了解高密度互联板（HDI）的PCB基本架构

Zjianeng

PCB工程师刚接触多层PCB的时候，涉及到普通多层和HDI的pcb板，现在用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。这样是不是简单明了？

高密度互联板（HDI）的核心，在过孔
) g0 F, \* ?- Z0 g+ S多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，最大的不同在过孔的工艺上。
线路都是蚀刻出来的，过孔都是钻孔再镀铜出来的，这些做硬件开发的大家都懂，就不赘述了。

多层电路板，通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。更高阶的如三阶板、任意层互联板平时用的非常少，价格贼贵，先不多讨论。
: W1 U. j$ x# n" b3 f2 Y+ x! o一般情况下，8位单片机产品用2层通孔板；32位单片机级别的智能硬件，使用4层-6层通孔板；Linux和Android级别的智能硬件，使用6层通孔至8层一阶HDI板；

智能手机这样的紧凑产品，一般用8层一阶到10层2阶电路板。

我们最常见的通孔
6 u& i6 V  H1 g% _9 n; @只有一种过孔，从第一层打到最后一层。不管是外部的线路还是内部的线路，孔都是打穿的。叫做通孔板。

通孔板和层数没关系，平时大家用的2层的都是通孔板，而很多交换机和军工电路板，做20层，还是通孔的。
9 M8 T  `6 f% R/ f/ Z用钻头把电路板钻穿，然后在孔里镀铜，形成通路。
这里要注意，通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的贵不少。因钻头太细容易断，钻的也慢一些。多耗费的时间和钻头的费用，就体现在电路板价格上升上了。

下面高密度板（HDI板）的激光孔

这张是一个6层2阶错孔HDI板。平时大家用6层2阶的少，大多是8层2阶起。这里更多层数，跟6层是一样的道理
所谓2阶，就是有2层激光孔。
" X0 y  G6 P) _% s, ^; }所谓错孔，就是两层激光孔是错开的。
为什么要错开呢？因为镀铜镀不满，孔里面是空的，所以不能直接在上面再打孔，要错开一定的距离，再打上一层的空。
6层二阶=4层1阶外面再加2层。
8层二阶=6层1阶外面再加2层。
& L( X% ~+ }9 x) Q& u+ d叠孔板，工艺复杂价格更高

错孔板的两层激光孔重叠在一起，线路会更紧凑。
5 }# n8 Q' F( }1 R2 \0 ?8 G% J* N需要把内层激光孔电镀填平，然后在做外层激光孔。价格比错孔更贵一些。
5 G2 x! Q! N3 a) F3 z" l/ W8 }超贵的任意层互联板，多层激光叠孔
* X/ a! A/ ]: A2 f7 g1 s/ P: E3 V就是每一层都是激光孔，每一层都可以连接在一起。想怎么走线就怎么走线，想怎么打孔就怎么打孔。
Layout工程师想想就觉得爽！再也不怕画不出来了！
1 G8 i! ?5 d1 [% B5 ^+ D$ K* ~采购想想就想哭，比普通的通孔板贵10倍以上！
所以，也就只有iPhone这样的产品舍得用了。其他手机品牌，没听说谁用过任意层互联板。

最后放张图，再仔细对比一下吧。
请注意观察孔的大小，以及孔的焊盘是封闭的还是开放的

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通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。

刘666

5G手机现在很多都是anylayer了