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元器件的焊接要点

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    发表于 2020-11-3 15:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    电子元器件的焊接要点及方法
    8 B; w) j" i$ q1 H3 M" t- g+ D$ v0 p9 ~  A- ~
    用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺,它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件的焊接要点。
    6 t) V# [, `3 T# R/ u
    - O# ~" d; q/ ~) Q/ m4 Y* G! F
    ( {: a' ?8 T: z1 s% i4 a# F
    1. 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂,否则会把焊接的地方腐蚀掉。1 m2 x2 |+ b% c
    $ c7 m+ T3 {; T) g
    2. 焊接前,把需要焊接的地方先用小刀刮净,使它显出金属光泽,涂上焊剂,再涂上一层焊锡。
    $ t2 s# g- f8 D2 c5 _# g- H3 T: `* y% t# `/ I% @! s
    3. 焊接时电烙铁应有足够的热量,才能保证焊接质量,防止虚焊和日久脱焊。
    3 k$ g' s1 f8 Q- v# V6 g( n; o7 z  S. U6 C
    4. 烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。) [) y2 s2 V5 B' m( c# O! E5 e6 X

    ) h9 h8 o9 q) E8 p4 p5. 烙铁离开焊接处后,被焊接的零件不能立即移动,否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。* S0 ^0 Z" L+ r) \) U
    3 u1 Q' W+ l0 M2 B
    6. 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。
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    7. 在焊接晶体管等怕高温器件时,最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚,焊接时还要掌握时间。3 ]" M/ M" Y$ U* |8 h. z
    & s" Z+ e" t; Y  Y& o
    8. 半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝,焊接时间要短。
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    发表于 2020-11-3 16:04 | 只看该作者
    电烙铁焊接元件是基本的装配工艺
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