找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 530|回复: 1
打印 上一主题 下一主题

一个网友分享的PADS灌注(flood)和填充(hatch)正确用法

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2020-9-28 11:18 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
pads灌注(flood)和填充(hatch)正确用法
% S% r! J6 P4 v/ o) j" `2 R4 X
在我们设计好文件后,检查文件没有任何问题的情况下,必须要做的步骤,首先进入工具找到敷铜管理器。
$ k; T* v+ X$ z8 R) U7 B
进入到敷铜管理器后会出现下图对话框,请一定要选择填充(hatch)

1 M8 m1 {/ Y, d/ M- i# w. `" b
灌注(flood)是用来Layout好的板子灌铜用的.而填充(hatch)是用来恢复灌铜,因为PADS当你关掉文件后在次打开文件后是没有铜皮的(此软件不像AD和99SE打开后会有设计好的铜皮)。

, R3 E! v4 x5 D! Y
当你再重新打开PCB,看到的文件是看不到铜了,只有铜框,这时你想看到你以前铺好铜的文件只要点中填充(hatch)就能恢复你以前铺铜的状态。
6 A( I9 H6 M) `( j
比如你发一个PCB文件给你同事检查你的PCB看合不合格,你同事为了在不变动你的文件及铺铜方式,你同事必须点填充(hatch)这个功能,文件就恢复为你铺好铜的PCB完整文件.同样的道理,在次强调在设计好文件后一定要做的步骤进工具找到敷铜管理器点填充(hatch)这个功能进行保存文件,PADS是有记忆功能只存最后一次设置。请不要点灌注(flood)保存。点了你会后悔莫及的。

该用户从未签到

2#
发表于 2020-9-28 13:13 | 只看该作者
这个刚开始一直分不清。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-6-15 05:52 , Processed in 0.062500 second(s), 26 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表