EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
2020慕尼黑华南电子展将于11月3-5日首次移师深圳国际会展中心(宝安新馆), 广东省电路板行业协会(GPCA)紧抓行业变革机遇,届时将重磅推出
. I: S6 K- @, Q- {4 V5 _3 c; F0 u$ s# k6 Q( f( ~
华南电路板国际贸易采购博览会 PCB Meets Component Here!- y0 o* |; |, u0 |( j5 g1 T
' a: V6 q- E o4 U
. h! M% _2 Z* d; B B
9 G" [0 k* r+ W珠海恒格拥有强大的等离子工艺、技术整体解决方案团队,团队成员有10多年的工艺、应用设备维修、维护经验,能轻松为客户排忧解难。; r2 ~7 G, }+ i8 Z+ ^( `6 i
受今年疫情影响,不少行业或企业受到不同程度影响,但是珠海恒格公司订单依然火爆,公司李总表示:无论环境如何变化,不变的永远是客户的高要求,
}7 ?- v8 q# ]' F并相信只要我们认真做好产品和服务,不断向客户提供高性价比,高性能的等离子设备,就能赢得市场和认可。& A0 A7 |; Z7 d
* o1 B. E+ ~& I: b% B+ L4 j
产品介绍
9 V5 g+ z) A5 U9 T: ]' ~! C近年来,随着5G通迅、AI人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等电子应用领域的迅速发展,正驱动着电路板的高可靠性能需求,* Q' U# c* I9 q2 Z' E
从4层到48层或更多的高TG硬板,双面PTFE、混压PTFE多层板和陶瓷树脂复合基板,多层软板及软硬结合板等。
$ f! E m- }6 X7 A这些高端板结构寻求高的纵横比和更小的孔径,钻孔和孔中除污的传统方法受到很大的限制,传统的Desmear除胶渣工艺方法不再有效,
8 n& G. W9 R$ x: R4 p& q- f然而利用等离子除胶、表面粗化/清洗、活化来达到常规清洗无法达到的效果。8 u4 r1 s' v& J
: `( ?- t3 ~ ^7 d' _, `- O$ R( g
一、恒格等离子设备外观图
+ y Z, O- j1 Y' {+ e N) G
3 k, }" g& q* K, m! u% _5 |8 W. a
) {" h1 i8 S( i5 T
4 Q5 J+ I8 V$ Y, k& Y: @二、恒格等离子设备特点
) R, n% q% c( K3 J' Y9 f
0 r- S/ X z- l( S; Y( m+ D1 w
" |( Q" H$ r; y
三、等离子设备在线路板应用- v) D K4 h7 M, W" I( l
1. 蚀刻孔胶:PCB/FPC/Rigid-flex PCB制造过程中面临许多挑战, 诸如钻孔污染物、表面残留物。 / D7 T. w2 E3 k( ]+ M
2. 清洁铜面阻焊、干膜及其它残留物:改善电金,化金、镍钯金及其它表面处理提高品质。
$ E( g9 Y: p% Y: M3. PTFE表面改性:改善孔铜结合力。
4 G8 z" p& d4 K" F/ T$ q4. 清洁SMT:STM前可以清洁改善焊件上锡无假焊,SMT后表面清洁处理。 , u; k: a" \* l
5. 清洁金属表面邦定: 改善邦定结合力。: w) n( x$ Y- ?2 _6 X5 o6 P
4 ?/ r, L# C4 f* p* o9 M
四、恒格等离子设备不同材料参数( 恒格等离子机 PE16-2544为例 ):2 h. l z( P; ~& ]7 C
& I# W6 s& m A" n
% ]2 F2 P3 a* M* H9 W1 d五、恒格等离子孔内均匀性咬蚀结果$ b1 K8 s' i" U) ^
1、恒格等离子表面咬蚀均匀性测试 27个测试片,考虑整个腔体均匀性,) Z, G4 E- m% S* i: v
恒格测试方法是以电极2格,8格,14格,每格9个点,咬蚀率可以达到1.5+/-0.5um,咬蚀 2、孔内咬蚀均匀性 孔径比</=20:1,孔内孔内均匀性85%以上。 孔径比</=25:1,孔内孔内均匀性80%以上。 孔径比</=40:1,孔内孔内均匀性65%以上。2 |1 W X- U: `9 J. M3 N9 m
( }7 ]0 p/ E0 ^! X2 x! k P 六 、电子科大国家实验室使用恒格电离子设备(PE16-2544)测试结果
4 X' c1 s- Z: g" ^5 L
4 ^; m: i7 T d3 J* m: ]9 |& C
9 u; d% [$ ~- U J- I
7 v+ S, |0 T) D; t将于2020年11月3-5日参展华南电路板国际贸易采购博览会 , e, B# R. I" C6 T. s& M0 `
. H8 y9 q7 M; [# S/ h/ A P : [0 r$ m/ Y) j5 j' Y/ a4 Z
% N. D+ h7 P9 {2 f |