|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 中信华 于 2020-10-28 15:04 编辑
4 Z( [( {% }6 P& w) H4 I" H! o0 C$ L( c
浅谈PCB铝基板的分类总结
. t; f2 \5 l+ V) W& U5 I6 M
, X$ a, Z1 D$ Z# s0 z 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，下面就让我们了解下PCB铝基板种类。3 b8 B7 ~- q d0 S) Z4 K
) B1 n+ G& s; Z; V1 o' Y5 w1 \8 V# Q6 y+ Q4 X5 q& e% ~: b
一、柔性铝基板" m3 b5 p' j' g2 ]. k0 J
IMS材料的最新发展之一是柔性电介质。这些材料能提供优异的电绝缘性，柔韧性和导热性。当应用于柔性铝材料时，可以形成产品以实现各种形状和角度，这可以消除昂贵的固定装置，电缆和连接器。
8 D( ?$ [4 i6 Y
1 ^# U( b1 L) B p# \8 e 二、混合铝基板4 [: Q( [: f0 e+ {( Z
最常见的是由传统FR-4制成的2层或4层子组件，将该层粘合到具有热电介质的铝基底上可以有助于散热，提高刚性并作为屏蔽。/ h2 Y7 I6 `9 u
Y% f1 T/ S( s5 v$ m( h, l# M
三、多层铝基板
/ X, f# d: p. Q 在高性能电源市场中，多层IMSPCB由多层导热电介质制成。这些结构具有埋入电介质中的一层或多层电路，盲孔用作热通孔或信号通路。! o5 N* r6 X4 ~3 s* h+ e9 N
v# U* Q: u2 w
四、通孔铝基板% H) j* D3 u& x+ C
在最复杂的结构中，一层铝可以形成多层热结构的“芯”。在层压之前，预先对铝进行电镀和填充电介质。热材料或亚组件可以使用热粘合材料层压到铝的两侧。一旦层压，完成的组件类似于传统的多层铝基板，电镀通孔穿过铝中的间隙，以保持电气绝缘。
$ L5 |8 y2 F: p6 G! p G1 ?$ y5 G/ B0 T" W0 \4 j" E3 W
在PCB生产中，铝基板属于特种板材，具备一定的技术门槛和操作难度，成本也较高。中信华在PCB生产的每个环节中，技术都能做到很好的把控，将高品质的PCB板产品送到客户手中。中信华深耕PCB行业二十余年，是专业的PCB生产厂家，并始终坚持为用户考虑的原则，在疫情期间，全国包邮哦！
) X* h6 G9 n- E: b& e |
|
/1 
发表于 2020-10-22 14:30
收藏
淘帖
支持！
反对！