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PCB工程师刚接触多层PCB的时候，涉及到普通多层和HDI的pcb板，现在用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。这样是不是简单明了？ 高密度互联板（HDI）的核心，在过孔! k/ R. e$ r2 w% |
多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，最大的不同在过孔的工艺上。
7 \" O8 n2 I) |2 S7 F线路都是蚀刻出来的，过孔都是钻孔再镀铜出来的，这些做硬件开发的大家都懂，就不赘述了。 多层电路板，通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。更高阶的如三阶板、任意层互联板平时用的非常少，价格贼贵，先不多讨论。
/ o3 O! m- F5 p& h一般情况下，8位单片机产品用2层通孔板；32位单片机级别的智能硬件，使用4层-6层通孔板；Linux和Android级别的智能硬件，使用6层通孔至8层一阶HDI板； 智能手机这样的紧凑产品，一般用8层一阶到10层2阶电路板。 我们最常见的通孔
, N7 [7 S" B. W8 _只有一种过孔，从第一层打到最后一层。不管是外部的线路还是内部的线路，孔都是打穿的。叫做通孔板。 通孔板和层数没关系，平时大家用的2层的都是通孔板，而很多交换机和军工电路板，做20层，还是通孔的。
. P- z9 x" m! Z# d: Q* [用钻头把电路板钻穿，然后在孔里镀铜，形成通路。6 E0 y y7 ] d% s! b, R
这里要注意，通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的贵不少。因钻头太细容易断，钻的也慢一些。多耗费的时间和钻头的费用，就体现在电路板价格上升上了。 下面高密度板（HDI板）的激光孔 这张是一个6层2阶错孔HDI板。平时大家用6层2阶的少，大多是8层2阶起。这里更多层数，跟6层是一样的道理6 n6 s1 }' }) J/ p B5 o
所谓2阶，就是有2层激光孔。4 H& ~. Y2 k, F X' l
所谓错孔，就是两层激光孔是错开的。( I) i c" m8 w/ d, g7 T! R
为什么要错开呢？因为镀铜镀不满，孔里面是空的，所以不能直接在上面再打孔，要错开一定的距离，再打上一层的空。
( N& d' I0 j J$ Y6层二阶=4层1阶外面再加2层。. Y; q2 A) w( ^
8层二阶=6层1阶外面再加2层。. Y+ h e/ M) W+ \* q+ Z9 w
叠孔板，工艺复杂价格更高 错孔板的两层激光孔重叠在一起，线路会更紧凑。
2 Q, P6 n. y( t% B需要把内层激光孔电镀填平，然后在做外层激光孔。价格比错孔更贵一些。
; b W, |& `& S7 \超贵的任意层互联板，多层激光叠孔# }2 R" l4 G( G5 z% l' j
就是每一层都是激光孔，每一层都可以连接在一起。想怎么走线就怎么走线，想怎么打孔就怎么打孔。% G+ n/ @. l) i. C* |, O
Layout工程师想想就觉得爽！再也不怕画不出来了！8 I% ]" m" A% x6 ^
采购想想就想哭，比普通的通孔板贵10倍以上！
4 H0 R& ]5 O: l6 z7 O7 D* I+ y+ G所以，也就只有iPhone这样的产品舍得用了。其他手机品牌，没听说谁用过任意层互联板。 最后放张图，再仔细对比一下吧。2 y: {; n8 D: u3 L" p" x! t2 m1 D9 `: Y
请注意观察孔的大小，以及孔的焊盘是封闭的还是开放的 + e% |9 i; \1 u
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发表于 2020-10-29 13:33
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