碑立—SMT再流焊工艺中的顽症!

296222219

学习

wxg4480288

受教了

xiaoyangren

总结的太好了，感谢分享。

DIY民工

没想到小小的立碑现象，有这么多的学问

DIY民工

好文章，收藏了，谢谢楼主

金兄弟

产生焊接立碑主要原因：
1、贴装偏移
) Y! ~8 ?. U( B8 E3 I对策：调整贴片机坐标
) D7 n4 d" G2 w( w* ^) W2、设计问题：
2.1 焊盘间距过大或或小
1 }) R+ B# y! y; r" s" x( @7 m2.2焊盘尺寸不一致
2.3焊盘设计受热不均匀
" s0 B3 d( a, V) }2.4元件布局不合理，例如：又高又大的元件边缘有很小的元件。
对策：需要调整设计
3、回流温度不均匀，如果是热风对流的回流焊，也有可能会是热风不对称。
/ s; q4 H' V- ?对称：调温度

金兄弟

58710780 发表于 2008-1-7 09:33
, b& t5 l$ M9 R* u# y什么牌子的？？

8 M  q; R  G$ {8 P个人意见：防立碑的锡膏，行业中是没有的，有也是广告效应。

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