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PCB工程师刚接触多层PCB的时候，涉及到普通多层和HDI的pcb板，现在用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。这样是不是简单明了？ 高密度互联板（HDI）的核心，在过孔2 n) T5 F' ^1 \6 y Z! v( R
多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，最大的不同在过孔的工艺上。
! x; l; X+ N" w( u线路都是蚀刻出来的，过孔都是钻孔再镀铜出来的，这些做硬件开发的大家都懂，就不赘述了。 多层电路板，通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。更高阶的如三阶板、任意层互联板平时用的非常少，价格贼贵，先不多讨论。
1 X9 m# i8 Q% X一般情况下，8位单片机产品用2层通孔板；32位单片机级别的智能硬件，使用4层-6层通孔板；Linux和Android级别的智能硬件，使用6层通孔至8层一阶HDI板； 智能手机这样的紧凑产品，一般用8层一阶到10层2阶电路板。 我们最常见的通孔# S- @2 k5 T/ [) ^5 p" ^
只有一种过孔，从第一层打到最后一层。不管是外部的线路还是内部的线路，孔都是打穿的。叫做通孔板。 通孔板和层数没关系，平时大家用的2层的都是通孔板，而很多交换机和军工电路板，做20层，还是通孔的。
7 l! h5 _/ N; u% p8 E+ u用钻头把电路板钻穿，然后在孔里镀铜，形成通路。; H* E1 J" U. X$ @! G$ k
这里要注意，通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的贵不少。因钻头太细容易断，钻的也慢一些。多耗费的时间和钻头的费用，就体现在电路板价格上升上了。 下面高密度板（HDI板）的激光孔 这张是一个6层2阶错孔HDI板。平时大家用6层2阶的少，大多是8层2阶起。这里更多层数，跟6层是一样的道理
9 I& q2 Q8 Y6 ?: v所谓2阶，就是有2层激光孔。5 o% R" U! {' u7 u
所谓错孔，就是两层激光孔是错开的。" K/ \2 T4 M v
为什么要错开呢？因为镀铜镀不满，孔里面是空的，所以不能直接在上面再打孔，要错开一定的距离，再打上一层的空。
& n( F6 O% ?; N3 H& d9 [6层二阶=4层1阶外面再加2层。
! S, P* k! G8 i" \7 K8层二阶=6层1阶外面再加2层。
( c# N4 G1 s' o! N叠孔板，工艺复杂价格更高 错孔板的两层激光孔重叠在一起，线路会更紧凑。
2 }+ P8 j+ f* }6 k% P需要把内层激光孔电镀填平，然后在做外层激光孔。价格比错孔更贵一些。( J% l4 R0 A+ B. S2 @3 {7 [5 `
超贵的任意层互联板，多层激光叠孔& f9 H$ S3 r8 p6 k! Y+ v5 C7 w
就是每一层都是激光孔，每一层都可以连接在一起。想怎么走线就怎么走线，想怎么打孔就怎么打孔。: _5 j1 i1 M% x4 {+ y6 ]. @
Layout工程师想想就觉得爽！再也不怕画不出来了！6 f0 l8 ?& i( C4 K4 p1 p. ~
采购想想就想哭，比普通的通孔板贵10倍以上！) c. J% \7 Z3 D! L, C
所以，也就只有iPhone这样的产品舍得用了。其他手机品牌，没听说谁用过任意层互联板。 最后放张图，再仔细对比一下吧。, [! L$ a5 k/ r ^
请注意观察孔的大小，以及孔的焊盘是封闭的还是开放的 3 u/ z) v' g3 n
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发表于 2020-10-29 13:33
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