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急!PCB在2次回流焊后分层失效了都可能是什么原因?

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  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-28 15:14
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2020-11-11 14:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    PCB在2次回流焊后分层失效了都可能是什么原因?
    & p: E2 x' f7 X# i% L& E- h
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-8 15:12
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-11-11 15:14 | 只看该作者
    用手术刀片把分层区域剥开,在放大镜下观察分层面是否存在异常
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-8-28 15:16
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2020-11-11 15:23 | 只看该作者
    材料吸湿导致的分层
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-8 15:12
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2020-11-11 15:24 | 只看该作者
    材料耐热性会影响

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2020-11-11 15:25 | 只看该作者
    PCB分层失效机理是由铜箔和粘结片高温压合后形成物理结合,但不同材料的膨胀系数存在差异(树脂的热膨胀系数远大于铜箔),形成内部应力。一旦内应力超过铜箔与粘结片树脂间的结合力,就会导致原来粘合在一起的结合面分离出现分层。

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2020-11-11 16:25 | 只看该作者
    1、吸潮;6 c& x( X& O, [1 z# n' n, P
    2、pcb设计不合理,印膨胀系数不一样造成结合力下降分层
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