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浅谈PCB铝基板的分类总结

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发表于 2020-10-22 14:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 中信华 于 2020-10-28 15:04 编辑 7 A6 k7 v8 z4 E9 f) g" d

+ f- G* S" |! Y% r9 v7 S4 r  浅谈PCB铝基板的分类总结5 D( F; q8 |( u; W8 ]$ y

/ S7 F  i' j1 V  U1 \  铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,下面就让我们了解下PCB铝基板种类。
# E- h4 e9 L, `  R3 b& u6 Z: a4 p5 j( G

4 p9 S" {% g1 v( e. B. G  一、柔性铝基板  X; S7 ?  d1 j; |/ x
  IMS材料的最新发展之一是柔性电介质。这些材料能提供优异的电绝缘性,柔韧性和导热性。当应用于柔性铝材料时,可以形成产品以实现各种形状和角度,这可以消除昂贵的固定装置,电缆和连接器。
; ^$ ~5 S) \: o7 n4 F
, W0 G! t* ]" {# f# u' g8 n) c  二、混合铝基板9 q" G$ g; E9 S: S: m
  最常见的是由传统FR-4制成的2层或4层子组件,将该层粘合到具有热电介质的铝基底上可以有助于散热,提高刚性并作为屏蔽。- Q8 e1 |6 Z9 k, s% g" W

$ c5 f0 b, U! z  三、多层铝基板
- m- A+ U4 m) v4 H# V7 `9 }* z; f  在高性能电源市场中,多层IMSPCB由多层导热电介质制成。这些结构具有埋入电介质中的一层或多层电路,盲孔用作热通孔或信号通路。5 ?. E4 Q+ v' [$ g
) R* k) u7 _7 z5 [0 M2 V; }* y
  四、通孔铝基板
* L/ r' t; {# z% A8 m( M: w5 Y  在最复杂的结构中,一层铝可以形成多层热结构的“芯”。在层压之前,预先对铝进行电镀和填充电介质。热材料或亚组件可以使用热粘合材料层压到铝的两侧。一旦层压,完成的组件类似于传统的多层铝基板,电镀通孔穿过铝中的间隙,以保持电气绝缘。( G: {& K0 I  `; c* [* |1 g

" z* D* {. y8 K) t( X0 `' ^  在PCB生产中,铝基板属于特种板材,具备一定的技术门槛和操作难度,成本也较高。中信华在PCB生产的每个环节中,技术都能做到很好的把控,将高品质的PCB板产品送到客户手中。中信华深耕PCB行业二十余年,是专业的PCB生产厂家,并始终坚持为用户考虑的原则,在疫情期间,全国包邮哦!
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    [LV.2]偶尔看看I

    2#
    发表于 2020-10-22 15:24 | 只看该作者
    铝基板属于特种板材,具备一定的技术门槛和操作难度,成本也较高
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