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元器件的焊接要点

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    发表于 2020-11-3 15:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    电子元器件的焊接要点及方法6 Z1 k7 U  F/ n% U. i' M
    ; Q1 T. y7 Y: `" K) n3 H
    用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺,它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件的焊接要点。- ^% t8 c0 n$ }* _& S9 l; F; F+ Y
    . h/ A# k6 q" V4 i9 i
    ( ?& _7 v! S8 Z" l
    1. 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂,否则会把焊接的地方腐蚀掉。
    1 H: F3 @5 u1 A6 ~1 q( F1 b
    7 U7 d1 ]2 o$ h" ?5 k2. 焊接前,把需要焊接的地方先用小刀刮净,使它显出金属光泽,涂上焊剂,再涂上一层焊锡。
    1 B, W0 B9 P- U
    6 Z2 g; o  ^0 t, \3 x) C- v3. 焊接时电烙铁应有足够的热量,才能保证焊接质量,防止虚焊和日久脱焊。0 V4 C' k9 q4 ]6 X: J! V* h
    1 L, h6 W  a% K/ L6 q) U8 B% r
    4. 烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。/ Q+ h; }1 {( _8 ?+ @8 B, {# |

    4 `0 [6 u  Q  p8 A2 j5 Y5. 烙铁离开焊接处后,被焊接的零件不能立即移动,否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。
    ) L: m& [: r( t6 U8 v( ]
    * u- s4 R* [+ J6 n- r+ @6. 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。  N9 S# k, O' r% I4 H, x

    8 H  }' p2 ^. X1 `6 n  J7. 在焊接晶体管等怕高温器件时,最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚,焊接时还要掌握时间。
    + |& G. H4 m3 V" ?: v! y
    * k" n& i3 `7 ^  Y. n" b8. 半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝,焊接时间要短。
    ; Q$ ?6 k, w' ~# @8 r. ~% [. r" c+ k" ?- U# J- M
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-11-3 16:04 | 只看该作者
    电烙铁焊接元件是基本的装配工艺
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