| SMT各工位注意事项 |
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| 工位 | 事项 | 重点管理项目 | 频率/时间 | 质量记录 | 参考文件 | 文件编号 |
| 印刷 | 钢板使用前确认 | 1 | 使用前30分钟，确认钢网名称与料号名是否一致﹔检查钢板清洁程度，特别是孔塞。并进行人工擦试。 | | 钢网检查记录表 | <钢网检查台作业办法> | |
| 钢板的标识 | 1 | 绿色代表正常使用，黄色代表报废，白色代表闲置钢板。 | | | <钢板管制作业办法> | |
| 锡膏储存条件及注意事项 | 1 | 冰箱内：2-100C，且点检温度。 | 1次/6小时 | 锡膏红胶Loctite3513胶储存冰箱温度记录表 | <SMT锡膏，红胶，Loctite3513胶管制作业办法> | |
| 2 | 1）TAMURA RMA-010-FP, RMA-23-31G, TLF-204-19A | 4月 | 管制标签 | | |
3 | 2）TUPNL-C24A | 6月 | SMT锡膏进出记录表 | | |
4 | 2.室温下：温度23±5oc, 湿度50-75%RH | | | | |
5 | 1）TAMURA RMA-010-FP, RMA-23-31G, TLF-204-19A | 30天 | 管制标签 | | |
6 | 2）TUPNL-C24A | 30天 | SMT锡膏进出记录表 | <SMT锡膏，红胶，Loctite3513胶管制作业办法> | |
| 7 | 需倒放置于冰箱内。 | | SMT锡膏进出记录表 | <SMT锡膏，红胶，Loctite3513胶管制作业办法> | |
| 8 | 至少4小时。 | 每瓶/次 | 管制标签 | <SMT锡膏，红胶，Loctite3513胶管制作业办法> | |
| 9 | 锡膏开罐后，24小时以内必须用完，超过则须报废。 | 每瓶/次 | 管制标签 | <SMT锡膏，红胶，Loctite3513胶管制作业办法> | |
| 10 | 已回温未开封之锡膏切勿重新放入冰箱。 | 每瓶/次 | 管制标签 | <SMT锡膏，红胶，Loctite3513胶管制作业办法> | |
| 11 | 新开封的锡膏在钢板上停留时间不能超过8小时，停印时间30分钟时，必须将锡膏回收于锡膏瓶内，并盖紧内外盖﹔回收之旧的锡膏不可直接混入新开封的锡膏内。 | | 管制标签 | <SMT锡膏，红胶，Loctite3514胶管制作业办法> | |
| 12 | 搅拌时间：1.5分钟 | | | <搅拌机操作作业指导书> | |
| PCB烘烤条件 | 1 | PCB来料未真空包装，开封后或从烤炉取出，PCB暴露在空气中24小时后。 | | SMT物料拆封记录表 | <SMT材料烘烤防潮作业指导书> | |
| 2 | ENTEK板及裸铜板不能烘烤,若来料未真空包装或生产周期超过6个月,须MRB处理。 | | SMT物料拆封记录表 | <SMT材料烘烤防潮作业指导书> | |
| 3 | 如果有EN等工程文件或CE等工程人员所做的Trial Run,烘烤温度设定按EN等工程文件或CE等工程数据。 | | | | |
4 | 烘烤温度﹕120oC+5 oC | | SMT焗炉进出记录表 | <SMT材料烘烤防潮作业指导书> | |
| 5 | 时间﹕6小时(含升温时间)。 | | SMT焗炉进出记录表 | <SMT材料烘烤防潮作业指导书> | |
| 6 | 生产线需要烘烤的PCB送入及领出烤箱，都须贴上相应的标签，以区别于不需要烘烤的PCB。 | | SMT焗炉进出记录表 | <SMT材料烘烤防潮作业指导书> | |
| 7 | PCB拆封和使用完时记录。 | | SMT物料拆封记录表 | <SMT材料烘烤防潮作业指导书> | |
| 刮刀 | 1 | 选择正确的刮刀，刮刀至少比PCB长度大50MM既可。 | 每次换线时 | | SMT印刷作业办法 | |
| 2 | 用10倍放大镜检查刮刀是否有弯曲，缺角凹陷等，在首件记录表中记录该刮刀的编号。 | 每次换线时 | 首件检查记录表 | <SMT印刷作业办法> | |
| 钢板 | 1 | 确保钢板的型号和将生产的机种P/N一致。 | 每次换线时 | | <SMT印刷作业办法> | |
| 2 | 用溶剂清洁钢板，或用风枪吹之，确保钢板且无孔塞现象。 | 每次换线时 | | <SMT印刷作业办法> | |
| 3 | 安装钢板时必须注意钢板的方向，以钢板的标签正对操作员为准。 | 每次换线时 | | <SMT印刷作业办法> | |
| 程序 | 1 | 制造部根据＜＜印刷参数设定表＞＞从计算机调用此程序并检查其正确性。 | 每次换线时 | | <SMT印刷作业办法> | |
| 锡膏添加 | 1 | 手动搅拌锡膏15-20次，初次添加一般按PCB尺寸。 | 每次换线时 | | <SMT印刷作业办法> | |
| 2 | PCB长度≦165mm初次使用量为半瓶。 | 每次换线时 | | <SMT印刷作业办法> | |
| 3 | PCB长度＞165mm初次使用量为一瓶。 | 每次换线时 | | <SMT印刷作业办法> | |
| 4 | 在钢板上锡膏条的宽度为低于20mm时﹐则添加锡膏﹐每次添加锡膏的量约为250±100g。 | 巡检时 | SMT印刷目视巡检记录表 | <SMT印刷作业办法> | |
| 印刷时检查 | 1 | 半自动印刷机所印刷的每片基板均需检视之。 | 巡检时 | SMT印刷目视巡检记录表 | <SMT印刷作业办法> | |
| 2 | 全自动印刷机每30分钟至少须巡检一次(每次2Panels)所印刷的基板。 | 巡检时 | SMT印刷目视巡检记录表 | <SMT印刷作业办法> | |
| 3 | 每次巡检时须同时检查钢板刮印状况。 | 巡检时 | | <SMT印刷作业办法> | |
| 4 | 作业中需随时注意刮刀在钢板上行走时，锡膏应以滚动方式进行印刷。 | 巡检时 | | <SMT印刷作业办法> | |
| 停机时处理 | 1 | 停机30分钟以上或用餐及休假前最后一班，须将钢板及刮刀上之锡膏清洗干净。 | | | | |
2 | 交接班时，当班须将钢板及刮刀清理干净与排放整齐，并检视溶剂桶中溶剂量是否有达溶剂桶之三分之一，不足三分之一则需及时添加。 | | | | |
3 | 钢板拭纸更新完毕、需测试拭纸与溶剂功能是否正常。 | | | | |
4 | 先以机器自动擦拭；10 分钟内复工，则以机器自动擦拭后再印刷；10-30分 钟内复工，则以人工擦拭后再印刷；超过 30 分钟后，则必须收锡膏，清刮刀，未置件之 PCB 须放至清洗机清洗并以人工清洁钢板，待复工后再印刷。 | | | | |
5 | 为保证钢板使用寿命，用手动擦拭，执行时操作员必须从印刷机拉出钢网(留意不可碰撞到刮刀)，用擦拭纸沾溶剂擦拭钢网所有开孔区域，并用气枪从上至下吹钢板的开口处，特别是IC部分加强吹直至完全干净。 | | 手动清洁钢板记录表 | | |
清洗PCB注意事项 | 1 | 制造部指定人员每半小时到各生产线收集印刷失败的PCB﹐集中到钢网清洗房集中进行清洗。 |
| | | <印刷不良PCB清洁作业办法> | |
| 2 | 使用胶刮刀将PCB上的锡膏或红胶刮除，然后以沾湿溶剂的擦拭纸进行擦拭。 | | | <印刷不良PCB清洁作业办法> | |
| 3 | 使用PCB夹持治具将PCB夹住后﹐投入清洗锡膏或清洗红胶钢板清洗机中清洗。 | | | <印刷不良PCB清洁作业办法> | |
| 4 | 清洗PCB板时，设置超声波清洗时间为5min﹐清洗OK后，PCB凉干时间要在10min以上。 | | | <印刷不良PCB清洁作业办法> | |
| 5 | 洗完毕的PCB立即使用Air Gun吹拂并用干的擦拭纸将PCB两面擦拭干净,然后使用坐标机检查是否有锡粉或胶粒水纹残留。 | | 印刷不良PCB清洗记录表 | <印刷不良PCB清洁作业办法> | |
| 6 | 第一次清洗完成后，再投入超音波清洗机的清洗栏内进行清洗，注意PCBA必须排列整齐。 | | 印刷不良PCB清洗记录表 | <印刷不良PCB清洁作业办法> | |
| 7 | 在坐标仪下，检查清洗后的PCB上是否有锡渣及锡粉残留，金板和镀金的PCB要重点检查。 | | | <印刷不良PCB清洁作业办法> | |
| 8 | 对清洗不合格的PCB必须重新进行清洗，清洗合格品贴上”△”色豆标示。 | | | <印刷不良PCB清洁作业办法> | |
| 9 | 清洗后的PCB重新生产时，必须集中投线，各线领班必须跟踵其质量状况。 | | | <印刷不良PCB清洁作业办法> | |
| 10 | 清洁时的注意事项： | | | <印刷不良PCB清洁作业办法> | |
| 11 | 1) 印刷失败基板请分隔放置勿重迭。 | | | <印刷不良PCB清洁作业办法> | |
| 12 | 2) 有金手指机种请特别注意金手指部分的清洁度。 | | | <印刷不良PCB清洁作业办法> | |
| 13 | 3) 休息及用餐时间，禁止非印刷人员清洗印刷失败的PCB。 | | | <印刷不良PCB清洁作业办法> | |
| 14 | 4) 溶剂喷出如有间段不顺畅情形﹐请立即添加溶剂。 | | | <印刷不良PCB清洁作业办法> | |
| 15 | 5) 基板在各 槽清洗完毕时﹐须将清洗篮提起待基板无溶剂滴下﹐才可至下一台清洗机清洗或提出清洗槽之外。 | | | <印刷不良PCB清洁作业办法> | |
| 16 | 6) 作业中如有溶剂流出机器时﹐应立即擦拭避免污染扩散。 | | | <印刷不良PCB清洁作业办法> | |
| 17 | 7) 作业中使用之溶剂﹐须于容器外清楚表示物质名称。 | | | <印刷不良PCB清洁作业办法> | |
| 18 | 8) 作业中产生之废弃物应分类丢弃到指定地点。 | | | <印刷不良PCB清洁作业办法> | |
| 19 | 9) 在用胶刮刀清洁时,不要用力过大,防止刮伤PCB。 | | | <印刷不良PCB清洁作业办法> | |
| 操机 | 上料及备料注意事项 | 1 | 根据生产机种拿出相应的<<料站表>>及<<SMT换料记录表>> 。 | | SMT换料记录表 | <SMT换料作业办法> | |
| 2 | 生产中的材料必须依工单的要求；料号如有不同，SMT 库房必须要在《SMT生产履历表》内填写代用料号。 | | SMT生产履历表 | <SMT换料作业办法> | |
| 3 | 核对各零件的规格，料号和供货商是否正确，如有异常立即和品保一起澄清。 | | | <SMT换料作业办法> | |
| 4 | 按<<SMT料站表>>对该站进行备料,备好后按站别号排列于FEEDER台车上。 | | | <SMT换料作业办法> | |
| 5 | 根据料站表上Feeder规格,取一空Feeder置于备料座上,将该料正确地安装Feeder上。 | | | <SMT换料作业办法> | |
| 6 | 当机器缺料报警时,操作员从高速机料台上取下对应的Feeder,记下其站号。 | | | <SMT换料作业办法> | |
| 7 | 操机员按<<SMT料站表>>进行料号,规格,厂商的核对,如有代用材料必须和<SMT生产履历表>中标注相同, 确认无误后通知领班或其它操机员进行核对复查。 | | | <SMT换料作业办法> | |
| 8 | 备料和换料时，必须取下一颗零件，并贴在和此物料相应<<SMT换料记录表>> 中。 | | SMT换料记录表 | <SMT换料作业办法> | |
| 9 | 将Feeder放于料台上,并检查是否放好,避免设备显示 “Tape Feeder”而报警。 | | | <SMT换料作业办法> | |
| 10 | 清除缺料信息，按 “Start”开始生产。 | | | <SMT换料作业办法> | |
| 11 | 操机员检查换料后所生产的前两块PCBA﹐并在第一块PCBA上贴色豆，且标明其中一个Location。 | | | <SMT换料作业办法> | |
| 12 | 将换料时间,料号,站别,规格, 用量, 换料数量和供货商等记录于<<SMT换料记录表>>上。 | | SMT换料记录表 | <SMT换料作业办法> | |
| 13 | IPQC每1小时对所换物料的Sample测量一次, 量测结果纪录在<<SMT换料记录表>>的备注栏。 | | SMT换料记录表 | <SMT换料作业办法> | |
| 14 | 在对QP进行换料时,注意IC放置极性 | | | <SMT换料作业办法> | |
| 15 | QP3: TRAY盘IC极性为面向操作员纵向放置，BGA,QFP放置极性为右下角，SOP,SOJ,PLCC放置极性为面向对料人向外；管状IC极性为向下。 | | | <SMT换料作业办法> | |
| 16 | QP2: TRAY盘IC极性为面向操作员横向放置 ，BGA,QFP放置极性为左下角，SOP,SOJ,PLCC放置极性为面向对料人向左或向右；管状IC极性为向下 | | | <SMT换料作业办法> | |
| 17 | IPIII与IPII: TRAY盘IC极性为面向操作员纵向放置, BGA,QFP放置极性为右下角, SOP,SOJ,PLCC放置极性为面向对料人向外；管状IC极性为向下。 | | | <SMT换料作业办法> | |
| 18 | 当TARY 盘IC不满整盘时,注意在开机前输入IC的位置。 | | | <SMT换料作业办法> | |
| 19 | 换料时，对物料及Feeder注意轻拿轻放。 | | | <SMT换料作业办法> | |
| 零件(TSOP.TQFP.BGA.CSP.QFP等IC)的拆封使用 | 1 | 温湿度敏感零件在静电袋拆封和使用完毕时,要填写<<SMT物料拆封记录表>>并保留其静电袋直到整包零件全部置件完毕并经过REFLOW后才可丢弃。 | | SMT物料拆封记录表 | <SMT材料烘烤防潮作业指导书> | |
| 2 | 当在室温条件下拆开零件真空包装后,如包装内湿度卡的指示大于材料的湿度要求时(材料的包装表面有标注),须烘烤。 | | | <SMT材料烘烤防潮作业指导书> | |
| 3 | 拆封的IC在室温条件下放置超过72小时后必须烘烤。 | | | <SMT材料烘烤防潮作业指导书> | |
| 4 | 当在室温条件下IC拆封后,不需要立即上线生产的,需放入防潮柜中防潮; 超过48小时不使用的须用真空包装机密封。 | | | <SMT材料烘烤防潮作业指导书> | |
| 5 | 在温度为40℃以下,湿度为90％RH以下的储存条件中, 真空包装IC的储存期限为12 个月。 | | | <SMT材料烘烤防潮作业指导书> | |
| 烘烤要求 | 1 | 零件烘烤的烤箱参数设定需依零件的烘烤条件而定。 | | | <SMT材料烘烤防潮作业指导书> | |
| 2 | 温度﹕ 125oC±5℃，,时间: 24小时(含升温时间)。 | | | <SMT材料烘烤防潮作业指导书> | |
| 3 | 零件放入烤箱前，在料盘上贴上黄色园形标签纸，烘烤完毕直到上线标签纸不可以撕掉，使用烘烤后零件的PCBA，须在该批PCBA的标识卡上标识清楚，以利质量追踪。如发生零件不良问题，知会CE分析。 | | | <SMT材料烘烤防潮作业指导书> | |
| 4 | 零件烘烤时.其承载盘耐温≧125℃方可放入烤箱。且留意承载盘不可造成零件损坏与变形。 | | | <SMT材料烘烤防潮作业指导书> | |
| 5 | 对于卷装IC，若必须烘烤时，须将IC包装带拆开，用真空吸笔将其转移到其它的耐温≧125℃的承载盘中。烘烤完后的卷装IC需重新用RETAPING机重新包装。 | | | <SMT材料烘烤防潮作业指导书> | |
| 6 | 零件烘烤不可以超过二次。烘烤超过两次未使用之IC以报废处理。 | | | <SMT材料烘烤防潮作业指导书> | |
| 7 | 零件送入及领出烤箱后，都需填写<<SMT焗炉进出记录表>> | | SMT焗炉进出记录表 | <SMT材料烘烤防潮作业指导书> | |
| IC交接及补料注意事项 | 1 | 料领回后，IC应放置于物料柜内,操机员在交接班时须交接IC，并在<<SMT操机员IC交接记录表>>。 | | SMT操机员IC交接记录表 | <SMT物料管制作业指导书> | |
| 2 | 散料使用时必须经由IPQC人员检查确认，贴上标签后才可放入机器置件或手摆作业。 | | | <SMT物料管制作业指导书> | |
| 3 | 需把补料的相应记录下来并把需求的组件粘在美纹胶上连同PCBA一起送IPQC确认﹐OK方可进行维修动作。 | | | <修补补料作业指导书> | |
| 4 | 对于所有维修品﹐重流时修补员交给目检人员时目检人员针对PCBA 上的不良MARK作重点目视。 | | | <修补补料作业指导书> | |
| 5 | 人工补件时，物料必须经IPQC确认。 | | | <REFLOW前补料作业指导书> | |
| 目检 | 检查内容及注意事项 | 1 | 当生产红胶板时﹐每两小时抽检一次。 | | 红胶推拉巡检记录表 | <胶材固化推力检测作业办法> | |
| 2 | 当零件在测试中推掉后,以指针停止指示的数据为依据。 | | | <胶材固化推力检测作业办法> | |
| 3 | 零件被推掉后,须将PCB上残余的胶材除掉并领取新零件补上。 | | | <胶材固化推力检测作业办法> | |
| 4 | 10倍放大镜.静电环.静电手套.镊子.静电刷.不良标签.印章《产品识别卡》,《不良品识别卡》。 | | | <SMT目检作业指导书> | |
| 5 | PCBA检验规范 & IPC-A-610C或客户之要求。 | | | <SMT目检作业指导书> | |
| 6 | 每片PCBA,将PCBA移至放大镜下方位置, 眼睛距离放大镜约10CM, 将PCBA进行上下.左右移动目视, 然后将此PCBA拿出放大镜,视线与PCBA约成20~45度, 进行四个方向目视.对于发现的不良品,标示后需跟良品隔离,集中处理。 | | SMT目检记录表 | <SMT目检作业指导书> | |
| 7 | 零件是否有错件﹑漏件﹑极性反﹑墓碑、侧立、空焊、少锡、短路、锡珠﹑标识漏印﹑标识错误﹑PCBA污染等不良现象。 | | | <SMT目检作业指导书> | |
| 8 | 使用VMI套板检查PCBA零件是否有偏移、缺件、立碑、极性反，对于套板上用红色油性笔标识的位置，应重点检查。 | | | <SMT目检作业指导书> | |
| 9 | 不良品用红色标签标识，写好不良代码，并挂<<不良品识别卡>>在静电框上交修理站重工。 | | | <SMT目检作业指导书> | |
| 10 | 良品挂上绿色是《产品识别卡》，送FQA抽验。 | | | <SMT目检作业指导书> | |
| 11 | 同一位置同一不良现象达到3PCS时要立即反馈给当班领班或ME,以便立即分析改善。 | | SMT目检记录表 | <SMT目检作业指导书> | |
| 12 | 作业前必须戴静电环及静电手套。 | | | <SMT目检作业指导书> | |
| 13 | 应轻拿轻放PCBA。 | | | <SMT目检作业指导书> | |
| 14 | 需保持桌面的整洁。 | | | <SMT目检作业指导书> |
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发表于 2020-10-13 13:50
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