特征阻抗不正是分布参数的微分模型汇整的结果吗？

Blah

最近做的CC2541的方案，使用Balun，选用的IFA天线。遇到一个问题感觉自己理论上有盲点。我指的是balun至天线之间的走线
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我用了SI9000计算出一组参数组合，双层板采用同层参考，1.0mm的PCB板厚，线宽30mil，走线与包地间距7mil。这组参数能满足50欧姆阻抗匹配要求。

3 R0 \: V# S& n7 O/ y1 y但跟一些硬件的朋友聊天时有朋友提醒射频线要净空，原因是分布电容的存在会使射频信号衰减。

以我原有的了解，特征阻抗不正是分布参数的微分模型汇整的结果吗？在空间受限的情况下，净空的结果是匹配不理想，这个问题应该从哪个角度分析呢？

ESCAPE

要做阻抗控制。
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两种模型是不一样的。计算方法也不一样。

我也建议你干脆表层射频部分做个净空。。。。。连0.3都不要。

Blah

我的走线与包地间距7mil，朋友推荐我拉距离做大到0.3mm以上，背层的plane还是有的。我是否就坚持阻抗匹配的那组参数就可以了。

ESCAPE

学习哈哈哈                             

Markdu

净空是指挖空介质吗？如果是，是为了去除介质损耗，介质中阻碍偶极子随信号旋转产生热量+直流效应下的漏电流损耗，具体的需要看你的板材和层叠结构，以及信号频率及信道余量了

saladrf

"1.0mm的PCB板厚，线宽30mil，走线与包地间距7mil。这组参数能满足50欧姆阻抗匹配要求。"同层参考包地间距7mil不太合适。因为细线（线间距）加工存在绝对加工精度（例如普通工艺精度约为+/-2mil），那么阻抗控制误差会很大。

saladrf

上面有人提到“净空”，一般是指IFA天线周边需要净空，不是共面波导传输线周边的净空。
8 [) N  z% P6 \$ G: e, `“以我原有的了解，特征阻抗不正是分布参数的微分模型汇整的结果吗？” 这个结论仍然是对的。你那硬件朋友的意见有问题。