灌注flood 覆铜copper pour和贴铜copper有什么区别？

longfeisky · 发表于 2011-1-14 16:05

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

各位大侠，帮帮忙，不是很明白
他们各有什么用途？

苏鲁锭 · 发表于 2011-1-14 16:12

覆铜可以根据规则，在flood时自动避让。copper则不能。

longfeisky · 发表于 2011-1-14 16:15

覆铜copper pour出现这个问题了

然后用plane area 然后再flood就没问题

longfeisky · 发表于 2011-1-14 16:16

我记得教程里面是可以的

longfeisky · 发表于 2011-1-14 16:24

哦，不可以哦，只能在布线层覆铜

HylenLu · 发表于 2011-1-15 11:35

回复 longfeisky 的帖子

那是因为你在层设置的那边选择了Split/Mixe,所以你在覆铜的时候得选择Plane Area ,如层设置那边选择的是 No Plane 那么覆铜的时候就选择copper pour

HylenLu · 发表于 2011-1-15 11:37

层设置的那边选择了Split/Mixe ，到Assign里面设置你所要覆的网络

林茜 · 发表于 2011-1-15 17:58

是正负片的区别吧？层设置默认就好了。

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1