y 低频片感经回流焊后感量上升 20%
% R. Y, i* ~' j% L% g 由于回流焊的温度超过了低频片感材料的居里温度,出现退磁现象。片感退磁后,片感材料的磁导率恢复到最大值,感量上升。一般要求的控制范围是片感耐焊接热后,感量上升幅度小于20%。! u; y% `2 q/ C/ ^- v
耐焊性可能造成的问题是有时小批量手工焊时,电路性能全部合格(此时片感未整体加热,感量上升小)。但大批量贴片时,发现有部分电路性能下降。这可能是由于过回流焊后,片感感量会上升,影响了线路的性能。在对片感感量精度要求较严格的地方(如信号接收发射电路),应加大对片感耐焊性的关注。8 L" x9 [& H9 D1 O6 x
检测方法:先测量片感在常温时的感量值,再将片感浸入熔化的焊锡罐里10秒钟左右,取出。待片感彻底冷却后,测量片感新的感量值。感量增大的百分比既为该片感的耐焊性大小
8 [" Z% e! O: K7 M% b- Y, u 2 可焊性: b9 ?4 b3 }% C. V# o
电镀简介) x' M* ?$ F% A1 u2 o7 z5 ?+ |- H
当达到回流焊的温度时,金属银(Ag)会跟金属锡(Sn)反应形成共熔物,因此不能在片感的银端头上直接镀锡。而是在银端头上先镀镍(2um 左右) ,形成隔绝层,然后再镀锡(4-8um )。+ `1 }( w$ d' J- E8 g
可焊性检测( o: E0 j6 h3 d3 m8 n
将待检测的片感的端头用酒精清洗干净,将片感在熔化的焊锡罐中浸入4秒钟左右,取出。如果片感端头的焊锡覆盖率达到90%以上,则可焊性合格。、
; t, i/ Z- k& M3 {# R 可焊性不良 p8 u J4 u: ~3 o9 H: B
1)端头氧化:当片感受高温、潮湿、化学品、氧化性气体(SO2、NO2等)的影响, 或保存时间过长,造成片感端头上的金属Sn氧化成SnO2,片感端头变暗。由于SnO2不和Sn、 Ag、Cu等生成共熔物,导致片感可焊性下降。片感产品保质期:半年。如果片感端头被污染,比如油性物质,溶剂等,也会造成可焊性下降
- i6 e. q6 v" ^& E7 \ 2)镀镍层太薄,吃银:如果镀镍时,镍层太薄不能起隔离作用。回流焊时,片感端头上的Sn和自身的Ag首先反应,而影响了片感端头上的Sn和焊盘上的焊膏共熔,造成吃银现象,片感的可焊性下降。
; J! A# w- I* I( A+ O L 判断方法:将片感浸入熔化的焊锡罐中几秒钟,取出。如发现端头出现坑洼情况,甚至出现瓷体外露,则可判断是出现吃银现象的。
9 B( ~- L5 m6 I8 t# h 3 焊接不良" `; W% e- a, S$ ?+ u
内应力
3 {' _. ^( l" I; g6 o2 e 如果片感在制作过程中产生了较大的内部应力,且未采取措施消除应力,在回流焊过程中,贴好的片感会因为内应力的影响产生立片,俗称立碑效应。4 g# }- u" }/ d' F% D- {+ B$ \& u
判断片感是否存在较大的内应力,可采取一个较简便的方法:6 m6 x) R& M Z
取几百只的片感,放入一般的烤箱或低温炉中,升温至230℃左右,保温,观察炉内情况。如听见噼噼叭叭的响声,甚至有片子跳起来的声音,说明产品有较大的内应力。
2 M0 w, Z4 w2 `0 j. M, v( i% w 元件变形; y+ s3 y6 m! b- |% i
如果片感产品有弯曲变形,焊接时会有放大效应。, E* A7 L4 P3 g2 E; P. F4 A
a.焊盘两端应对称设计,避免大小不一,否则两端的熔融时间和润湿力会不同
. V; o8 M9 Z' O+ H7 d [ b.焊合的长度在0.3mm以上(即片感的金属端头和焊盘的重合长度)
% i3 k, [ ~- |2 L* C+ n c.焊盘余地的长度尽量小,一般不超过0.5mm。0 J( G, g8 {$ l q& ?& _
d.焊盘的本身宽度不宜太宽,其合理宽度和MLCI宽度相比,不宜超过0.25mm) O2 p0 c1 ~' S; [' e8 d/ Y0 M
贴片不良+ A1 D- u# G# _* \" J' v9 F
当贴片时,由于焊垫的不平或焊膏的滑动,造成片感偏移了θ角。由于焊垫熔融时产生的润湿力,可能形成以上三种情况,其中自行归正为主,但有时会出现拉的更斜,或者单点拉正的情况,片感被拉到一个焊盘上,甚至被拉起来,斜立或直立(立碑现象)。目前带θ角偏移视觉检测的贴片机可减少此类失效的发生
# o. H$ \) @& N# D 焊接温度# t. t0 D' B! }" c
回流焊机的焊接温度曲线须根据焊料的要求设定,应该尽量保证片感两端的焊料同时熔融,以避免两端产生润湿力的时间不同,导致片感在焊接过程中出现移位。如出现焊接不良,可先确认一下,回流焊机温度是否出现异常,或者焊料有所变更。' o0 D! J# K2 J, p- ~
电感在急冷、急热或局部加热的情况下易破损,因此焊接时应特别注意焊接温度的控制,同时尽可能缩短焊接接触时间
% r5 r [ n& b 手工焊推荐温度曲线1 h- g/ I! Y7 o0 Q7 n" m/ |
4 上机开路
) x) I6 a# I0 j# ~; L# X4 R4 ` 虚焊、焊接接触不良' E% [( M0 Q+ G" T
从线路板上取下片感测试,片感性能是否正常8 `7 L4 N ?" z) d
电流烧穿
6 ?7 C, _8 [0 Y2 h3 `+ f. c 如选取的片感,磁珠的额定电流较小,或电路中存在大的冲击电流会造成电流烧穿,片感或磁珠 失效,导致电路开路。 从线路板上取下片感测试,片感失效,有时有烧坏的痕迹。如果出现电流烧穿,失效的产品数量会较多,同批次中失效产品一般达到百分级以上。
- z" y0 T2 o; _8 z3 a 焊接开路
$ G, J% i0 s. e' E* g% O, ~ 回流焊时急冷急热,使片感内部产生应力,导致有极少部分的内部存在开路隐患的片感的缺陷变大,造成片感开路。从线路板上取下片感测试,片感失效。如果出现焊接开路,失效的产品数量一般较少,同批次中失效产品一般小于千分级。- J9 z) d- g' u' A& Z' Z+ p
5 磁体破损; Y+ q7 |; }& b ]4 @
磁体强度
) m0 k+ |0 u: M$ J) q9 R7 k 片感烧结不好或其它原因,造成瓷体强度不够,脆性大,在贴片时,或产品受外力冲击造成瓷体破损# }2 i' M0 Q5 D: j
附着力! |' ]5 ?6 b& I% l
如果片感端头银层的附着力差,回流焊时,片感急冷急热,热胀冷缩产生应力,以及瓷体受外力冲击,均有可能会造成片感端头和瓷体分离、脱落;或者焊盘太大,回流焊时,焊膏熔融和端头反应时产生的润湿力大于端头附着力,造成端头破坏。4 Q# J& Y) _- d% U* q F" C
片感过烧或生烧,或者制造过程中,内部产生微裂纹。回流焊时急冷急热,使片感内部产生应力,出现晶裂,或微裂纹扩大,造成瓷体破损。0 e& S; ~/ }; |$ H# v
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