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PCB关键信号如何去布线
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模拟信号布线要求
* I7 |; j m7 o0 y% N" \, q s 模拟信号的主要特点是抗干扰性差,布线时主要考虑对模拟信号的保护。
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对模拟信号的处理主要体现在以下几点:* Y3 K, F7 z' {! k, ~" O" c
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1. 为增加其抗干扰能力,走线要尽量短。
) @+ F! e# B0 p$ H. O# i 2. 部分模拟信号可以放弃阻抗控制要求,走线可以适当加粗。
0 S C# y/ b' `! ]; V0 ^ 3. 限定布线区域,尽量在模拟区域内完成布线,远离数字信号。
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高速信号布线要求
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/ J: b4 p9 f4 C' R# x3 ~ 1. 多层布线$ Y5 W* L. x, v: ^
高速信号布线电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须的,也是降低干扰的有效手段。合理选择层数能大幅度降低印板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,能更好地实现就近接地,能有效地降低寄生电感,能有效缩短信号的传输长度,能大幅度地降低信号间的交叉干扰等。 @4 s5 e0 X& W8 J
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2. 引线弯折越少越好
% w- p: u; L: R0 b 高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好。高速信号布线电路布线的引线最好采用全直线,需要转折,可用45°折线或圆弧转折,这种要求在低频电路中仅仅用于提高钢箔的固着强度,而在高速电路中,满足这一要求却可以减少高速信号对外的发射和相互间的耦合,减少信号的辐射和反射。4 ]; o7 F4 t; B) m# o3 E
+ H7 ]- k+ e, W2 q4 \- M+ _/ `& ? 3. 引线越短越好$ ]- R3 }. G- l0 g. Q
高速信号布线电路器件管脚间的引线越短越好。引线越长,带来的分布电感和分布电容值越大,对系统的高频信号的通过产生很多的影响,同时也会改变电路的特性阻抗,导致系统发生反射、振荡等。/ o3 q! Q9 }7 _( u
* Z: _# v; z* ]. f: h+ P0 s 4. 引线层间交替越少越好
1 G7 b" Y# @2 ~( G" V5 d, ]( P% x 高速电路器件管脚间的引线层间交替越少越好。所谓“引线的层间交替越少越好”,是指元件连接过程中所用的过孔越少越好。据测,一个过孔可带来约0.5pf的分布电容,导致电路的延时明显增加,减少过孔数能显着提高速度。
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" I2 @, b4 |% d5 I 5. 注意平行交叉干扰4 O% V: G2 x7 B7 n( o& b, R+ ~
高速信号布线要注意信号线近距离平行走线所引入的“交叉干扰”,若无法避免平行分布,可在平行信号线的反面布置大面积“地”来大幅度减少干扰。
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6. 避免分枝和树桩6 R4 k0 d D# ^. u* Z3 z8 ?
高速信号布线应尽量避免分枝或者形成树桩(Stub)。树桩对阻抗有很大影响,可以导致信号的反射和过冲,所以我们通常在设计时应避免树桩和分枝。采用菊花链的方式布线,将对信号的影响降低。
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