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pads使用技巧- 1.用filter选择要删除的东东,然后框选,delete即可 或者:无模下右键Select Net-Select All-Delete
8 Y9 K5 a5 j" P/ `0 u: Q2.在Filter中只选Lable,在板图上框选整个电路板,将选中所有的元件标号,选择Property,可以同时修改所有元件标号的大小、字体的粗细等。! d+ b+ D: p- [0 Z3 N
3.Solde Mask是用来画不要绿油的吗?这一层是在PCB板生产商生成的吗?//这一层是阻焊层,每个元件脚都有阻焊的。你要做好特殊的部分,正常的部分不用理。
/ {- ?5 R6 }6 P K' i6 f1 J/ L4 j0 ^' R6 `4.Paste Mask是用来干吗的?是不这一层只有去贴片厂才生成的?//这一层是锡膏涂布层,只有贴片元件的焊盘才有,一般你出好GERBER给钢网厂。
' O" B$ ^; O* \* g6 x3 R5.在PADS焊盘对话框中[Offset]编辑栏起什么作用?//主要是用在一些焊盘和过孔的中心不在一点上的焊盘,也可以灵活地应用在其他方面。
# G! V3 {1 r) Hgerber 文件的生成,作用,等等。8 q6 k+ b+ Q* I. q4 t1 [3 a* w
6.加入公司格式框的步骤:Drafting Toolbar---from library---*******(库名字)库选择即可。: a% k6 s/ E& ^/ z N5 b, g
7.Gerber文件输出的张数,一共为N+8张:5 `# ] _+ Y0 Q
n张图为板子每层的连线图1 n' x( G- c6 b* C1 o
2张丝印图(silkscreentop/bottom). A* g$ T) M" G, k [ |" b' J
2张阻焊图(solder mask top/bottom)
# O4 D: T- G% a2 Y8 j& V W l2张助焊图(paste mask top/bottom)8 C: T0 o. U3 X9 R! V
2张钻孔图(drill/Nc drill)! a. d1 }& q. N( Y0 n3 Y
8.在PADS输出光绘文件时去掉自动添加的文件名,不选择Plot Job Name即可。
8 Q+ n: n6 k W( g; a$ s$ N% Y9.脚间距,BSC是指基本值,其它还有TYP(典型值),REF参考值
9 K1 L8 q! T/ l1 K( V. |. b6 C! X; V1 W10.在利用PADS2007做新的器件封装时,如果在多个库中有同一个封装,数据库在定义part与decal对应关系时容易出错。应尽量少出现同名的封装。删除同名的封装后要同新建立part,以便建立part与decal的数据库联系,不然就会出现灾难性的错误。+ K- V& D. C1 s( [& K
11.25层为内层负片的安全间距层,在DIP焊盘设计时要比孔径大20MIL。6 t, D+ F0 H) p; \8 u4 ^0 }
12.在Lay有接插件的板子时,要注意接插件要表明电气连接意义,便于板子的维修和实验。' P9 k- ?+ r0 f. h) B# m
13.在画板子时要注意画出板子的各个层的数字,同时能敷铜的尽量敷铜。: p: g3 @& i- {% r) s
14.做完后检查布线的粗细,能粗的不是信号线就尽量粗。
' U( N6 I; b0 ~' ~3 H15.打开别人的PCB敷铜只有边框的处理办法:tool---pour manager--flood8 @) B: N8 ?+ k5 x& N
16.自动推挤功能是在ROUTER中实现的,可以考虑以后多用router布板,然后再用layout修改。 |* I5 M$ b1 k( l+ ^+ f: R
17.PCB的敷铜灌铜的方法,设置:tools --option---thermals---drilled thermals --pad shape:4个均选为Flood over。然后下面选择Routed pad thermals。& p% [" f9 {1 F% r6 r
操作如下:drafting toolbar --copper pour --选择需要的敷铜区域,自封时右击,add drafting --选择layer ,net,option 中默认,flood over vias。点ok即可。
1 D ], N0 e8 D18.泪滴的正常补法:tools --optiongs ---routing--options 中选择generate teardrops。打开补泪滴功能。右击选择要补泪滴的线,选择deardrop properties ,设置相关的选项。
, J4 w/ z" }8 _4 [8 h19,增加或者删除PCB层数的步骤:setup--layer definition--modify--输入电气层的数量
7 p" M. G( J$ T# F. |8 Q20.PCB增加边缘倒角的步骤:选择boardoutline---光标防止要倒角的位置左击--右击选择add miter--输入倒角半径--回车---选择倒角--右击--pull arc即可。注意对于在option中design--miters--ratio如果设置过大,则在拉弧形倒角时半径很大,改小即可做出来较小的倒角。
( E9 {7 @, z3 F# t$ h5 ^21.对于Solder Mask Layers
- r% e# A! P4 m- l, T) h& E' j和Paste Mask layers这个两个概念,有很多初学者不太理解这两个层的概念,因为它们的确有一些相似的地方,就自己的看法说说,贡大家参考:" O0 R2 d7 I. A e$ `3 P$ N
Solder Mask Layers:即阻焊层,就是PCB板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的地方,它是为了防止在PCB过锡炉(波峰焊)的时候,不该上锡的地方上锡,所以称为阻焊层(绿油层),我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的,阻焊层又可以分为Top Layers R和Bottom Layers两层,Solder层是要把PAD露出来吧,这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈,一般比焊盘大(Solder表面意思是指阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大);在生成Gerber文件时候,可以观察Solder Layers 的实际效果。
' g! I) U' e0 ]/ |( j2 I0 ZPaste Mask layers:锡膏防护层,是针对表面贴(SMD)元件的,该层用来制作钢膜(片)﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装(SMD)器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上(与实际焊盘对应)﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去(手工或贴片机)﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则,系统也提供2个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层(Top Paste)和底层锡膏防护层(Bottom Paste).5 g' z1 y' M: I/ h1 i
22.对于印制板,共点接地是非常重要的,导线的阻抗影响电压的采样,特别是大电流的情况下,走线本身的阻抗都比采样器件的走线大。同时采样的线也不能在高频信号附近,否则会受到高频信号的干扰。走线一般是1mm宽,35um厚,6mm长的为1毫欧,明天这个再好好查一下。70um则阻抗减半。
! G. Y$ t! F8 B* @23.在用pads敷铜时,敷铜皮和hatch的灌铜是不一样的,在敷hatch的灌铜时,需要将外框线设置为0.254左右,远大于能显示的最小尺寸,这样的敷铜才是整体的铜块。6 R' w7 t- A* X' L5 n
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