再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计

yxlk

再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计

(1)再流焊工艺的元器件排布方向
2 T$ M3 s! M0 |! O- B& P/ J3 Y3 [为了减少由于元器件两侧焊端不能同步受热而产生竖碑、移位、焊端脱离焊盘等焊接缺陷，要求PCB.上两个端头的片式元件的长轴应垂直于再流焊炉的传送带方向;SMD器件长轴应平行于传送带方向。

对于大尺寸的PCB，为了使PCB两侧温度尽量保持一致, PCB长边应平行于再流焊炉的传送带方向，因此当PCB尺寸大于200mm时要求:
a、两个端头Chip元件的长轴与PCB的长边相垂直;
. ]$ ~+ K, i* Zb、SMD器件的长轴与PCB的长边平行;
0 B9 M6 q% G. c9 o, Y2 v5 Ac、双面组装的PCB两个面上的元器件取向一致。
4 x5 P# g% ^" I0 s( z9 \# Y- U: Y+ J(2)波峰焊工艺的元器件排布方向

( Q9 ~; x; q$ I! X* T0 ~/ K3 u- a# r5 Y
) x% L0 L1 n( S

a、Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向;SMD器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。.
2 b% u' P7 H2 R  k+ V5 ?b、为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一 直线;不同尺寸的大小元器件应交错放置;小尺寸的元件要排布在大元件的前方;防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时，元件之间应留有3~5mm间距。
! K7 u1 `  x: E" U- F( m. J(3)元器件的特征方向应一致如: 电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端、集成电路的第一脚等。

. C0 I- ~, Z6 C3 b0 V8 Y

( y3 e! M4 r) Y% Q2 v
2 S# b( O, i6 V# D

YNhhU

看看再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向如何设计。