PCBA开路如何导致电路板失效分析！

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对失效导通孔区域的分析结果表明：

1）失效导通孔及其附近位置导通孔均呈环形断裂。

2）失效导通孔为油墨塞孔，孔口一端塞满绿油，一端没有塞满，未被阻焊膜覆盖的孔壁铜层普遍可见被咬蚀形成的凹坑， 孔壁铜层断裂位置亦呈现明显的咬蚀形貌， 且位于孔壁中间油墨未覆盖位置， 而被阻焊膜覆盖的孔壁铜层则未发现咬蚀现象且铜层厚度均在 20 μm 以上。 结合导通孔形貌特征及 PCB 制造工艺，可知在 PCB 在阻焊工艺之后表面处理过程中孔内残留微蚀液未被清洗干净，从而导致孔铜被咬蚀变薄；

孔壁铜层被咬蚀使得孔铜偏薄或开裂， 降低了孔铜的抗拉能力， 从而在焊接热应力的作用下导致完全断开， 咬蚀是由于PCB 制造工艺不良所导致的；

很多的 PCB 来料检验只简单地做了电路通断测试， 而未进行严格的批次性可靠性检验，类似孔铜被咬蚀和基材热膨胀系数偏大的问题必须通过切片和 TMA才能发现。此次孔断失效为批次性失效， 在组装成成品主板后无法进行返修，给企业造成了很大的损失。因此，建立完善的 PCB 管控体系对于整机制造企业来说至关重要 ，为影响PCB可靠性的项目建立批次性检测体系，才能保证高质量的 PCB 来料， 从而制造出具有高可靠性的产品 。

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质量很重要