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$ k; l' ~7 q# y @; p- y第1章葡介
5 u( @+ e/ V* N$ G1 @# f+ j! S本書是要帮助工程邮例﹐减少来自於元件及鼋路之鼋磁干摄﹐以遣到EMC之可接
; i. T- c. Y, d; S9 j受程度·其翼到以下雨固EMC之主要部分∶3 T0 j! f" ?4 Q8 w: U
1. Emission幅射︰鼋磁干援(EMI)之傅播﹐特别是radiated及conducted之射频
- T0 @$ S/ I. f R. C2 z干援(RFI)。( q/ h. b6 |( R0 V
2. Susceptibility容忍度︰鞑於耐受性元件(Victims)有惕害之EMI效廛﹐如静t) E- Q) o4 a# M
放鼋ESID或其他鼋器高座·6 O0 j& h5 ~' o' D( x
毡l人员之目的就是要给设新出符合要求﹐满足阈隙之一般规箍即一般工檠漂潍的' N0 E1 a6 I; Q. S
産品·本書主要是针封「非EMI之工程部」之R/D及Layout人员来野PCB作设l·
( @8 `6 ?5 T0 h: QEMC工程邮也曾狻现本書之资志野於解决PCB楷盾之間题也很有帮助﹐在任何之2 r3 T$ p. N: G: l/ u
设l惠案中渲些指尊原则是很有用的。1 m9 E/ S+ I1 h
鼋路之技衙突形猛淮﹐篾年前的股l技循现今已不再通用於高速度之数位産品·但" A1 B5 ^" m; Q! ?
是在技衙o校﹑训辣裸程﹑企智曾中很K找到EMC之相開资惑·因此基於此榫象3 _- x, v7 C6 T6 L( s0 U
故﹐本書是癌给那些徙未在o校o遇EMC,及鞋高速PCB设己相開之Hh有限之
7 @0 }( J/ J7 |工程部例。
4 f5 I$ N2 ~% h. L7 D# a本書中值有很少的数擘分析﹐希望能提出一些简易上手之技衙﹐亚能寘隙瞎用到真: _- A% x C' j2 ?! ~
宣産品中。其他更高深之研究或是如思克斯威雨方程式等﹐可在其他之参考書籍中
* b; R7 `- Z; y5 K+ m3 ^找到。7 J( K6 E2 u7 c1 n
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