造成电容失效的原因

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对于这颗电容进行分析失效，首先梳理下造成器件（MLCC）的失效各种可能性:

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1.物料本身的问题

此物料在失效板卡上用量也达到10余颗且其余位置无问题，基本可以排除物料本身缺陷问题。

2.温度冲击

温度冲击:主要发生在贴片回流焊接/波峰焊或返修过程中，此电容在PCB上的焊盘设计对称，回流曲线符合锡膏制程界限要求，符合电容规格书中温度要求，经查记录维修出问题板卡此位置未返修过，可以排除这种情况。

3.机械应力

陶瓷电容抗弯曲能力较差，在生产组装过程中PCBA产生的形变都有可能导致电容开裂，电容开裂后会短路，存在较大可能性。

4.浪涌电流

]对于应力，我们平时一直有挂在嘴边，但是今天是真真实实的发生在我们的身边，有那么的一点猝不及防，也借此来重新认识认识一下应力。

1.什么是应力

物体由于外因（受力、湿度、温度场变化等）而变形时，在物体内各部分之间产生相互作用的内力，以抵抗这种外因的作用，并试图使物体从变形后的位置恢复到变形前的位置。

在所考察的截面某一点单位面积上的内力称为应力。

2.应力带来的危害

]热应力:温度产生变化时，器件因材料产生形变产生的应力。

机械应力:物体由于外因而受到的力。

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4.应力的来源

从我们PCBA生产流程及组装过程来找应力来源：

生产流程中应力解读
流程	应力类型	备注
贴片	机械应力	贴片时吸嘴吸取零件后下压过度导致零件损坏
回流焊	热应力	回流焊温度上升或下降太快
分板	机械应力	分板时V-CUT或铣刀分板产生机械应力
ICT测试	机械应力	测试探针高速接触板卡时产生机械应力
FCT测试	机械应力	测试探针高速接触板卡时产生机械应力
波峰焊	热应力	波峰焊温度上升或下降太快
返修	热应力	高温洛铁碰到陶瓷本体，长时间焊接
模块组装	机械应力	与结构组装在一起时，可能会产生应力
取放/运输（碰撞）	机械应力	碰撞产生机械应力

5.如何规避

应力不可避免，但是我们可以将应力控制在可控的范围内，因此我们需要对生产过程中重点工位进行应力管控，分板，压接，ICT测试,FCT测试，组装等。提前识别应力的高风险制程或区域，重点监测。应力是可以测量的，通过应力测试仪（测试应变数据），正常应力的安全值应为：<500微应变。

6. 关于应力在PCB LAYOUT中的注意点

A.应力敏感器件不放置在PCB的角，板边缘，拼板的切割点等高应力区域。

B.应力敏感器件跟经常拔插的连接器保持一定的距离（经验值3mm），特别是PIN 数多的连接器。

C.应力敏感器件跟测试点应力保持一定的距离（当使用ICT,FCT测试的时候）。

D.应力敏感器件与压接器件保持一定的距离（具体距离视器件大小而定）。

E.应力敏感器件需跟固定孔(打螺丝固定)保持一定距离(至少3mm ，具体距离视器件大小而定)。

F.BGA,IC（64脚数以上QFP)不要设计在PCB的板中心位置（应力中心）。

G.PCB的覆铜率需注意，防止因PCB层间覆铜率差异太大导致PCB变形。

H.BGA，QFN等应力敏感器件的焊点尽量避免放在相邻两个螺钉孔的最短连线上。

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造成失效的原因挺多的