EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
9月16日,科诺桥FPC专用高分子新型薄膜材料项目(简称“科诺桥项目”)奠基开工,计划在两年内建成。 项目占地面积1.89万平方米,建筑总面积约5.6万平方米,预计投资额2.5亿元。 该项目由深圳科诺桥科技股份有限公司开发,占地面积1.89万平方米,建筑总面积约5.6万平方米,预计投资额2.5亿元。项目建成后,主要从事FPC(柔性电路板)电磁屏蔽膜、导电胶膜等的研发、生产和销售,产品广泛应用于电子产品、通信器材等领域。达产后,预计年产FPC薄膜类产品450万平方米,预计年销售额2.5亿元,将提供约200个就业岗位。 据悉,深圳科诺桥科技股份有限公司成立于2012年,是一家具有自主知识产权的国家级高新技术企业。“我们是华为、OPPO、vivo、小米等企业的供货商,今年5月又与三星电子达成了合作协议,随着市场认可度和份额逐渐扩大,产品需求激增。”企业副总经理、市场总监杨正刚表示。
, e$ }3 l9 u. M8 C( D, `% o" i, c |