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电子产品生产质量故障分析

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-11-10 14:45 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    1)工序质量分析
    分析主要关键因素对工序稳定性、波动性的影响程度。
    通常采用“控制图”来测定工序能力;
    结合工序质量特性属性,综合采用排列图、柱状图、鱼剌图、流程图、调查表等统计工具,发掘关键少数的影响因素,找出相关联的影响。
    2)产品质量分析方法
    电子产品的质量特性集中于电气连接、焊点结构两大根本特性上,检测技术的结合应用是全面开展产品质量分析的前提。
    采集整理产品测试数据、工艺材料、设备能力指标、故障代码、图谱;
    针对各类故障表征研究制定有效措施予以消除,开展工艺实验验证是最佳路径。
    制订并不断完善产品质量故障诊断手册。有助于快速解决现场工艺、材料、管理等问题。
    3)工序及产品质量指标
    —百分比
    合格率=产出合格品件数/投入产品件数×100%
    以产品批或某个时间段内生产线(或工位)的合格比率来衡量其质量水平。
    问题:可比性不好,一定工艺流程的同产品批有可比性。不能代表其过程中对不合格品的处置程度(隐藏)。
    直通率=未经返工的合格品件数/投入产品件数×100%
    表现整个工艺流程过程中每个步骤纯合格品比率。直通率可以表达为多工序的一次通过率之乘积百分比值。
    问题:能够直接体现产品或工艺的品质水准,但细化度仍显不足。对于PCBA产品而言小批量百分比衡量不恰当。
    ——单件产品缺陷率水平:DPU( Defects per Unit )
    批产品检验发现的总缺陷数/检验批产品件数
    ——单个机会缺陷率水平:DPO( Defects per Opportunities)
    批产品检验发现总缺陷数/单个产品缺陷发生机率总数
    ——缺陷率水平:百万分之机率,DPMO( Defects per Million Opportunities ),即DPO×106
    元件缺陷机率:按元件数量统计的缺陷机会总数,发生在单个元件上(不算管脚数量)的任何缺陷算一次。
    可计数缺陷包括:
    ★元件物理损坏         ★ 电气缺陷的元件   
    ★元件物理尺寸不符   ★ 非法或不适当的标记
    ★PCB气泡或脱层      ★保型涂层应用不当
    ★PCB弯曲或扭曲      ★ 没达到清洁度要求
    ★不适当的引脚成型或引脚弯曲
    元件安装的缺陷机率:以元件安装为关注焦点的缺陷机率,一个元件的所有可能的缺陷均算一次。
    可计数缺陷包括:
    ★多余元件                         ★丢失元件
    ★错误元件                         ★翻转或面朝下的元件
    ★不适当定位                      ★不适当安装高度
    ★竖立的元件                      ★不适当引脚或引线布线
    ★不适当引线铆接
    焊端缺陷机率:以焊点连接关系统计的缺陷机会总数,元件每个引脚(焊端)均算一个缺陷机率,任何发生的焊点缺陷算一次。
    可计数缺陷包括:
    ★不符合最小电气间隔       ★引线吸锡
    ★丢失或升起的导体/焊盘   ★焊接不足或未焊接的连接 
    ★焊接去湿或不湿润             ★引脚不适当的突出
    ★扰乱的引线排列
    工序特征缺陷机率:按工序特征表现出现的缺陷机会总数。
    PCBA生产相关各个工序的缺陷分类,除元件、焊端(焊接包括手焊、再流焊、波峰焊等)外,还有焊膏印刷、点涂胶、贴阻焊、在线测试、功能测试等,各个工序都有其特有的缺陷定义。
    过程缺陷机率:整个产品各个过程的综合缺陷机率。
    PCBA生产相关各个工序的缺陷机率的综合,除元件、焊端(焊接包括手焊、再流焊、波峰焊等)外,还有焊膏印刷、点涂胶、贴阻焊、在线测试、功能测试等,各个工序都有其特有的缺陷定义。
    对一个完整的PCBA的DPMO计算:缺陷总数除以机会总数,再乘1,000,000。
    DPMO={(d焊膏印刷+d元件贴装+d再流焊接+d元件插装+d波峰焊接+d检测)/(O焊膏印刷+O元件贴装+O再流焊接+O元件插装+O波峰焊接+O检测)}×1000000
    4)质量分析及改进
    PCBA制造涉及的工装夹具制造、元器件使用、焊接材料、工具等使用过程中发生的任何质量问题,都是改进、完善工艺的契机。
    其基本工作思路:
    问题描述;
    原因分析:人机料法环、三个为什么;
    现象重现:模拟、确定直接原因;
    整改完善:计划及内容、效果评估。
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     楼主| 发表于 2020-11-10 15:38 | 只看该作者
    电子产品的质量特性集中于电气连接、焊点结构两大根本特性上
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