急！PCB在2次回流焊后分层失效了都可能是什么原因?

senlenced3 · 发表于 2020-11-11 14:43

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PCB在2次回流焊后分层失效了都可能是什么原因?

reasonant-j · 发表于 2020-11-11 15:14

用手术刀片把分层区域剥开，在放大镜下观察分层面是否存在异常

silenced · 发表于 2020-11-11 15:23

材料吸湿导致的分层

reasonant-j · 发表于 2020-11-11 15:24

材料耐热性会影响

Anda · 发表于 2020-11-11 15:25

PCB分层失效机理是由铜箔和粘结片高温压合后形成物理结合，但不同材料的膨胀系数存在差异（树脂的热膨胀系数远大于铜箔），形成内部应力。一旦内应力超过铜箔与粘结片树脂间的结合力，就会导致原来粘合在一起的结合面分离出现分层。

rubenyang · 发表于 2020-11-11 16:25

1、吸潮；
2、pcb设计不合理，印膨胀系数不一样造成结合力下降分层

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