电子产品生产质量故障分析

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1）工序质量分析

分析主要关键因素对工序稳定性、波动性的影响程度。

通常采用“控制图”来测定工序能力；

结合工序质量特性属性，综合采用排列图、柱状图、鱼剌图、流程图、调查表等统计工具，发掘关键少数的影响因素，找出相关联的影响。

2）产品质量分析方法

电子产品的质量特性集中于电气连接、焊点结构两大根本特性上，检测技术的结合应用是全面开展产品质量分析的前提。

采集整理产品测试数据、工艺材料、设备能力指标、故障代码、图谱；

针对各类故障表征研究制定有效措施予以消除，开展工艺实验验证是最佳路径。

制订并不断完善产品质量故障诊断手册。有助于快速解决现场工艺、材料、管理等问题。

3）工序及产品质量指标

—百分比

合格率＝产出合格品件数／投入产品件数×100%

以产品批或某个时间段内生产线（或工位）的合格比率来衡量其质量水平。

问题：可比性不好，一定工艺流程的同产品批有可比性。不能代表其过程中对不合格品的处置程度（隐藏）。

直通率＝未经返工的合格品件数／投入产品件数×100%

表现整个工艺流程过程中每个步骤纯合格品比率。直通率可以表达为多工序的一次通过率之乘积百分比值。

问题：能够直接体现产品或工艺的品质水准，但细化度仍显不足。对于PCBA产品而言小批量百分比衡量不恰当。

——单件产品缺陷率水平：DPU（ Defects per Unit ）

批产品检验发现的总缺陷数/检验批产品件数

——单个机会缺陷率水平：DPO( Defects per Opportunities)

批产品检验发现总缺陷数/单个产品缺陷发生机率总数

——缺陷率水平：百万分之机率，DPMO（ Defects per Million Opportunities ），即DPO×106

元件缺陷机率：按元件数量统计的缺陷机会总数，发生在单个元件上（不算管脚数量）的任何缺陷算一次。

可计数缺陷包括：

★元件物理损坏         ★ 电气缺陷的元件   

★元件物理尺寸不符   ★ 非法或不适当的标记

★PCB气泡或脱层      ★保型涂层应用不当

★PCB弯曲或扭曲      ★ 没达到清洁度要求

★不适当的引脚成型或引脚弯曲

元件安装的缺陷机率：以元件安装为关注焦点的缺陷机率，一个元件的所有可能的缺陷均算一次。

可计数缺陷包括：

★多余元件                         ★丢失元件

★错误元件                         ★翻转或面朝下的元件

★不适当定位                      ★不适当安装高度

★竖立的元件                      ★不适当引脚或引线布线

★不适当引线铆接

焊端缺陷机率：以焊点连接关系统计的缺陷机会总数，元件每个引脚（焊端）均算一个缺陷机率，任何发生的焊点缺陷算一次。

可计数缺陷包括：

★不符合最小电气间隔    　　 ★引线吸锡

★丢失或升起的导体/焊盘 　　★焊接不足或未焊接的连接　

★焊接去湿或不湿润           　 ★引脚不适当的突出

★扰乱的引线排列

工序特征缺陷机率：按工序特征表现出现的缺陷机会总数。

PCBA生产相关各个工序的缺陷分类，除元件、焊端（焊接包括手焊、再流焊、波峰焊等）外，还有焊膏印刷、点涂胶、贴阻焊、在线测试、功能测试等，各个工序都有其特有的缺陷定义。

过程缺陷机率：整个产品各个过程的综合缺陷机率。

PCBA生产相关各个工序的缺陷机率的综合，除元件、焊端（焊接包括手焊、再流焊、波峰焊等）外，还有焊膏印刷、点涂胶、贴阻焊、在线测试、功能测试等，各个工序都有其特有的缺陷定义。

对一个完整的PCBA的DPMO计算：缺陷总数除以机会总数，再乘1,000,000。

DPMO={(d焊膏印刷+d元件贴装+d再流焊接+d元件插装+d波峰焊接+d检测)/(O焊膏印刷+O元件贴装+O再流焊接+O元件插装+O波峰焊接+O检测)}×1000000

4）质量分析及改进

PCBA制造涉及的工装夹具制造、元器件使用、焊接材料、工具等使用过程中发生的任何质量问题，都是改进、完善工艺的契机。

其基本工作思路：

问题描述；

原因分析：人机料法环、三个为什么；

现象重现：模拟、确定直接原因；

整改完善：计划及内容、效果评估。

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电子产品的质量特性集中于电气连接、焊点结构两大根本特性上