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元器件的焊接要点

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    发表于 2020-11-3 15:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    电子元器件的焊接要点及方法9 a- ^2 a. z6 N
    * O  O5 ]4 t5 t) U+ y9 o/ ?9 n
    用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺,它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件的焊接要点。' E6 `6 o2 h+ X# g
    * \3 z! |- s& y2 y5 Y  ?
    * t, {" D+ }; o1 b
    1. 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂,否则会把焊接的地方腐蚀掉。5 h: D: `* c- L* j1 R1 |

    2 k- w* k, s! l7 `" c" e2. 焊接前,把需要焊接的地方先用小刀刮净,使它显出金属光泽,涂上焊剂,再涂上一层焊锡。2 P- \7 e# M+ m8 S: G
    9 J$ m) H) B1 n* _8 M- y) P
    3. 焊接时电烙铁应有足够的热量,才能保证焊接质量,防止虚焊和日久脱焊。
    1 V( w: H7 `, l  |
    ' a7 n& l# H; i4 A9 u4. 烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。
    ! Y; q/ v) S3 k% d
    2 r* {$ J) S  E9 ^! D& h* o. J. k; {' E  _5. 烙铁离开焊接处后,被焊接的零件不能立即移动,否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。
    5 [; u9 l! S4 x0 }  g) l+ Y5 H" M: W6 }$ g* i( i) |* U$ Z
    6. 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。
    , `) G  g: M* s) k; n* y0 o* I$ Y  u7 ?
    7. 在焊接晶体管等怕高温器件时,最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚,焊接时还要掌握时间。5 b1 \* m  f% e

    ( }6 _0 K% s. g. e/ e; m8. 半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝,焊接时间要短。
    * b" ^5 h& U5 d, |- p' ?8 S- o& }
    5 v  C" s, o" v5 s* t
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-11-3 16:04 | 只看该作者
    电烙铁焊接元件是基本的装配工艺
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