影响PCB电镀填孔工艺的基本因素都有什么？

zawq · 发表于 2020-11-11 11:17

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angern · 发表于 2020-11-11 13:12

物理影响参数有：阳极类型、阴阳极间距、电流密度、搅动、温度、整流器和波形等。

enhgf65 · 发表于 2020-11-11 13:23

基板对电镀填孔的影响也是不可忽视的，一般有介质层材料、孔形、厚径比、化学铜镀层等因素。

silenced · 发表于 2020-11-11 13:35

化学铜的氧化对填孔效果也有负面影响

reasonant-j · 发表于 2020-11-11 14:39

从表面到内在

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