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第1章葡介
Z( N v; n: j1 W本書是要帮助工程邮例﹐减少来自於元件及鼋路之鼋磁干摄﹐以遣到EMC之可接& X. R6 q! U: Y3 A. }) f
受程度·其翼到以下雨固EMC之主要部分∶& i0 M' Y2 O6 ]! m, J; h/ X
1. Emission幅射︰鼋磁干援（EMI)之傅播﹐特别是radiated及conducted之射频
) z9 ]- V5 e) |6 N- R" s4 ?) P- ^干援（RFI)。
/ |) a- ?: Z9 ~' L* |" j2 J2. Susceptibility容忍度︰鞑於耐受性元件(Victims)有惕害之EMI效廛﹐如静t
6 ^: }) P2 E# ]1 [' P y7 F0 I放鼋ESID或其他鼋器高座·" G. R5 a) w8 j. y6 J2 p0 A9 w
毡l人员之目的就是要给设新出符合要求﹐满足阈隙之一般规箍即一般工檠漂潍的# J) ^; q, y& j( R4 Z1 f
産品·本書主要是针封「非EMI之工程部」之R/D及Layout人员来野PCB作设l·
2 w ~+ u; B) a( t, [EMC工程邮也曾狻现本書之资志野於解决PCB楷盾之間题也很有帮助﹐在任何之
+ _" V0 x. X% B- W* v X0 A2 x" g设l惠案中渲些指尊原则是很有用的。
P0 p$ r/ L3 Z2 u/ W鼋路之技衙突形猛淮﹐篾年前的股l技循现今已不再通用於高速度之数位産品·但5 Q2 B2 k0 @6 ^! W2 s
是在技衙o校﹑训辣裸程﹑企智曾中很K找到EMC之相開资惑·因此基於此榫象) N% i! y( K: ^* u
故﹐本書是癌给那些徙未在o校o遇EMC，及鞋高速PCB设己相開之Hh有限之6 T3 e T$ p2 ^$ }* I0 x
工程部例。
5 H, I) [7 b- }9 |7 H- L+ W本書中值有很少的数擘分析﹐希望能提出一些简易上手之技衙﹐亚能寘隙瞎用到真
8 g9 K# I7 c N. z7 S2 ]宣産品中。其他更高深之研究或是如思克斯威雨方程式等﹐可在其他之参考書籍中$ |5 k3 Q P0 [0 H" G7 Q
找到。* P$ q8 V* m6 e7 U: t8 B
( z: C( `7 _ o- J7 e3 U+ c$ [5 O% u$ V8 \# b. ^6 z6 k% a
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发表于 2020-10-23 14:31
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