碑立—SMT再流焊工艺中的顽症!

296222219

学习

wxg4480288

受教了

xiaoyangren

总结的太好了，感谢分享。

DIY民工

没想到小小的立碑现象，有这么多的学问

DIY民工

好文章，收藏了，谢谢楼主

金兄弟

产生焊接立碑主要原因：
1、贴装偏移
对策：调整贴片机坐标
) w, z( S! X6 S  V2、设计问题：
: V/ `+ c, J/ g3 P/ N2.1 焊盘间距过大或或小
0 I: Z: b+ r: y1 j  v8 b2.2焊盘尺寸不一致
2.3焊盘设计受热不均匀
; h0 l& c& Y' O2.4元件布局不合理，例如：又高又大的元件边缘有很小的元件。
5 \) p$ D( P$ I0 y7 X7 F对策：需要调整设计
3、回流温度不均匀，如果是热风对流的回流焊，也有可能会是热风不对称。
& O1 [* M( ?* V; J9 {对称：调温度

金兄弟

58710780 发表于 2008-1-7 09:33
什么牌子的？？

+ W& J. u. k8 A' b$ _- J0 x2 v4 `个人意见：防立碑的锡膏，行业中是没有的，有也是广告效应。