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请问在进行高速多层PCB设计时,电阻电容等器件的封装的选择的主要依据是什么?

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  • TA的每日心情

    2019-11-19 15:29
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    发表于 2020-10-16 16:20 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    请问在进行高速多层PCB设计时,电阻电容等器件的封装的选择的主要依据是什么?能否举几个例子。
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    该用户从未签到

    发表于 2020-10-16 16:56 | 显示全部楼层
    个人觉得封装要根据你的设计来选择
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-6-13 15:46
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    发表于 2020-10-16 16:57 | 显示全部楼层
    要看你的板子大小吧,器件少板子大就可以选封装大点的,好焊接

    该用户从未签到

    发表于 2020-10-16 17:06 | 显示全部楼层
    0402是手机常用;0603是一般高速信号的模块常用;依据是封装越小寄生参数越小,当然不同厂家的相同封装在高频性能上有很大差异。建议你在关键的位置使用高频专用元件。

    该用户从未签到

    发表于 2020-10-16 17:14 | 显示全部楼层
    楼上很专业哦
  • TA的每日心情
    开心
    2020-10-20 15:30
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    发表于 2020-10-16 18:24 | 显示全部楼层
    你说的应该是高速信号的串阻和串容的封装选择吧,这个一般要根据你的叠层来看,主要是为了阻抗连续,一般用0201封装可以不用隔层参考,如果用0402封装可以根据实际叠层仿真,根据仿真结果决定参考哪一层。

    该用户从未签到

    发表于 2020-10-18 13:21 | 显示全部楼层
    说的很专业
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