电感可靠性测试方法与标准

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电感可靠性测试分为环境测试和物理测试两种。

一般的SMD型电感，贴片功率电感，插件电感等都会做这样的测试。环境测试主要测试电感的耐温性，耐湿性，热冲击等；物理测试主要是测试电感的强度，可焊性，再流焊，跌落，碰撞等。

一、电感可靠性测试之环境测试

MIL-STD-202G Method 108A 高温储存试验

1.无明显的外观缺陷

2.感值变化不超过10%

3.品质因数变化不超过30%

4.直流电阻变化不超过10%

温度：85±2℃

时间：96±2hours样品在室温下放置1小时，不超过2小时必须测试。

IEC 68-2-1A 6.1 6.2 低温储存试验

1.无明显的外观缺陷

2.感值变化不超过10%

3.品质因数变化不超过30%

4.直流电阻变化不超过10%

温度：-25±2℃

时间：96±2hours 样品在室温下放置1小时，不超过2小时必须测试。

MIL-STD-202G Method 103B 湿度测试

1.无明显的外观缺陷

2.感值变化不超过10%

3.品质因数变化不超过30%

4.直流电阻变化不超过10%

1.样品必须先在40±5℃条件下干燥24小时

2.干燥后测试

3.暴露：温度：40±2℃，湿度：93±3%RH

时间：96±2小时

4.暴露结束后，在试验箱中进行测试。

5.样品在室温下放置1小时，不超过2小时必须测试。

MIL-STD-202G Method 107G 热冲击测试

1.无明显的外观缺陷

2.感值变化不超过10%

3.品质因数变化不超过30%

4.直流电阻变化不超过10%从-40℃作用T分钟，然后温度冲击到125℃作用T分钟，作为一个循环，共作用20次。

二、电感可靠性测试之物理性试验

MIL-STD-202G Method 208H IPC-J-STD-002B 可焊性测试 solder coverage端子必须有95%以上着锡

1.端子浸入助焊剂然后浸入245±5℃锡炉中5秒

2.焊料：Sn(63)/Pb(37)

3.助焊剂：松香助焊剂

IPC J-STD-020B 过再流焊测试

1.无明显的外观缺陷

2.感值变化不超过10%

3.品质因数变化不超过30%

4.直流电阻变化不超过10%

1.参照下页回流焊曲线过三次

2.峰值温度为：245±5℃

MIL-STD-202G Method 201A 振动测试

1.无明显的外观缺陷

2.感值变化不超过10%

3.品质因数变化不超过30%

4.直流电阻变化不超过10% 用10-55Hz振动频率0.75mm振幅沿X，Y，Z方向各振动2小时(共6小时)

MIL-STD-202G Method 203C 落下测试

1.无明显的外观缺陷

2.感值变化不超过10%

3.品质因数变化不超过30%

4.直流电阻变化不超过10%         

将产品包装后从1米高度自然落下至试验板上 1角1棱2面。

JIS C 5321 ：1997 端子强度试验

定义：A：焊接端子截面积 A≤8mm2 ，推力≥5N   

时间：30秒 8mm2≤20mm2 ，推力≥10N   

时间：10秒20mm2 ，推力≥20N   

时间：10秒；弯折测试：将产品焊于PCB上，分别经过推力测试和弯折测试后端子不会发生松脱。将PCB对中弯折，到达挠度2mm。

IEC 68-2-45：1993 耐溶剂性试验

无外观破坏及标记损坏在IPA溶剂中浸泡5±0.5分钟，室温下干燥5分钟，然后擦拭10次。

3 R9 G( P/ D* z+ q/ d+ W- s

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环境测试和物理测试