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[仿真讨论] pcb设计时如何使阻抗匹配?为什么通过叠层和规定线宽能实现阻抗匹配?

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  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-29 15:38
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    [LV.2]偶尔看看I

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    1#
    发表于 2020-11-12 13:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    弱弱的问一下,pcb设计时如何使阻抗匹配?为什么通过叠层和规定线宽能实现阻抗匹配?感谢!" b- b; v3 v+ _

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2020-11-12 14:03 | 只看该作者
    敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量。

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2020-11-12 15:20 | 只看该作者
    与信号的电磁场有,导体特性有关
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    2024-2-21 15:59
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    [LV.8]以坛为家I

    4#
    发表于 2020-11-13 09:22 | 只看该作者
    pcb设计时主要是做好叠层阻抗控制,满足芯片对走线阻抗的要求。
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