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SMT焊接质量检查规范
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# M& A+ A0 o4 |* D' l' t1．目的
2 q4 |" M- V+ n8 J) M y为明确SMT焊的检查要求，保证SMT焊接质量，制定本规范，规范提供电子档案。6 @ D, {; T% R+ O" F/ L
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2.适用范围
# K T: r, O$ {& ~适用于补焊线和回流焊后的目测检查,本规范基于IPC-A-610D的1级或1级以上要求。
, Z2 @, Y+ O6 h6 n. G( h3．检查规范% e$ T& M! p, S7 Q; K% _: O! B
3.1有铅焊和无铅焊焊点的要求及区别
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9 C* [% \6 }* A% ~3.1.1无铅焊要求焊点焊料量适中，与元器件焊端和焊盘有良好的润湿，在焊接处形成总体连续但可以是灰暗无光泽或颗粒状外观的弧形焊接表面，其连接角应不大于90℃，焊点牢固可靠(图7中连接角O1和O2<90°为OK;图8中连接角=90°为OK;图9中连接角>9O°为NG)。3 S& o$ ~2 X" i4 m
3.1.2有铅焊要求焊点焊料量适中，与元器件焊端和焊盘有良好的润湿.在焊接处应形成完整均匀连续而光滑的弧形焊接表面，其接触角度应小于90度，焊点牢固可靠。
/ B: I" D( V' f' j4 T, d. q) R3.1.3无铅焊焊点的焊接表面视觉和常规锡铅焊不同:无铅焊点表面光泽较暗淡并颗粒状外观,常规锡铅焊点表面均匀连续而光亮光滑;除此之外，其他焊接质量规范检查规范内容相同。
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发表于 2020-10-9 10:57
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