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pads使用技巧- 1.用filter选择要删除的东东,然后框选,delete即可 或者:无模下右键Select Net-Select All-Delete
: w9 D9 n# P$ s& M6 d2 k ]) C2 P2 c2.在Filter中只选Lable,在板图上框选整个电路板,将选中所有的元件标号,选择Property,可以同时修改所有元件标号的大小、字体的粗细等。
, M5 Q0 T+ [1 e$ L3.Solde Mask是用来画不要绿油的吗?这一层是在PCB板生产商生成的吗?//这一层是阻焊层,每个元件脚都有阻焊的。你要做好特殊的部分,正常的部分不用理。
( D5 ]/ [0 {# U4.Paste Mask是用来干吗的?是不这一层只有去贴片厂才生成的?//这一层是锡膏涂布层,只有贴片元件的焊盘才有,一般你出好GERBER给钢网厂。
, v* }2 ]0 g3 P" |+ L4 E3 m5.在PADS焊盘对话框中[Offset]编辑栏起什么作用?//主要是用在一些焊盘和过孔的中心不在一点上的焊盘,也可以灵活地应用在其他方面。 r0 r" e. i+ M4 W- J
gerber 文件的生成,作用,等等。% A% Q! t( s) A) Y# v X- S
6.加入公司格式框的步骤:Drafting Toolbar---from library---*******(库名字)库选择即可。
j6 q' f( o1 W7 s; S5 d3 j9 {5 f. q7.Gerber文件输出的张数,一共为N+8张:
$ s' h9 S( h3 i( en张图为板子每层的连线图4 r2 C" P7 K/ O
2张丝印图(silkscreentop/bottom)
2 ?; f% G+ _9 I2 X( I4 a: {/ r2张阻焊图(solder mask top/bottom)! e" o/ ]1 O; ?' ]( U% i7 {5 c! _: C
2张助焊图(paste mask top/bottom)! N7 V" A4 p9 ]) l; _7 ?, v
2张钻孔图(drill/Nc drill)( L1 d& n" Y) H# Y& X ]
8.在PADS输出光绘文件时去掉自动添加的文件名,不选择Plot Job Name即可。" I& P( u1 n6 O( n0 c
9.脚间距,BSC是指基本值,其它还有TYP(典型值),REF参考值 F2 n9 j! e+ p
10.在利用PADS2007做新的器件封装时,如果在多个库中有同一个封装,数据库在定义part与decal对应关系时容易出错。应尽量少出现同名的封装。删除同名的封装后要同新建立part,以便建立part与decal的数据库联系,不然就会出现灾难性的错误。* ^4 X- ]" r9 _( J. I+ H
11.25层为内层负片的安全间距层,在DIP焊盘设计时要比孔径大20MIL。
' [, P( E, i9 i: C( B12.在Lay有接插件的板子时,要注意接插件要表明电气连接意义,便于板子的维修和实验。3 I) X3 H" D Z2 ]! b4 h
13.在画板子时要注意画出板子的各个层的数字,同时能敷铜的尽量敷铜。2 s0 `* P" w4 Q
14.做完后检查布线的粗细,能粗的不是信号线就尽量粗。
( B, Z) i, c0 G# x d1 S* g15.打开别人的PCB敷铜只有边框的处理办法:tool---pour manager--flood+ a# P' m. S3 o4 x/ a8 e/ x' W5 X" [
16.自动推挤功能是在ROUTER中实现的,可以考虑以后多用router布板,然后再用layout修改。
$ M3 t! G7 Z2 L9 u( y+ Q2 B N17.PCB的敷铜灌铜的方法,设置:tools --option---thermals---drilled thermals --pad shape:4个均选为Flood over。然后下面选择Routed pad thermals。
& H6 p( f+ Y6 t; k7 g操作如下:drafting toolbar --copper pour --选择需要的敷铜区域,自封时右击,add drafting --选择layer ,net,option 中默认,flood over vias。点ok即可。# b3 S# S) n) y1 c8 \5 G
18.泪滴的正常补法:tools --optiongs ---routing--options 中选择generate teardrops。打开补泪滴功能。右击选择要补泪滴的线,选择deardrop properties ,设置相关的选项。! u4 C9 @, J- k
19,增加或者删除PCB层数的步骤:setup--layer definition--modify--输入电气层的数量: }3 a$ Z3 T7 X# T0 E8 O, T$ P! e
20.PCB增加边缘倒角的步骤:选择boardoutline---光标防止要倒角的位置左击--右击选择add miter--输入倒角半径--回车---选择倒角--右击--pull arc即可。注意对于在option中design--miters--ratio如果设置过大,则在拉弧形倒角时半径很大,改小即可做出来较小的倒角。- I2 u& x( S8 E+ b" [$ }3 {
21.对于Solder Mask Layers, q) F! {: b0 H
和Paste Mask layers这个两个概念,有很多初学者不太理解这两个层的概念,因为它们的确有一些相似的地方,就自己的看法说说,贡大家参考:
& k7 ]$ O2 U: m' A6 \& D/ {' qSolder Mask Layers:即阻焊层,就是PCB板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的地方,它是为了防止在PCB过锡炉(波峰焊)的时候,不该上锡的地方上锡,所以称为阻焊层(绿油层),我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的,阻焊层又可以分为Top Layers R和Bottom Layers两层,Solder层是要把PAD露出来吧,这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈,一般比焊盘大(Solder表面意思是指阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大);在生成Gerber文件时候,可以观察Solder Layers 的实际效果。5 @# l/ B' Y1 Y# k" y
Paste Mask layers:锡膏防护层,是针对表面贴(SMD)元件的,该层用来制作钢膜(片)﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装(SMD)器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上(与实际焊盘对应)﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去(手工或贴片机)﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则,系统也提供2个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层(Top Paste)和底层锡膏防护层(Bottom Paste).( ^/ Y5 i" T5 x* _! j
22.对于印制板,共点接地是非常重要的,导线的阻抗影响电压的采样,特别是大电流的情况下,走线本身的阻抗都比采样器件的走线大。同时采样的线也不能在高频信号附近,否则会受到高频信号的干扰。走线一般是1mm宽,35um厚,6mm长的为1毫欧,明天这个再好好查一下。70um则阻抗减半。! Y+ C Z4 W9 h4 h: r; m K
23.在用pads敷铜时,敷铜皮和hatch的灌铜是不一样的,在敷hatch的灌铜时,需要将外框线设置为0.254左右,远大于能显示的最小尺寸,这样的敷铜才是整体的铜块。0 C/ P" k1 v! I" p' @
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