元器件的焊接要点

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电子元器件的焊接要点及方法
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用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件的焊接要点。


' N% Q1 d$ c" D7 ^. E* t1. 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。
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9 W! i1 O8 B5 J7 D' O# ]2. 焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。

8 s- A" V0 u9 w2 n5 g$ m3. 焊接时电烙铁应有足够的热量，才能保证焊接质量，防止虚焊和日久脱焊。

. _6 R/ H* l  U. A! K) D6 r- `; s2 r5 }4. 烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。

% [3 m, p) C) B& N" V# X5. 烙铁离开焊接处后，被焊接的零件不能立即移动，否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。
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6. 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。
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. ~. S& G( _) R! {2 W9 Y7. 在焊接晶体管等怕高温器件时，最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚，焊接时还要掌握时间。
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+ s3 B+ g. s, B! E6 ^) ]* z8. 半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝，焊接时间要短。

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谢谢侬

电烙铁焊接元件是基本的装配工艺