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请高手指教 ??图纸中器件封装的选取有些迷糊??

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1#
发表于 2010-12-19 20:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 qiqiangguo 于 2010-12-19 20:53 编辑
9 I- \, x# D) m) w( s( o' y- |0 P
8 q0 |! u5 \. }: N' V1 `/ F想请问一下,我用的是pads2007(刚开始学布板,\(^o^)/~),在为器件指定封装的时候,看到库里面有不止一个的封装类型,例如0603的SMD就有4个(详见附件),res是电阻用,CAP是电容用吗?那那个COMMON呢?@是不是一般选哪个都行,只是要根据实际的工艺需求还是有特定的要求呢?@0603的贴片电阻厂家生产出来不会也分普通和MICRO什么之类的吧?@说的有些啰嗦,只是为了讲清楚,各位了解的朋友多讨论呀,先谢过啦

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该用户从未签到

2#
发表于 2010-12-20 10:18 | 只看该作者
本帖最后由 一支镜头的距离 于 2010-12-20 10:20 编辑
! r7 r* a$ I& ^8 l% H  M$ A' G; ~( s9 ]
我用的是2007.4,没有后两项,0603指的是通用的0603封装,hd-0603是用于元件密度很高的板子。8 T$ j6 [2 j8 p5 n& u9 }8 s4 v* j! `
其实,你要用lp-viewer看的时候,就会发现0603封装就有很多版本,大概是为了因为不同的元件生产厂生产出来的元件不一样。欢迎高手拍砖。) E$ T6 C& \# H( s

该用户从未签到

3#
 楼主| 发表于 2010-12-20 11:04 | 只看该作者
    那么一般情况下就选择COMMON0603就OK了?
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